日本的出口結構出現(xiàn)變化的跡象。根據(jù)日本財務省1月20日發(fā)布的貿(mào)易統(tǒng)計速報顯示，2021年下半年，日本半導體相關出口額增至約4.5萬億日元，與屬于日本核心出口產(chǎn)品的乘用車并駕齊驅(qū)。據(jù)報道，2021年下半年，以半導體等制造設備和以IC（集成電路）為主的電子零部件出口額達4.4739萬億日元，同比增加24.4％，水平與乘用車基本相當。與疫情前的2019年下半年相比增加3成，占出口整體的比率突破10％。此外，半導體等制造設備對華出口額為6710億日元，增長15.8％，電子零部件出口額為6973億日元，增長21.5％；對美國出口額為2473億日元，猛增至1.7倍。