消息人士稱，蘋果正在與一家韓國封測廠合作，開發(fā)用于Apple Car的芯片模塊和封裝。該芯片模塊可以運行自動駕駛功能，就像特斯拉使用的那些芯片一樣，負(fù)責(zé)AI計算，通常集成了神經(jīng)處理單元、CPU、GPU、內(nèi)存以及相機接口等功能。項目于去年啟動，預(yù)計將于2023年完成。