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義柏半導(dǎo)體落戶高新區(qū) 總投資15億

日期:2022-02-17 閱讀:241
核心提示:2月14日,高新區(qū)與安徽義柏精密技術(shù)有限公司舉行簽約活動,總投資15億元的義柏半導(dǎo)體載具研發(fā)制造項目落戶高新區(qū)。該項目由義柏
2月14日,高新區(qū)與安徽義柏精密技術(shù)有限公司舉行簽約活動,總投資15億元的義柏半導(dǎo)體載具研發(fā)制造項目落戶高新區(qū)。該項目由義柏新加坡公司在蕪湖高新區(qū)成立獨立法人公司,并以此作為公司總部及上市主體,蕪湖公司將成立全資子公司義柏科技和義柏應(yīng)用,其中,義柏科技主營國內(nèi)業(yè)務(wù),義柏應(yīng)用主營出口業(yè)務(wù)。
 
項目總投資15億元,分兩期建設(shè),主要用于建設(shè)晶圓載具產(chǎn)線。其中一期建設(shè)約85畝,建筑面積約9萬平方米,布置主廠房、倉庫、宿舍、動力設(shè)施等;二期建設(shè)約35畝,建筑面積約6萬平方米,布置主廠房、倉庫等設(shè)施。項目建成投產(chǎn)運營后,預(yù)計年銷售收入10億元,將進一步推動我市微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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