半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：蘋果、恒爍半導體、盛美半導體、SK海力士、美光科技、華微電子、芯德科技、東方茸世、喻芯半導體、普興電子等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：
韓國政府強化與半導體業(yè)界溝通以應對美公開信息要求
據(jù)韓國《News1》10月19日報道，針對美國政府要求三星電子、SK海力士、臺積電等全球半導體企業(yè)在下月8日之前主動提交制造、庫存、訂單、銷售、客戶等相關信息，韓18日召開第一次對外經(jīng)濟安保會議，韓經(jīng)濟副總理兼企劃財政部部長洪楠基表示，將著重以企業(yè)自主、政府支援、韓美間的合作性等為基礎應對此次事件，同時政府將加強與半導體業(yè)界的溝通合作，通過各種渠道向美傳達韓半導體企業(yè)對公開信息的憂慮。19日，三星電子和SK海力士對韓政府應對方案均表現(xiàn)出謹慎態(tài)度，三星電子表示“不發(fā)表立場”，SK海力士強調(diào)，“就信息公開問題，公司目前仍在討論中”。韓業(yè)界預測，半導體企業(yè)或?qū)⑼ㄟ^與美國政府協(xié)商，除客戶機密信息之外，在一定程度上公開信息。
工信部：我國制造業(yè)已連續(xù)11年位居世界第一 高技術制造業(yè)和裝備制造業(yè)引領帶動作用顯著增強
近日，在國務院新聞辦舉行新聞發(fā)布會上，工信部相關領導介紹“推進制造強國網(wǎng)絡強國建設助力全面建成小康社會”有關情況。其中，工信部部長肖亞慶表示，自2010年以來，我國制造業(yè)已連續(xù)11年位居世界第一。在500種主要工業(yè)產(chǎn)品中，有40%以上產(chǎn)品的產(chǎn)量世界第一。競爭力增強，光伏、新能源汽車、家電、智能手機、消費級無人機等重點產(chǎn)業(yè)躋身世界前列，通信設備、工程機械、高鐵等一大批高端品牌走向世界。
8月份日本向中國出口半導體設備6301臺，同比下降25.5%
近日，日本海關發(fā)布了8月份該國進出口貿(mào)易的最新數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，8月份出口到中國大陸的總額為14210萬億日元，從中國大陸進口為16293萬億日元，貿(mào)易逆差為2082.4億日元。其中，出口到中國大陸的半導體設備為6301臺，同比下降25.5%，價值為952億日元，同比下降10.1%，占出口到中國大陸所有商品價值的6.7%。出口到中國大陸的集成電路器件的數(shù)量為22.4億個，同比增長36.4%，價值為738.6億日元，占出口到中國大陸所有商品價值的5.2%。
蘋果上架首款GaN充電器，售價729元
據(jù)The Verge報道，蘋果公司向其證實，新上架的140W USB-C電源適配器是蘋果首款氮化鎵（GaN）充電器，售價729元。蘋果表示，其140W電源適配器支持USB-C Power Delivery 3.1標準，這意味著該充電器可以為其他支持該標準的設備充電。目前，新的 140W USB-C 電源適配器和新款 MagSafe 連接線現(xiàn)已在蘋果中國官網(wǎng)上架。其中，140W USB-C 電源適配器的價格為 729 元，USB-C 轉(zhuǎn) MagSafe 3 連接線（2 米）的價格為 340 元。
恒爍半導體科創(chuàng)板上市申請獲受理 擬募資7.54億元用于芯片項目
上交所官網(wǎng)消息，近日恒爍半導體(合肥)股份有限公司科創(chuàng)板上市申請獲受理。恒爍股份是一家主營業(yè)務為存儲芯片和MCU芯片研發(fā)、設計及銷售的集成電路設計企業(yè)。據(jù)悉，該公司此次募集資金扣除發(fā)行費用后主要投資于“NOR閃存芯片升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“通用MCU芯片升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“CiNOR存算一體AI推理芯片研發(fā)項目”和“發(fā)展與科技儲備項目”等四個項目，投資總額為7.54億元。
盛美半導體濕法設備2000腔順利交付
盛美半導體設備”官方公眾號消息，10月18日盛美半導體濕法設備2000腔順利交付！累計出貨超過300臺設備。盛美是國內(nèi)集成電路濕法設備龍頭企業(yè)。在清洗機和電鍍機等領域，該公司形成了集成電路專用清洗系列設備（包括單片、槽式、單片槽式組合清洗、背面清洗、刷洗等）、前道銅互連及先進封裝電鍍設備、先進封裝濕法設備和立式爐管設備等產(chǎn)品線，覆蓋了集成電路前道、先進封裝和晶圓制造領域。
