公司治理也與此類似，對于華為而言，電子消費品的對外銷售固然重要，公司對內(nèi)的技術(shù)發(fā)展也同樣不可或缺。

 

近年來，美國對華為的技術(shù)封鎖時有發(fā)生，從禁止華為使用美國芯片設(shè)計軟件，到禁止擁有美國技術(shù)成分的芯片出口給華為等。多重限制之下，華為自身的技術(shù)發(fā)展就更為重要。

 

2019年美國將華為劃入實體清單，同年華為旗下哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司（下稱“華為哈勃”）成立。在美國對華為進行技術(shù)封鎖的這些年，華為哈勃頻繁進行創(chuàng)投業(yè)務(wù)，投資業(yè)務(wù)廣泛涉獵于半導體、計算機及人工智能等高科技領(lǐng)域。

 

近期，華為哈勃正式備案成為私募基金管理人的消息引起市場關(guān)注。《投資者網(wǎng)》擬從華為哈勃的半導體產(chǎn)業(yè)投資布局出發(fā)，盤點其背后的一盤大棋。

 

華為哈勃所到之處，都在 “招兵買馬“。從已呈列的信息來看，華為哈勃主要以戰(zhàn)略投資的形式參與到投資標的內(nèi)部。業(yè)內(nèi)人士對《投資者網(wǎng)》表示，華為哈勃對各公司的戰(zhàn)略投資有時也以“訂單“為系帶，即被投公司成為華為的供應(yīng)商，這也是華為扶持被投公司的一種方式。

 

公開資料顯示，華為哈勃的半導體投資鏈條覆蓋軟件、材料、設(shè)備、設(shè)計和封測等環(huán)節(jié)。

 

在華為哈勃的投資版圖里，“設(shè)計“類企業(yè)無疑是最早進入的那一批，且在三年內(nèi)頻繁被華為哈勃加注。

 

在投資過程中，華為哈勃偏愛fabless（單純IC設(shè)計公司）、fablite（輕晶圓廠，介于fabless和IDM之間）和IDM（涵蓋設(shè)計、制造和封測等多環(huán)節(jié)的垂直整合型公司）。對于無設(shè)計環(huán)節(jié)的foundry廠商，華為哈勃投資寥寥。

 

2019年8月，華為哈勃投資杰華特微電子，后者主要技術(shù)帶頭人均在集成電路設(shè)計行業(yè)擁有多年工作經(jīng)驗；2019年9月，深思考人工智能獲得華為哈勃戰(zhàn)略投資，公司于官網(wǎng)中呈列AI芯片、計算機視覺等核心技術(shù)，此次布局不只與半導體相關(guān)，更是搭上人工智能的列車；2019年10月，華為哈勃投資裕太微電子，后者現(xiàn)已通過車載以太網(wǎng)物理層芯片的車規(guī)級認證?？梢钥闯?，華為哈勃投資的公司皆擁有較高的技術(shù)含量。

 

2020年，華為哈勃又陸續(xù)投資專注于高速傳輸芯片fabless設(shè)計的新港海岸、高性能功率器件研發(fā)商東微半導體和圖像傳感器芯片研發(fā)商思特威等公司，足見華為哈勃對設(shè)計類公司的重視。

 

而隨著時間的推移，材料設(shè)備類公司也開始進入華為哈勃的投資視野。

 

 

2020年9月，美國對華為的制裁再度升級，禁止擁有美國技術(shù)成分的芯片出口給華為，這致使臺積電等代工廠商無法再出貨華為。

 

時任華為消費業(yè)務(wù)CEO的余承東對外表示：“因為沒有中國芯片制造業(yè)能支持，面臨著沒有芯片可用的問題?，F(xiàn)在唯一的問題是生產(chǎn)，華為沒有辦法生產(chǎn)。中國企業(yè)在全球化過程中只做了設(shè)計，這也是教訓。”

 

在認識到“只有設(shè)計遠遠不夠“之后，華為的目光落在了產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)中。眾所周知，芯片制造工藝繁瑣且對材料設(shè)備要求極高。公開資料顯示，從2020年底開始，華為哈勃愈發(fā)重視對于材料設(shè)備類企業(yè)的投資。

 

2020年底，華為哈勃投資全芯微電子，該公司是一家半導體裝備企業(yè)，專注于新型電子期間生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)；另投資半導體材料企業(yè)鑫耀半導體，其主要從事半導體材料砷化鎵及磷化銦襯底（單晶片）的研發(fā)和生產(chǎn)。

 

