據(jù)路透社1月20日報道，歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩今天表示，歐盟委員會將于2月初正式出臺有關微型芯片研發(fā)的立法草案，因為歐盟對芯片的需求將在未來十年翻一番。馮德萊恩在世界經(jīng)濟論壇開幕式上說：“大部分尖端工藝芯片的供應來自歐洲以外的少數(shù)生產(chǎn)商。我們根本無法承受供應鏈對外部的依賴和不確定性，到2030年，全球20%的微型芯片生產(chǎn)應該在歐洲。”該提案被稱為《歐洲芯片法案》，旨在調(diào)整國家激勵規(guī)則，改進半導體各種供應鏈危機管控能力，加強歐盟的芯片研究能力。