SK海力士開發(fā)業(yè)界第一款HBM3 DRAM
10月20日，SK海力士宣布業(yè)界首次成功開發(fā)現(xiàn)有最佳規(guī)格的HBM3 DRAM。HBM3是第四代HBM(High Bandwidth Memory)技術，由多個垂直連接的DRAM芯片組合而成，是一種高價值產(chǎn)品，創(chuàng)新性地提高了數(shù)據(jù)處理速度。
美光科技將投資70億美元建廠
據(jù)日本當?shù)匦袠I(yè)媒體報道，國際存儲芯片巨頭美光科技（Micron）計劃在日本廣島市新建一座DRAM芯片廠，同樣有望拿到日本政府的大額補貼。報道稱公司計劃在現(xiàn)有工廠附近采購地皮，預計新工廠的投資將達到6000-8000億日元（約合52-70億美元）。據(jù)悉美光的新工廠將在2024年投入運營，旨在滿足中長期數(shù)據(jù)中心及其他應用的需求。包含商業(yè)伙伴在內(nèi)，新工廠預期將創(chuàng)造2000-3000個就業(yè)崗位。雖然具體的事項仍未官宣，但美光科技的大手筆投資背后離不開日本政府的大額補貼。
華微電子：公司正在積極布局以SiC和GaN為代表的第三代半導體器件技術
華微電子在互動平臺上表示，公司看好未來幾年硅基產(chǎn)品的市場增長，目前公司正在積極布局以SiC和GaN為代表的第三代半導體器件技術。公司IGBT產(chǎn)品為第六代IGBT產(chǎn)品，公司IGBT產(chǎn)品主要應用在工業(yè)控制、白色家電、小家電和汽車領域。
芯德科技完成超十億元A系列融資 研發(fā)新一代封測技術
近日，芯德科技成功完成A輪和A+輪兩輪融資。本次融資由金浦新潮、君海創(chuàng)芯領投，小米長江產(chǎn)業(yè)基金、OPPO、恒信華業(yè)、國投招商及峰嶺資本、晨壹基金、國策投資等知名投資機構跟投。芯德科技主要從事凸塊、WB封裝、倒裝封裝、系統(tǒng)級封裝、異質(zhì)性封裝（2.5D/3D Chiplet）等高端封測技術以及測試（含CP及FT）一站式服務，其封測技術開發(fā)及服務在國內(nèi)處于領先地位，是封測種類齊全，技術積累完備的技術驅(qū)動型公司。
東方茸世以2000萬元投資先楫半導體
東方電子股份有限公司公告稱，其全資子公司煙臺東方威思頓電氣有限公司與專業(yè)投資機構合作設立東方茸世（煙臺）創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙），并完成工商登記和私募基金備案。日前，東方茸世與上海先楫半導體科技有限公司及其原股東簽署《增資協(xié)議》。東方茸世投資2000萬元人民幣，認購先楫半導體新增注冊資本4.5463萬元人民幣，增資完成后東方茸世持有先楫半導體的股權比例為2.7972%。據(jù)悉，上海先楫半導體法定代表人為戴奕。企業(yè)營業(yè)范圍：從事半導體科技、電子科技領域內(nèi)的技術開發(fā)、技術咨詢、技術轉(zhuǎn)讓、技術服務，半導體電路設計，電子產(chǎn)品設計。其主要產(chǎn)品：高性能嵌入式半導體解決方案，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和配套的周邊芯片，以及為其服務的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。
喻芯半導體獲數(shù)千萬元融資
武漢喻芯半導體有限公司宣布完成數(shù)千萬元首輪融資，投資方是珞珈梧桐創(chuàng)投。本輪融資將用于芯片產(chǎn)品研發(fā)，完善存儲模組產(chǎn)品系列以及吸納優(yōu)秀的人才。喻芯半導體表示，隨著本輪融資的完成，將極大地推動喻芯半導體在存儲主控芯片設計、存儲模組設計與應用、下一代存儲產(chǎn)品研究等多方向的研發(fā)進展。
普興電子石家莊項目一期明年投產(chǎn) 年產(chǎn)36萬片6英寸碳化硅外延產(chǎn)品等
據(jù)《石家莊日報》報道，河北普興電子科技股份有限公司石家莊外延材料產(chǎn)業(yè)基地一期項目目前正在施工中。該項目一期占地130畝，總建筑面積6萬平方米，總投資5億元，主要建設生產(chǎn)車間、辦公研發(fā)樓、動力站等，計劃于2022年11月竣工投產(chǎn)，目前正在按照時間節(jié)點，加快推進項目建設。建設完成后，將由普興電子在此完成搬遷升級。普興電子搬遷完成后，將新購置各類外延生產(chǎn)及清洗檢驗設備共392臺（套），達到年產(chǎn)300萬片8英寸硅外延片、36萬片6英寸碳化硅外延產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，可實現(xiàn)年均收入31.38億元。
