因晶片需求旺、帶動(dòng)半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)活絡(luò)，全球9大設(shè)備商業(yè)績(jī)持續(xù)暢旺，上季純益飆增5成、連9季揚(yáng)升，其中日廠獲利增幅最猛。

 

日經(jīng)新聞11日?qǐng)?bào)導(dǎo)，因芯片需求旺，也帶動(dòng)半導(dǎo)體制造設(shè)備市況活絡(luò)，東京電子(Tokyo Electron)等全球9大半導(dǎo)體設(shè)備商業(yè)績(jī)持續(xù)暢旺，上季(2021年10-12月、部分為2021年11月-2022年1月)9家設(shè)備商純益全數(shù)呈現(xiàn)增長(zhǎng)，合計(jì)值達(dá)72億美元(約8,400億日?qǐng)A)、較去年同期飆增5成，獲利連續(xù)第9個(gè)季度呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

 

報(bào)導(dǎo)指出，日本設(shè)備商因早一步確保零件、讓生產(chǎn)/出貨能順利進(jìn)行，加上庫(kù)存管理(日本企業(yè)為了因應(yīng)災(zāi)害等無法預(yù)測(cè)的事態(tài)、往往傾向于持有較多庫(kù)存)，也讓日廠獲利增幅高于海外廠商。庫(kù)存會(huì)導(dǎo)致成本增加，因此平時(shí)盡可能將庫(kù)存維持在最低限度是比較好的，不過在供應(yīng)鏈混亂局面下、擁有較多庫(kù)存反而是有利的。

 

上季全球9大設(shè)備商中、獲利增幅前4大廠商全由日廠包辦，其中Screen Holdings上季純益較去年同期飆增1.6倍(飆增逾160%)、增幅居9家廠商之冠，其次依序?yàn)闁|京電子的暴增1.4倍、Advantest的暴增1.1倍和Disco的大增87%。

 

據(jù)報(bào)導(dǎo)，芯片需求擴(kuò)大、讓生產(chǎn)追不上需求，半導(dǎo)體設(shè)備訂單進(jìn)一步走強(qiáng)。Screen上季積壓的訂單余額創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

 

列入統(tǒng)計(jì)的9大設(shè)備商除了上述4家日廠之外，還包含美國(guó)Applied Materials、KLA、Lam Research、Teradyne以及荷蘭ASML。

 

 

東京電子2月10日宣布，在評(píng)估客戶最新的投資動(dòng)向及業(yè)績(jī)動(dòng)向后，將今年度(2021年4月-2022年3月)合并營(yíng)收目標(biāo)自原先預(yù)估的1.9兆日?qǐng)A上修至1.95兆日?qǐng)A(將年增39.4%)、年度別營(yíng)收將創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄；合并營(yíng)益目標(biāo)自5,510億日?qǐng)A上修至5,700億日?qǐng)A(將年增77.7%)；合并純益目標(biāo)自4,000億日?qǐng)A上修至4,160億日?qǐng)A(將年增71.2%)，純益將創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

 

Advantest 1月27日宣布，因不管從短期還是中長(zhǎng)期來看，芯片及其相關(guān)市場(chǎng)需求看俏，因此將今年度(2021年4月-2022年3月)訂單額目標(biāo)自原先預(yù)估的5,650億日?qǐng)A上修至6,500億日?qǐng)A、合并營(yíng)收目標(biāo)自4,000億日?qǐng)A上修至4,100億日?qǐng)A、合并營(yíng)益目標(biāo)自1,050億日?qǐng)A上修至1,150億日?qǐng)A、合并純益目標(biāo)也自788億日?qǐng)A上修至863億日?qǐng)A。

 

Screen去年10月27日宣布，因半導(dǎo)體廠商設(shè)備投資意愿超乎預(yù)期、半導(dǎo)體設(shè)備訂單破紀(jì)錄，因此今年度(2021年4月-2022年3月)合并營(yíng)收目標(biāo)自原先預(yù)估的3,915億日?qǐng)A上修至4,090億日?qǐng)A、合并營(yíng)益目標(biāo)自445億日?qǐng)A上修至545億日?qǐng)A、合并純益目標(biāo)也自280億日?qǐng)A上修至360億日?qǐng)A，純益將創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

 

Screen社長(zhǎng)廣江敏朗于去年10月27日舉行的財(cái)報(bào)說明會(huì)上表示，關(guān)于半導(dǎo)體需求，「從最近的動(dòng)向來看、預(yù)估到2023年時(shí)也不太會(huì)下滑」。

 

 

日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)1月13日公布預(yù)測(cè)報(bào)告指出，雖憂心新冠肺炎(COVID-19)疫情引發(fā)供應(yīng)鏈混亂以及包含芯片在內(nèi)的零件采購(gòu)交期拉長(zhǎng)，不過因邏輯/晶圓代工廠、記憶體廠的投資意愿極為旺盛，因此將2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制半導(dǎo)體(芯片)設(shè)備銷售額(指日系企業(yè)于日本國(guó)內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額)自前次(2021年10月11日)預(yù)估的3兆2,631億日?qǐng)A上修至3兆3,567億日?qǐng)A、將年增40.8%，年度別銷售額史上首度突破3兆日?qǐng)A大關(guān)、將連續(xù)第2年創(chuàng)下歷史空前新高紀(jì)錄。

 

日本芯片設(shè)備全球市占率(以銷售額換算)達(dá)3成、僅次于美國(guó)位居全球第2大。

 

SEAJ表示，2022年后，以晶圓代工廠為中心、預(yù)估投資將進(jìn)一步增加，因此將2022年度日本制芯片設(shè)備銷售額自前次預(yù)估的3兆4,295億日?qǐng)A上修至3兆5,500億日?qǐng)A(將年增5.8%)、2023年度也自3兆5,975億日?qǐng)A上修至3兆7,000億日?qǐng)A(將年增4.2%)。2021-2023年度期間的年均復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)預(yù)估為15.8%。

 

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電1月13日宣布，2022年資本支出拉高到400億~440億美元，相較于2021年資本支出約300億美元，等于年增33%~46.67%。