國產OPPO品牌目前正在自主研發(fā)手機高端芯片的消息已經不是什么秘密，這是繼華為、小米之后的又一個國產手機大品牌投入手機芯片研發(fā)行列，主要目的也是為了獲得對核心零部件的掌控權，減少對國外半導體供應商的依賴。

 

據日經亞洲評論報道，OPPO正在為其手機開發(fā)高端移動芯片，意在獲得對核心零部件的掌控權，并減少對國外半導體供應商的依賴。

 

知情人士表示，預計OPPO會在2023年或2024年推出的手機中采用自研SoC，具體取決于研發(fā)速度，其計劃采用臺積電3nm生產工藝，是繼蘋果和英特爾之后的第二波采用該技術的臺積電客戶，這標志著OPPO致力于開發(fā)能夠與全球頂級半導體開發(fā)商競爭的高端移動芯片。

 

自美國對華為采取制裁以來，OPPO一直在加大芯片投資，根據行業(yè)高管和招聘信息顯示，OPPO已經從聯發(fā)科、高通和華為聘請了頂級芯片開發(fā)商和人工智能專家，還在美國、中國臺灣地區(qū)和日本開展招聘。

 

OPPO對此回應表示，任何研發(fā)投資都是為了提升產品競爭力和用戶體驗，公司的核心戰(zhàn)略是制造好產品，同時沒有透露其具體的芯片開發(fā)進展，而臺積電則拒絕置評。