11月29日，中微公司在與投資者互動時表示，在薄膜設(shè)備領(lǐng)域，公司目前已經(jīng)組建團隊在開發(fā)LPCVD設(shè)備和EPI設(shè)備，研發(fā)進(jìn)展按計劃進(jìn)行中，同時公司將在適當(dāng)時機通過并購等外延式成長途徑擴大產(chǎn)品和市場覆蓋。據(jù)了解，中微公司主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品有電容性等離子體刻蝕設(shè)備，電感性等離子體刻蝕設(shè)備，MOCVD設(shè)備，VOC設(shè)備。其等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及其他先進(jìn)的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線，MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)。目前，中微公司已成為世界排名前列的氮化鎵基LED設(shè)備制造商。
中微公司稱，公司持續(xù)從三個維度擴展業(yè)務(wù)布局：深耕集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域、擴展在泛半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用并探索其他新興領(lǐng)域的機會。在集成電路設(shè)備領(lǐng)域，將持續(xù)強化在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，并延伸到薄膜、檢測等其他關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域；計劃擴展在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備的應(yīng)用，布局顯示、MEMS、功率器件、太陽能領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備；擬探索其他新興領(lǐng)域的機會，利用好設(shè)備及工藝技術(shù)，考慮從設(shè)備制造向器件大規(guī)模生產(chǎn)的機會，以及探索更多集成電路及泛半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)線相關(guān)領(lǐng)域的市場機會。
而在Mini-Led設(shè)備方面，中微公司前期與多家客戶合作，根據(jù)客戶需求進(jìn)行產(chǎn)線評估驗證并取得良好進(jìn)展。其于2021年6月17日正式發(fā)布用于高性能Mini-LED量產(chǎn)的MOCVD設(shè)備Prismo UniMax™。目前該設(shè)備在客戶端進(jìn)度良好。Prismo UniMax™MOCVD設(shè)備專為高產(chǎn)量而設(shè)計，具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的加工容量；通過石墨盤晶片排布的最優(yōu)化，其加工容量可以延伸到生長164片4英寸或72片6英寸晶片。
面向未來，中微公司表示，將繼續(xù)瞄準(zhǔn)世界科技前沿，持續(xù)踐行三維發(fā)展戰(zhàn)略，深耕集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域、擴展在泛半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用并探索其他新興領(lǐng)域的機會，推進(jìn)公司實現(xiàn)高速、穩(wěn)定、安全發(fā)展。同時，其將堅持以市場和客戶需求為導(dǎo)向，積極應(yīng)對復(fù)雜形勢，繼續(xù)加大研發(fā)投入和業(yè)務(wù)開拓力度，推動以研發(fā)創(chuàng)新為驅(qū)動的高質(zhì)量增長策略，抓住重點客戶擴產(chǎn)投資機會，推進(jìn)訂制化精細(xì)化生產(chǎn)經(jīng)營。
