高端制造的國產替代有望加速到來，本土半導體設備廠商深度受益。
開年以來，去年的諸如光伏、新能源、半導體等賽道股紛紛吃癟，投資者損失慘重，僅僅1月5日，半導體ETF就大跌4％。在大幅度殺跌下，去年整體漲幅不如新能源的半導體行業(yè)是否還會有價值？
此前也曾多次撰文介紹其中的行業(yè)信息與投資機會，今天繼續(xù)聚焦半導體設備，著眼于最新的情況和變化。
01
風仍在吹
風仍在吹
2019年半導體行業(yè)進入下行周期，半導體設備市場也有所下降。2020年由于芯片供給緊張，全球晶圓廠商加大資本開支擴建產能，半導體行業(yè)重新進入上行周期。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年全球半導體設備銷售額達712億美元，其中前道設備市場占比86％，為612億美元。
需求端，2021年前三季度，中國大陸市場規(guī)模為215億美元，同比增長57％，占比提升至29％，為全球第一大市場。根據(jù)SEMI的最新預測，預計2021年原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售總額將達到1030億美元的新高，比 2020 年的712億美元的歷史記錄增長45％，2022年全球半導體制造設備市場總額將擴大到1140億美元，同比增長11％。
供給端，北美和日本設備出貨額屢創(chuàng)月度新高，2021年1-10月，北美半導體設備出貨額為351億美元，同比增長43.5％；日本的半導體設備出貨額為229億美元，同比增長30％。
根據(jù)2021年6月SEMI發(fā)布的《世界晶圓廠預測報告》，全球半導體制造商將在2020年年底前開始建設19座新的高產能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座，以滿足市場對芯片的加速需求。未來5年，這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。
除此之外，半導體行業(yè)還有一個特征，制程越先進，產線投資規(guī)模越高。
當技術節(jié)點向5納米甚至更小的方向升級時，集成電路的制造需要采用昂貴的極紫外光刻機（EUV），或多重模板工藝（重復多次刻蝕及薄膜沉積工序以實現(xiàn)更小的線寬），需要投入更多且更先進的光刻機、刻蝕設備和薄膜沉積設備，這些都增大投資成本。
根據(jù)IBS的統(tǒng)計，隨著技術節(jié)點的不斷縮小，集成電路制造的設備投入呈大幅上升的趨勢。以5nm技術節(jié)點為例，1萬片/月產能的建設需要超過30億美元的資本開支投入，是14nm的兩倍以上，28nm的四倍左右。
Gartner 的預測數(shù)據(jù)顯示，2021年全球芯片制造業(yè)資本支出將達到1460億美元，較2020年增長約30％。其中臺積電、三星電子以及英特爾三大巨頭資本開支合計就占了整體產業(yè)資本開支的60％。
國內的中芯國際、長江存儲、長鑫存儲、華虹集團等企業(yè)也在陸續(xù)進入加速擴產期，據(jù)悉，目前中國大陸地區(qū)的晶圓代工廠、IDM廠等的12英寸目前規(guī)劃建成產能約190萬片/月，2021年底已達產的產能約70萬片/月，占比約37％，未來潛在擴產產能為120萬片/月。
擴產勢必帶來設備投資，2021-2023年，中國大陸內資晶圓廠所需設備的市場規(guī)模為1002/1251/1328億元，同比分別增長61％、25％、6％。
02
國產替代的春風將持續(xù)
2021年12月24日，中華人民共和國第十三屆全國人民代表大會常務委員會第三十二次會議修訂通過了《中華人民共和國科學技術進步法》（后稱《科學技術進步法》）。
其中，第九十一條明確：
“對境內自然人、法人和非法人組織的科技創(chuàng)新產品、服務，在功能、質量等指標能夠滿足政府采購需求的條件下，政府采購應當購買；首次投放市場的，政府采購應當率先購買，不得以商業(yè)業(yè)績?yōu)橛捎枰韵拗啤?/div>
這是一個重要的信號，以此為標志，高端制造的國產替代有望加速到來，本土半導體設備廠商深度收益。
根據(jù)芯謀研究的數(shù)據(jù)，2020 年中國晶圓廠設備采購中來自美國的占比超過50％，日本17％，荷蘭16％，中國只占7％。國際前五的半導體設備公司銷售額占全球設備市場規(guī)模超過70％，中國本土的半導體設備仍然占比較小。
目前國內大概有將近20個半導體前端設備的公司，其中北方華創(chuàng)是國內規(guī)模最大、產品覆蓋最廣的半導體設備公司，在氧化擴散/熱處理、PVD 、硅刻蝕和清洗機等均有布局，也已經實現(xiàn)國內主流晶圓廠導入，與中芯國際、長江存儲等國內頂尖晶圓廠均有長期穩(wěn)定的合作關系。
公司2021Q3單季度實現(xiàn)營業(yè)收入25.65億元，同比增長54.65％，實現(xiàn)歸母凈利潤3.48億元，同比增長144.16％。2021年前三季度，公司產生研發(fā)費用 8.69億元，同比增長191.19％，研發(fā)費用占營收比達14.07％，同比增長6.29pct，體現(xiàn)了公司研發(fā)構筑護城河的發(fā)展決心。
中微公司的CCP刻蝕機已經進入臺積電5nm產線，為國內半導體設備技術領先龍頭，在國內存儲廠以及代工廠中占比超過30％，此外公司已橫向拓展化學氣相沉積和量測設備等市場，Q1-Q3新訂單 35億元，同比增長110％以上。根據(jù)披露的信息，中微公司正在開發(fā)更先進大馬士革在內的刻蝕工藝、128層以上 3D Nand 的HAR刻蝕工藝，以滿足 5nm 以下Logic、1Xnm DRAM 和128層以上3D Nand 的ICP刻蝕工藝，這些研發(fā)將大幅縮小與國際刻蝕品牌的產品組合差距，提升國際競爭力。
盛美上海是本土半導體清洗設備龍頭，掌握SAPS、TEBO、Tahoe等獨創(chuàng)技術，技術水平全球先進，產品涵蓋半導體清洗設備、先進封裝濕法設備和半導體電鍍設備三大類，已成功供貨海力士、華虹集團、長江存儲、中芯國際等國內外知名晶圓廠。全球清洗設備市場由DNS、TEL、Lam等海外龍頭主導，2019年三家合計市占率接近90％（按銷量），盛美已在本土實現(xiàn)國產替代突破，2019年在中國大陸招標的中標占比（按數(shù)量）達到20.5％，僅次于DNS。
事實上，本土半導體企業(yè)已經在有意的加速國產設備的導入，以長江存儲為例，國內廠商的招標滲透率已經從2018年的5％提升到2021年接近20％。隨著國內晶圓廠的擴產以及國產設備技術迭代，未來的發(fā)展空間將更加廣闊。
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