1月5日山東天岳先進科技股份有限公司(簡稱“天岳先進”或“公司”,股票代碼:688234)公布網(wǎng)上申購情況及中簽率,本次網(wǎng)上發(fā)行有效申購戶數(shù)為5,165,798戶,有效申購股數(shù)為31,148,314,000股?;負軝C制啟動后,網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量為2,508.1881萬股,占扣除戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的70.64%,網(wǎng)上最終發(fā)行數(shù)量為1,042.6000 萬股,占扣除戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的29.36%。回撥機制啟動后,網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.03347212%。作為碳化硅第一股,天岳先進即將登陸A股資本市場。
據(jù)悉,天岳先進成立于 2010 年,主營業(yè)務是寬禁帶半導體(第三代半導體)碳化硅襯 底材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品可應用于微波電子、電力電子等領域。目前,公司主要產(chǎn)品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。經(jīng)過十余年的技術發(fā)展,天岳先進已掌握涵蓋了設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等環(huán)節(jié)的核 心技術,自主研發(fā)了不同尺寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底制備技術。 在國外部分發(fā)達國家對我國實行技術封鎖和產(chǎn)品禁運的背景下,天岳先進自主研發(fā)出半絕緣型碳化硅襯底產(chǎn)品,實現(xiàn)我國核心戰(zhàn)略材料的自主可控,有力保障國內(nèi)產(chǎn)品的供應,確保我國寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)鏈的平穩(wěn)發(fā)展。公司歷年來承擔了國家核高基重大專項(01 專項)項目、國家新一代寬帶 無線移動通信網(wǎng)重大專項(03 專項)項目、國家新材料專項、國家高技術研究 發(fā)展計劃(863 計劃)項目、國家重大科技成果轉(zhuǎn)化專項等多項國家和省部級項目,走在國內(nèi)碳化硅襯底領域前列。
招股書顯示,2018 年度、2019年度及2020年度,天岳先進的營業(yè)收入分別為13,613.40 萬元、26,855.84萬元、42,481.19萬元,資產(chǎn)總額分別為142,792.39萬元、154,905.16 萬元和246,793.88萬元。同期,公司的流動比率分別為0.37、0.73和6.09,速動比率分別為0.33、0.63和5.14,母公司資產(chǎn)負債率分別為95.98%、51.59%和13.22%。天岳先進在營業(yè)收入及資產(chǎn)總額快速上漲的同時,流動比率及速動比率均大幅增大,資產(chǎn)負債率則大幅降低??梢?,天岳先進的償債能力大幅提升。
另據(jù)天岳先進董事、首席財務官鐘文慶介紹,2018年、2019年、2020年、2021年1-6月,公司主營業(yè)務收入中的半絕緣型碳化硅襯底收入分別為7789.37萬元、1.83億元、3.47億元、1.92億元,2019年及2020年半絕緣型碳化硅襯底收入分別較上年增長134.53%、89.81%。同期,公司主營業(yè)務收入主要來自半絕緣型碳化硅襯底收入;公司綜合毛利率分別為25.57%、37.68%、35.28%和40.01%,主營業(yè)務毛利率分別為8.45%、26.62%、34.94%和39.98%,主營業(yè)務毛利率呈上升趨勢,公司研發(fā)費用支出分別為2510.39萬元、2474.82萬元、6252.79萬元和,持續(xù)增長
漂亮的財務數(shù)據(jù),讓天岳先進獲得了投資巨頭的青睞。2019年8月,天岳先進獲得了華為哈勃的投資。據(jù)企查查消息顯示,華為哈勃投資金額為2726.25萬元,占股權(quán)的7%。天岳先進也是是華為進軍第三代半導體所投資的第一家企業(yè)。
據(jù)了解,天岳先進是一家國內(nèi)領先的寬禁帶半導體襯底材料制造商,致力于碳化硅襯底的研發(fā)和生產(chǎn)。2018年度至2021年1-6月,天岳先進研發(fā)費用支出分別為2,510.39萬元、2,474.82萬元、6,252.79萬元和5163.62萬元,金額持續(xù)增長,研發(fā)投入占營業(yè)收入比例分別為18.44%、9.22%和14.72%。截至 2020 年末,公司研發(fā)人員占員工總數(shù)的比例為 14.19%。公司一貫注重自主創(chuàng)新和研發(fā),研發(fā)投入保持在 較高水平,保障公司產(chǎn)品和技術不斷升級,滿足市場和客戶的需求,提高公司的核心競爭力。截至 2020 年末,天岳先進擁有授權(quán)專利 286 項,其中境內(nèi)發(fā)明專利 66項,境外發(fā)明專利1項。通過數(shù)千次的研發(fā)及工程化試驗,公司核心技術不斷創(chuàng)新,所制產(chǎn)品已達到國內(nèi)領先、國際先進水平。
未來,隨著碳化硅襯底和器件制造行業(yè)的技術發(fā)展,產(chǎn)率提升,規(guī)模擴大,制造成本有望持續(xù)下降,碳化硅器件和系統(tǒng)有望在下游行業(yè)得到廣泛應用并快速發(fā)展,從而帶動整體需求和市場規(guī)模的快速發(fā)展。根據(jù)Yole的統(tǒng)計,2019年及2020年,在半絕緣型碳化硅襯底領域,天岳先進按銷售額統(tǒng)計的市場份額均位列全球第三。2020年,天岳先進的市場占有率較上年增長12個百分點,大大縮小了與競爭對手的差距。天岳先進董事長宗艷民表示,公司的愿景是,專注于半導體材料的研發(fā)與生產(chǎn),成為先進的半導體材料公司,并致力于實現(xiàn)我國半導體材料的自主化。