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聯(lián)想大動作!投3個億“搞芯片”

日期:2022-01-28 來源:中國基金報閱讀:458
核心提示:去年曾因閃退科創(chuàng)板引發(fā)市場熱議的聯(lián)想,最近卻悄悄成立了半導體公司鼎道智芯(上海)半導體有限公司。對于芯片投入,此前聯(lián)想董
 去年曾因“閃退”科創(chuàng)板引發(fā)市場熱議的聯(lián)想,最近卻“悄悄”成立了半導體公司——鼎道智芯(上海)半導體有限公司。
 
對于芯片投入,此前聯(lián)想董事長兼CEO楊元慶曾公開表示,不排除自研芯片的可能,也不排除合作可能。
 
3億成立半導體公司
 
天眼查顯示,1月26日,鼎道智芯(上海)半導體有限公司正式成立,公司位于上海自貿(mào)區(qū)內(nèi),注冊資本為3億元人民幣,法定代表人為賈朝暉,經(jīng)營范圍包括:半導體科技領域內(nèi)的技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉(zhuǎn)讓、技術推廣;集成電路設計;集成電路銷售;軟件開發(fā);軟件銷售;硬件開發(fā)等。
 
股權穿透圖顯示,鼎道智芯由聯(lián)想(上海)有限公司100%控股,香港聯(lián)想集團有限公司通過間接全資持股成為該公司的疑似實控人。
 
值得注意的是,賈朝暉除擔任該半導體公司法人和執(zhí)行董事外,也是聯(lián)想集團的高級副總裁,他在個人電腦市場的競爭領域,積累了豐富的經(jīng)驗,曾帶領團隊推出全球首款 5G 電腦 Yoga 5G,以及全球首款折疊屏電腦 ThinkPad X1。
 
據(jù)聯(lián)想官方此前透露,自成立以來,聯(lián)想已經(jīng)投資了多家具有核心競爭力的芯片公司,涉及AI、手機、自動駕駛、IoT、5G等領域。如聯(lián)想集團旗下的聯(lián)想創(chuàng)投曾投資寒武紀、思特威Smartsens、芯馳、華興半導體、中科物棲、銳思智芯、蘇州慧聞、昂瑞微電子、比亞迪半導體、馭光科技等公司。
 
此外聯(lián)想控股也通過旗下的君聯(lián)資本、聯(lián)想之星進行芯片布局,如君聯(lián)資本曾投資展訊通信、譜瑞科技、富瀚微、艾派克等公司,聯(lián)想之星曾投資靈明光子、馭光科技、博升光電等公司。
 
“閃退”科創(chuàng)板引熱議,加碼研發(fā)投入
 
去年10月,聯(lián)想曾因“閃退”科創(chuàng)板引發(fā)市場熱議。
 
有業(yè)內(nèi)人士認為,對于“硬科技”屬性明顯的科創(chuàng)板來說,主要靠“買技術”的聯(lián)想缺乏關鍵性技術,并不能與之百分百契合。如聯(lián)想集團當前近九成業(yè)務收入來自智能設備業(yè)務,且都是電腦組裝、移動設備(手機)等科技含量不高的業(yè)務,此外,聯(lián)想集團掌握的溫水液冷及熱回收技術、觸控板鍵盤輸入技術等,幾乎都是非關鍵性技術,而核心部件如芯片、處理器等則需要外部采購。
 
招股書顯示,2018/19財年、2019/20財年、2020/21財年,聯(lián)想集團收入分別為3423.83億元、3526.76億元、4116.20億元;凈利潤分別為42.47億元、55.94億元、86.85億元,年均復合增長率為43%。近三個財年,研發(fā)投入分別為102.03億元、115.17億元及120.38億元,看似研發(fā)投入較高,但是研發(fā)費用占比卻只有2.48%、2.63%、2.39%。而根據(jù)2020年年報數(shù)據(jù),科創(chuàng)板公司研發(fā)投入與營收之比中位數(shù)為9%。
 
因此,對于聯(lián)想來說,要想成功登陸科創(chuàng)板,或許需要加大研發(fā)投入,同時增加自研比例。
 
而聯(lián)想確實也在朝此方向努力。去年8月,在聯(lián)想財報溝通會上,聯(lián)想董事長兼CEO楊元慶表示,聯(lián)想未來三年研發(fā)投入要翻番,而且非常堅定地要聚焦在新IT領域,也就是端管云智。對于芯片投入,楊元慶則表示不排除自研芯片的可能,也不排除合作可能。
 
自研芯片方面,除近期投資3億元成立半導體公司外,去年9月,在聯(lián)想創(chuàng)新科技大會上,聯(lián)想曾推出了自主設計、聯(lián)合開發(fā)的一款叫做 LA2 智能嵌入式控制器的產(chǎn)品,雖然命名為智能控制器,但也有不少業(yè)內(nèi)人士認為該產(chǎn)品就是一款“芯片”。據(jù)悉這是一款為PC打造的專用硬件,以運行智能算法、實現(xiàn)智能功能為目的,采用獨創(chuàng)的異構(gòu)多核心混合架構(gòu),基于傳感器融合技術,可實現(xiàn)高效快速的智能控制。
 
此外,去年在EDG奪冠現(xiàn)象級刷屏后,電競開始全面出圈,聯(lián)想也在加快布局電競市場。近日,聯(lián)想一款名為Halo的手機被曝光,據(jù)了解作為一款電競手機,該手機最特別的地方是機身厚度只有不到8mm。消息稱該款手機搭載了高通驍龍8 Gen 1 Plus移動平臺,預計會在今年第三季度發(fā)布。
 
另一方面,在元宇宙概念的帶動下,VR/AR市場也在加速發(fā)展,據(jù)悉聯(lián)想早在2017年就與迪士尼聯(lián)合發(fā)布了增強現(xiàn)實Mirage AR頭盔,成為最早進入虛擬游戲領域的品牌之一。
 
近日,全球知識產(chǎn)權綜合信息服務提供商IPR daily發(fā)布2020年以來的VR/AR全球發(fā)明專利排行榜TOP100。其中,聯(lián)想集團作為高新科技代表入選該榜單,位列第35名。
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