近日，賽晶科技（00580.HK）公布，子公司賽晶亞太半導(dǎo)體科技自主研發(fā)的 IGBT模組ED Type取得突破，與國(guó)內(nèi)光伏行業(yè)某知名企業(yè)正式簽訂框架采購(gòu)協(xié)議，涉及用于其集中式光伏逆變器等產(chǎn)品的數(shù)萬(wàn)只ED Type模組，為賽晶科技自主技術(shù)IGBT模組的首個(gè)批量訂單。

 

賽晶科技方面對(duì)記者表示：“隨著測(cè)試的順利推進(jìn)，我們相信，憑借國(guó)際一流的技術(shù)水平和產(chǎn)品品質(zhì)，本次合同簽訂僅僅是一個(gè)開始，賽晶自主技術(shù)IGBT模塊產(chǎn)品必將贏得越來(lái)越多客戶的認(rèn)可和訂單。”

 

值得注意的是，這是賽晶自主技術(shù)IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊的首個(gè)批量訂單，也是取得客戶認(rèn)可并開始批量銷售和應(yīng)用的里程碑事件。

 

賽晶自主研發(fā)IGBT模塊ED Type，以賽晶i20及d20芯片組為核心，擁有1200V/750A和1200V/600A等多個(gè)型號(hào)產(chǎn)品，采用大幅提升均流表現(xiàn)的“直線型”優(yōu)化設(shè)計(jì)，可達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先的175度最大工作結(jié)溫，在光伏、風(fēng)電、電動(dòng)汽車、工業(yè)電控等領(lǐng)域具有廣闊市場(chǎng)。

 

公司表示，目前賽晶科技自主研發(fā)IGBT模組ED Type已經(jīng)陸續(xù)向約40 家下游領(lǐng)域客戶送樣測(cè)試。

 

賽晶科技傳統(tǒng)業(yè)務(wù)為電力電子器件制造，主要應(yīng)用于輸配電、電氣化交通、工業(yè)及其他領(lǐng)域。在輸配電領(lǐng)域，公司陽(yáng)極飽和電抗器已應(yīng)用到國(guó)內(nèi)40多個(gè)特高壓直流項(xiàng)目中。在電氣化交通領(lǐng)域，中國(guó)中車集團(tuán)、比亞迪是賽晶長(zhǎng)期的合作伙伴。工業(yè)及其他領(lǐng)域應(yīng)用包括工業(yè)電解冶金、化工、采礦等行業(yè)的電能應(yīng)用。

 

2018年，賽晶科技開始研發(fā)電動(dòng)汽車用IGBT，開始轉(zhuǎn)型升級(jí)，2019年啟動(dòng)自主技術(shù)IGBT研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目，并于同年9月正式簽約落戶浙江嘉善，并成立瑞士SwissSEM、浙江賽晶半導(dǎo)體公司。

 

2020年6月，賽晶IGBT生產(chǎn)基地動(dòng)工建設(shè)，同年9月正式推出首款I(lǐng)GBT芯片和模塊產(chǎn)品；發(fā)布首款自研產(chǎn)品1200V/250A的i20IGBT芯片和1200V/750A的ED-Type IGBT模塊，同時(shí)啟動(dòng)生產(chǎn)線建設(shè)。2021年6月，賽晶亞太半導(dǎo)體IGBT功率器件項(xiàng)目一期正式竣工投產(chǎn)。

 

據(jù)了解，賽晶科技IGBT項(xiàng)目總投資52.5億元，一期投資17.5億元，規(guī)劃建設(shè)2條IGBT芯片背面工藝生產(chǎn)線、5條IGBT模塊封裝測(cè)試生產(chǎn)線，建成后年產(chǎn)能200萬(wàn)件IGBT模塊產(chǎn)品，后期公司還將繼續(xù)完善自己的芯片背面線。?公司IGBT應(yīng)用主要面向電動(dòng)汽車、新能源發(fā)電和工業(yè)電控市場(chǎng)，技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)自國(guó)際廠商ABB，管理團(tuán)隊(duì)也來(lái)自英飛凌等企業(yè)。賽晶自主設(shè)計(jì)建成的全自動(dòng)智能IGBT模塊生產(chǎn)線，具有國(guó)際范圍內(nèi)行業(yè)最領(lǐng)先水平。