2021年12月31日，昕原半導(dǎo)體(上海)有限公司（簡稱：昕原半導(dǎo)體）宣布完成數(shù)億元A輪融資，本輪融資由沂景資本領(lǐng)投，海康基金、中力資本等跟投，老股東昆橋資本、聯(lián)升創(chuàng)投繼續(xù)加碼投資。本輪融資將用于存算一體產(chǎn)品開發(fā)、中高密度存儲(chǔ)研發(fā)等方面的項(xiàng)目工作。

 

昕原半導(dǎo)體成立于2019年，專注于ReRAM新型存儲(chǔ)器產(chǎn)品及相關(guān)衍生產(chǎn)品的研發(fā)， 已成長為國內(nèi)新型存儲(chǔ)器技術(shù)的頭部企業(yè)，也是國際上新型存儲(chǔ)器產(chǎn)品商業(yè)化最快的公司。公司開發(fā)的ReRAM存儲(chǔ)器具有密度高、能耗低、讀寫速度快及下電數(shù)據(jù)保存的特點(diǎn)，可形成未來存儲(chǔ)架構(gòu)的最后一級緩存（FLC，F(xiàn)inal Level Cache），消除內(nèi)存與外存間的“存儲(chǔ)墻”。作為最具潛力的下一代主力存儲(chǔ)器，ReRAM能廣泛應(yīng)用于人工智能、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等領(lǐng)域。

 

昕原半導(dǎo)體定位Fab-Lite模式，掌握一體化閉環(huán)技術(shù)能力，覆蓋器件材料、工藝制程、芯片設(shè)計(jì)、IP設(shè)計(jì)和中試量產(chǎn)等諸多環(huán)節(jié)，部分產(chǎn)品已成功量產(chǎn)并批量出貨。昕原半導(dǎo)體在國內(nèi)ReRAM產(chǎn)業(yè)化有著先鋒引領(lǐng)作用，已成為除臺(tái)積電外，唯一一家在28nm/22nm先進(jìn)制程ReRAM實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的公司。以創(chuàng)新為己任，昕原半導(dǎo)體力爭成為世界領(lǐng)先的新型半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)公司，塑造存儲(chǔ)與計(jì)算的未來。昕原半導(dǎo)體在2020年已完成數(shù)億元的Pre-A輪融資，現(xiàn)有公司主要投資人還包括上海聯(lián)和投資、凱鵬華盈（KPCB）、北極光創(chuàng)投等著名投資機(jī)構(gòu)。

 

昕原半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼董事長張可博士表示：作為國內(nèi)新型存儲(chǔ)ReRAM技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，昕原半導(dǎo)體自成立起就一直致力于ReRAM在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的商用化，我們今年已完成自有28/22nm中試產(chǎn)線建設(shè)，并在ReRAM良率和有效性方面有巨大的提高，達(dá)到了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的水平。公司將通過新一輪的融資，提升工藝制程，完善以ReRAM為核心優(yōu)勢的存內(nèi)計(jì)算內(nèi)核設(shè)計(jì)，同時(shí)繼續(xù)在工控及安全等多領(lǐng)域推出滿足頭部客戶需求的新一代高性能產(chǎn)品。