據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，手機用電源管理IC的供應仍然嚴重緊張，促使芯片供應商轉(zhuǎn)向12英寸晶圓制造。
 

digitimes報道指出，消息人士稱，PWM IC供應商主要與8英寸代工廠簽訂合同來制造他們的芯片，但極度緊張的8英寸晶圓廠產(chǎn)能限制了產(chǎn)品供應。與12英寸晶圓廠設備相比，8英寸晶圓廠設備的供應量相對較低。
 

消息人士表示，代工廠還打算鼓勵他們的PWM IC客戶在8英寸產(chǎn)能極度短缺的情況下轉(zhuǎn)向 12英寸晶圓制造。
 

據(jù)了解，由于主要晶圓廠工具制造商已將重點轉(zhuǎn)移到12英寸晶圓廠設備，尋求擴大8英寸晶圓廠產(chǎn)能的代工廠通常從二手市場或出售的現(xiàn)有晶圓廠采購相關設備和設施。
 

“然而由于功率IC的制造需要BCD（雙極型 CMOS-DMOS）技術，代工廠將不得不建立額外的12英寸BCD工藝制造能力，以滿足對手機PWM芯片的預期需求。”消息人士補充道。
 

與此同時，PWM IC 短缺可能會擾亂移動SoC供應商的出貨量。消息人士進一步指出，高通和聯(lián)發(fā)科等供應商已經(jīng)停止了捆綁銷售策略，讓下游設備制造商去應對不同芯片類型的庫存不均衡問題。
 

另外，消息人士稱，在應對晶圓代工產(chǎn)能緊張的同時，PWM IC公司也在努力改善產(chǎn)品組合以提高盈利能力，因為他們發(fā)現(xiàn)再次提高芯片價格的難度越來越大。