據(jù)國外媒體報道，美國通用汽車公司總裁Mark Reuss周四表示，通用計劃在北美研發(fā)生產(chǎn)新半導體，解決全球半導體短缺問題。Reuss在巴克萊汽車會議上表示，通用汽車正在與七家芯片供應商合作研發(fā)三個系列芯片類型，這將使通用汽車訂購的芯片種類減少95%，讓生產(chǎn)商更容易滿足公司的需求，從而提高利潤率。

 

供應商合作伙伴包括高通、意法半導體、臺積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。Reuss表示，通用未來對新汽車微控器的投資大部分將流向美國和加拿大。他說：“半導體需求將在未來幾年內(nèi)增加一倍以上，新的微控制器將整合現(xiàn)在由單個芯片處理的多個功能，不僅降低成本和復雜性，還能提升質(zhì)量。”新的微控制器將進行大批量生產(chǎn)，每年多達1000萬個。

 

另外，福特汽車和芯片制造商GlobalFoundries也將開展合作，共同努力提高對福特汽車和整個美國汽車行業(yè)的供應能力。