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賽微電子擬增資阿基米德 加碼第三代半導體布局

日期:2021-11-01 來源:半導體產業(yè)網閱讀:318
核心提示:賽微電子發(fā)布公告,公司擬參與對阿基米德增資事項,投資方擬合計以2.773億元對阿基米德進行增資,其中公司擬使用自有資金人民幣650萬元對阿基米德進行增資,占增資后阿基米德注冊資本的0.7%。
10月29日,北京賽微電子股份有限公司發(fā)布關于對外投資公告稱,北京賽微電子股份有限公司、安徽省智能語音與人工智能創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、安徽執(zhí)新創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、合肥新經濟產業(yè)發(fā)展投資有限公司、共青城海德巴拿瑪投資合伙企業(yè)(有限合伙)、共青城海德麥哲倫股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)、共青城海德霍爾木茲股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)、中山市弘創(chuàng)股權投資中心(有限合伙)(以上各方單獨或合稱為“投資方”或“天使輪投資人”)與阿基米德半導體(合肥)有限公司及其股東簽署了《增資協(xié)議》, 投資方擬合計以27,730.00萬元對阿基米德進行增資,其中公司擬使用自有資金人民幣650.00萬元對阿基米德進行增資,占增資后阿基米德注冊資本的0.7010%。本次增資完成后,阿基米德將成為公司的參股子公司。
 
阿基米德于2021年6月在安徽省合肥市成立,業(yè)務主要涵蓋 SiC(碳化硅)、 IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)的封裝和測試、芯片設計,產品主要應用于新能源 汽車及光伏行業(yè),專注于功率半導體在新能源領域的應用。阿基米德目前處于設 立及運營初期。
 
公告指出,公司以半導體業(yè)務為核心,面向高頻通信背景下的物聯(lián)網與人工智能時代,一方面重點發(fā)展 MEMS 工藝開發(fā)與晶圓制造業(yè)務,一方面積極布局GaN材料與器件業(yè)務,致力于成為一家立足本土、國際化發(fā)展的知名半導體科技企業(yè)集團。公司此次投資的目的在于增加第三代半導體相關領域的投資,聯(lián)合產業(yè)資源,促進業(yè)務合作。
 
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