據(jù)國外媒體報道，三星電子在當(dāng)?shù)貢r間周二已宣布，他們在美國的第二座芯片工廠，已選定建在得克薩斯州泰勒市，計(jì)劃明年上半年動工，目標(biāo)是 2024 年下半年投產(chǎn)，預(yù)計(jì)投資 170 億美元。有外媒在報道中表示，由于臺積電在美國亞利桑那州的芯片工廠，也是計(jì)劃在 2024 年投產(chǎn)，屆時三星電子和臺積電在競爭方面將會更激烈，以確保新的客戶。
臺積電在美國亞利桑那州的芯片工廠，是在去年 5 月 15 日正式宣布的，在去年就已經(jīng)開始建設(shè)，建成之后將采用 5nm 工藝為相關(guān)的客戶代工芯片，具備每月 20000 片晶圓的產(chǎn)能。三星電子在得克薩斯州泰勒市建設(shè)的這一工廠，預(yù)計(jì)也會采用 5nm 制程工藝，為相關(guān)的客戶代工芯片。在工藝方面，與臺積電在亞利桑那州建設(shè)的工廠就將是同一層次。
臺積電和三星電子是目前在制程工藝方面走在行業(yè)前列的芯片代工商，都已順利量產(chǎn) 5nm 工藝，更先進(jìn)的 3nm 工藝也在按計(jì)劃推進(jìn)。臺積電和三星電子，分別是全球第一大和第二大芯片代工商，但從研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)來看，臺積電的市場份額遠(yuǎn)高于三星電子，前者今年二季度的市場份額預(yù)計(jì)為 52.9%，三星電子預(yù)計(jì)為 17.3%。
在芯片代工市場，大客戶對市場份額有重要影響，來自美國的蘋果、AMD、英偉達(dá)、高通等，就是芯片代工商的大客戶。蘋果自 2016 年以來的 A 系列處理器，就一直交由臺積電代工，臺積電先進(jìn)工藝的大部分產(chǎn)能，也是留給了蘋果。產(chǎn)業(yè)鏈人士此前曾透露，在臺積電的營收中，第一大客蘋果貢獻(xiàn)了超過 20%。
臺積電和三星電子均在美國建設(shè) 5nm 制程工藝的芯片工廠，就會更接近美國的客戶，在美國客戶的競爭方面更激烈也在意料之中。
