10月25日，晶盛機電發(fā)布公告，擬定增募資不超過57億元，用于碳化硅（SiC）襯底晶片生產(chǎn)基地項目、12英寸集成電路大硅片設(shè)備測試實驗線項目、年產(chǎn)80臺套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項目以及補充流動資金。

 

其中，碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目，項目投資總額為336,000.00萬元，擬使用募集資金313,420.00萬元，項目設(shè)計產(chǎn)能為年產(chǎn)40萬片6英寸及以上尺寸的導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅襯底晶片。

 

12英寸集成電路大硅片設(shè)備測試實驗線項目，項目投資總額為75,000.00 萬元，擬使用募集資金56,370.00萬元。

 

年產(chǎn)80臺套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項目，項目投資總額為 50,000.00萬元，擬使用募集資金43,210.00萬元，年產(chǎn)35臺半導(dǎo)體材料減薄設(shè)備、年產(chǎn)45臺套半導(dǎo)體材料拋光設(shè)備

 

公司擬使用157,000.00萬元募集資金補充流動資金，用于支持公司現(xiàn)有業(yè)務(wù) 增長所需。本次補充流動資金將較好的滿足公司經(jīng)營規(guī)模迅速擴張帶來的資金需求，增強公司的資金實力并提高公司的市場競爭力。

 

公告指出，本次募投項目的實施將有利于優(yōu)化與豐富公司產(chǎn)品與業(yè)務(wù)布局，保持公司在半導(dǎo)體材料裝備領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢發(fā)展碳化硅晶片業(yè)務(wù)，協(xié)助客戶加速碳化硅器件的推廣應(yīng)用。持續(xù)加強研發(fā)投入，促進大尺寸硅片生產(chǎn)設(shè)備的國產(chǎn)替代，進一步豐富公司產(chǎn)品種類，提升公司綜合競爭力。補充業(yè)務(wù)發(fā)展資金，增加財務(wù)穩(wěn)健性。