2021年，華為哈勃延續(xù)對材料設(shè)備企業(yè)的青睞。10月，華為哈勃入股杰馮測試，后者經(jīng)營范圍包括半導體器件專用設(shè)備制造、電子專用材料研發(fā)等；11月，費勉儀器獲華為哈勃投資，該公司專注于為復(fù)雜研究課題提供解決方案的精密儀器，創(chuàng)新解決方案基于材料物性及電子結(jié)構(gòu)測量、原子層精度的薄膜生長等領(lǐng)域；12月，華為哈勃入股晶拓半導體，后者是臭氧系統(tǒng)提供商，涉及半導體器件專用設(shè)備制造等。

 

眾所周知，第三代半導體在高溫、高壓、高功率和高頻領(lǐng)域?qū)⑻娲皟纱雽w材料，是現(xiàn)今發(fā)展趨勢之一。第三代半導體以碳化硅和氮化鎵為代表，華為哈勃對第三代半導體的布局力度并不小，主要圍繞碳化硅材料進行延伸。

 

在其第三代半導體投資矩陣中，有兩家老牌公司，分別是天科合達和天岳先進。天科合達曾在新三板掛牌后摘牌，天岳先進于2022年初在科創(chuàng)板掛牌上市。光大證券就曾在《2021第三代半導體行業(yè)研究報告》中提到這兩家可關(guān)注的襯底廠商，認為天科合達是國內(nèi)導電型襯底龍頭，而天岳先進是國內(nèi)半絕緣型SiC襯底龍頭。

 

此外，2020年底和2021年間，華為哈勃還入股了一些偏早期的碳化硅材料公司，例如瀚天天成、天域半導體和德智新材料。公開資料顯示，瀚天天成和天域半導體都是碳化硅外延晶片研發(fā)商，德智新材料是一家從事碳化硅納米鏡面涂層的企業(yè)。

 

 

事實上，提起材料設(shè)備，重中之重的是半導體材料光刻膠和半導體設(shè)備光刻機。

 

天風證券2021年的相關(guān)研究報告中指出，光刻膠被稱為半導體材料皇冠上的明珠，光刻膠及其配套化學品占半導體材料產(chǎn)值12％，行業(yè)技術(shù)壁壘和客戶壁壘高，目前主要被日本、韓國和歐美國家壟斷。

 

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2020年中國光刻機產(chǎn)業(yè)全景圖》中表示，光刻機是半導體產(chǎn)業(yè)中最關(guān)鍵設(shè)備，光刻工藝決定了半導體線路的線寬，同時也決定了芯片的性能和功耗。

 

就如同一盤棋局，下棋者必得在關(guān)鍵處落子，才能穩(wěn)占優(yōu)勢。華為深諳此道，也在積極布局光刻膠和光刻機相關(guān)產(chǎn)業(yè)。光刻膠材料領(lǐng)域，華為哈勃入股光刻膠單體產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)商博康信息；光刻機設(shè)備領(lǐng)域，華為哈勃投資的天仁微納擁有Talbot光刻設(shè)備，科益虹源則是光刻機核心零部件公司。

除了光刻之外，EDA（電子 設(shè)計自動化）是我國公認 “卡脖子”的另一半導體領(lǐng)域。

 

東吳證券《2022芯片EDA行業(yè)研究報告》中提及，EDA是現(xiàn)代芯片設(shè)計的“工業(yè)母機”，2020年全球EDA市場規(guī)模僅為115億美元，卻撬動著4404億美元市場規(guī)模的半導體行業(yè)，一旦EDA這一產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)出現(xiàn)問題，整個集成電路產(chǎn)業(yè)都會受到重大影響。

 

工欲善其事，必先利其器。目前看來，華為哈勃的投資矩陣中包含阿卡思微電子、立芯軟件、無錫飛譜電子和九同方微電子等EDA企業(yè)。

作為全球領(lǐng)先的ICT（信息與通信）基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端提供商，對華為來說，發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要。縱觀華為對于半導體產(chǎn)業(yè)的布局，看得出其打通整個產(chǎn)業(yè)鏈條的意圖。半導體產(chǎn)業(yè)鏈條環(huán)環(huán)相扣，其中任何一個環(huán)節(jié)存在短板，都可能影響整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進程。因此，華為哈勃的布局目的，或許也正是為了讓整個產(chǎn)業(yè)鏈條比較均衡。

 

在成為了私募基金管理人之后，華為哈勃又會參與到哪些半導體投資項目，市場正在拭目以待。

來源：投資者網(wǎng)