近日，中安半導體完成A輪2億元融資，由中芯聚源、元禾璞華領投，江北科投、紅杉資本以及老股東華登國際、金茂資本參與跟投，本輪融資資金將主要用于新產品研發(fā)。

 

中安半導體于2020年3月簽約落戶江北新區(qū)，當時消息顯示，中安半導體是半導體材料檢測設備研發(fā)商，項目團隊擁有硅片檢測核心技術。此次項目主要是開發(fā)半導體硅片平整度和三維形貌檢測設備，從事開發(fā)200mm和300mm硅片平整度和三維形貌檢測設備，未來將通過開發(fā)擁有獨立知識產權和中國專利的硅片平整度及形狀測量設備填補國內半導體產業(yè)鏈的一項空白。

 

江北科投集團消息顯示，中安半導體創(chuàng)始團隊平均擁有15年的先進半導體設備研發(fā)經驗，都曾工作于業(yè)界知名企業(yè)。公司使命是利用公司自有的先進專利技術開發(fā)精密的晶圓量測和檢測設備，目前已研發(fā)了200mm和300mm晶圓平整度翹曲度測量的設備。

 

據介紹，該公司打造國內自主知識產權的高精密半導體量測檢測設備。其設備架構體系均由自主研發(fā)，通過了美國專利認證；設備生產供應鏈基本實現國產化。