隨著年底的來臨，各大芯片大廠紛紛開始就明年的生產(chǎn)，進行提前的備貨和下單了。而近日外資高盛證券的一份研究報告，可能會讓這些芯片大廠夙夜難寐了。據(jù)外資高盛證券最新半導(dǎo)體研究報告指出，半導(dǎo)體市場明年仍延續(xù)供給吃緊盛況，晶圓代工漲價行情也會比預(yù)期好，該機構(gòu)上調(diào)明年首季晶圓代工業(yè)者報價漲幅預(yù)估，由原預(yù)估的5%內(nèi)，提升為5%至10%，亦即漲幅有機會比預(yù)期高一倍，臺積電（2330）、聯(lián)電、世界先進等業(yè)者將受惠。

 

高盛證券預(yù)估，臺積電、聯(lián)電、世界先進明年首季報價將分別季增8%、10%、7%，均給予「買進」評級。晶圓代工市況緊俏，以產(chǎn)品來看，高盛預(yù)期，12吋成熟制程晶圓、12吋先進制程晶圓（16至14奈米）、8吋晶圓明年首季可各季增5%至10%、5%至8%、5%至10%；臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工廠應(yīng)還有價格調(diào)漲的空間。

 

隨著整體終端市場庫存狀況未有太大改變，晶圓代工廠與客戶簽訂長約，訂單能見度高，加上其客戶多元，有助保護其營運不受需求變動影響，因此，在臺系半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，高盛最為看好晶圓代工族群。