芯片荒持續(xù)，對(duì)許多產(chǎn)業(yè)造成重大的沖擊。美國(guó)半導(dǎo)體大廠AMD執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐 (Lisa Su) 在接受采訪時(shí)表示，由于市場(chǎng)對(duì)于芯片的需求強(qiáng)勁，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在大力投資，無(wú)論是晶圓、某些基板或是后段制程資產(chǎn)等。該公司也正在取得進(jìn)展，她相信今年上半年供應(yīng)仍將緊張，但是到下半年，情況將能夠有所改善。

 

此外，她也表示，AMD目前正在與客戶進(jìn)行多個(gè)季度或是多年期的計(jì)劃，以提升供應(yīng)鏈的效率。半導(dǎo)體的低庫(kù)存反映出市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求強(qiáng)勁。疫情期間的隔離限制措施，推升了個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)、數(shù)據(jù)中心、圖形處理器 (GPU) 與游戲主機(jī)等的需求。美國(guó)商務(wù)部的一份報(bào)告發(fā)現(xiàn)，與 2019 年相比，2021 年對(duì)芯片的需求激增了 17%。

 

報(bào)告中稱，買家的半導(dǎo)體產(chǎn)品庫(kù)存周轉(zhuǎn)中位數(shù)已從 2019 年的 40 天降至 2021 年的不到 5 天，許多關(guān)鍵產(chǎn)品的庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)甚至更短。美國(guó)芯片業(yè)龍頭英特爾執(zhí)行長(zhǎng)季辛格 (Pat Gelsinger) 則是預(yù)測(cè)，芯片供應(yīng)緊張至少維持到 2023 年末，2025 年到2030 年供應(yīng)形勢(shì)才會(huì)緩解。隨著英特爾和其他同業(yè)在本世紀(jì)下半葉開始有更多晶圓廠上線，料這種情況將有所改善。

 

英飛凌高管：芯片短缺問(wèn)題有望在2023年結(jié)束

 

德國(guó)半導(dǎo)體制造商英飛凌 (Infineon) 汽車部門負(fù)責(zé)人 Peter Schiefery 在接受采訪時(shí)表示，他認(rèn)為公司將能夠在 2023 年滿足市場(chǎng)的需求，芯片短缺的問(wèn)題將在 2023 年得到解決。

 

Schiefery 也表示，為了滿足不斷增長(zhǎng)的需求，英飛凌計(jì)劃擴(kuò)大產(chǎn)能，將進(jìn)一步投資該公司旗下位在奧地利的晶圓廠。

 

去年，全球芯片短缺問(wèn)題，對(duì)汽車業(yè)造成了嚴(yán)重的沖擊，并導(dǎo)致跨地區(qū)的汽車制造被迫中斷。包含福斯汽車、Stellantis 等各大汽車制造商都期望今年供應(yīng)鏈混亂的局面能夠逐漸緩解，但是有車廠仍警告表示，今年上半年芯片供應(yīng)吃緊的情況將會(huì)持續(xù)。

 

包含英偉達(dá)在內(nèi)幾家半導(dǎo)體公司的高層先前曾表示，對(duì)于游戲玩家到汽車制造商的芯片需求者而言，短期內(nèi)恐怕難以解決芯片短缺與供應(yīng)鏈問(wèn)題，這些瓶頸導(dǎo)致芯片價(jià)格上漲、廠商生產(chǎn)延誤。

 

多數(shù)公司認(rèn)為，2022 年年中前短缺可能不會(huì)有任何改善，也有許多公司表示談供給舒緩還太早。一些芯片供貨商對(duì)何時(shí)能夠盡快完成訂單仍持謹(jǐn)慎態(tài)度。安森美半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng) Hassane El-Khoury 表示，今年剩余時(shí)間的需求將繼續(xù)超過(guò)供給。

EUV 設(shè)備龍頭 ASML 執(zhí)行長(zhǎng) Peter Wennink 則是在日前受訪時(shí)表示，將增加數(shù)千名員工，以克服全球芯片短缺造成的產(chǎn)能瓶頸。