2月22日晚間，科創(chuàng)板上市委2022年第11次審議會(huì)議結(jié)果公告顯示，甬矽電子（寧波）股份有限公司（下稱：甬矽電子）已于2月22日科創(chuàng)板首發(fā)過會(huì)。

據(jù)了解，甬矽電子2017年11月設(shè)立，公司從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級(jí)、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、客戶導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向，報(bào)告期內(nèi)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別，下轄9種主要封裝形式，共計(jì)超過1900個(gè)量產(chǎn)品種。

 

目前，甬矽電子已經(jīng)與恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、聯(lián)發(fā)科、北京君正、鑫創(chuàng)科技、全志科技、匯頂科技、韋爾股份、唯捷創(chuàng)芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、廈門星宸等行業(yè)內(nèi)知名IC設(shè)計(jì)企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

 

2018年至2020年，甬矽電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為3,854.43萬元、36,577.17萬元和74,800.55萬元，同期歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為-3,904.73萬元、-3,960.39萬元和2,785.14萬元。

 

2018年至2020年，甬矽電子研發(fā)投入分別為1,072.02萬元、2,826.50萬元和4,916.63萬元，占當(dāng)年?duì)I業(yè)收入的比例分別為27.81%、7.73%和6.57%；最近三年研發(fā)累計(jì)投入金額為8,815.15萬元，占最近三年累計(jì)營(yíng)業(yè)收入的比例為7.65%。

 

甬矽電子重視研發(fā)投入，形成了突出的研發(fā)成果。截至2021年5月15日，公司共取得已授權(quán)發(fā)明專利55項(xiàng)，其中39項(xiàng)為已經(jīng)形成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的專利。發(fā)行人現(xiàn)已形成了高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝技術(shù)、高密度模塊（SiP）封裝技術(shù)、高功率高散熱運(yùn)算芯片封裝技術(shù)等特色工藝，尤其在射頻領(lǐng)域特別是射頻PA、FEM模塊產(chǎn)品封裝技術(shù)能力已經(jīng)達(dá)到較高水平。

 

 

招股書顯示，甬矽電子擬公開發(fā)行不超過6,000萬股A股，募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于“高密度SiP射頻模塊封測(cè)項(xiàng)目”和“集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，具體情況如下：

甬矽電子表示，本次募集資金擬投資于“高密度SiP射頻模塊封測(cè)項(xiàng)目”和“集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，兩個(gè)募投項(xiàng)目均圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)進(jìn)行，是公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的延展和升級(jí)。

 

“高密度SiP射頻模塊封測(cè)項(xiàng)目”擬在公司現(xiàn)有廠房?jī)?nèi)構(gòu)建本項(xiàng)目所需的生產(chǎn)輔助配套設(shè)施，同時(shí)將采購一批先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)封裝生產(chǎn)設(shè)備，提高公司高密度SiP射頻模塊加工能力，擴(kuò)大公司優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品產(chǎn)量。本項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后，每月將新增14,500萬顆SiP射頻模塊封測(cè)產(chǎn)能，公司系統(tǒng)級(jí)封裝制程能力將進(jìn)一步增強(qiáng)。

 

“集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”建設(shè)內(nèi)容為在現(xiàn)有廠房?jī)?nèi)進(jìn)行潔凈室裝修，并引進(jìn)全套晶圓“凸點(diǎn)工藝（Bumping）”生產(chǎn)線。公司通過自主研發(fā)，已具備實(shí)施晶圓“凸點(diǎn)工藝”的技術(shù)儲(chǔ)備。通過實(shí)施本募投項(xiàng)目，公司可將技術(shù)儲(chǔ)備產(chǎn)業(yè)化，彌補(bǔ)目前工藝制程環(huán)節(jié)上的短板，有效降低生產(chǎn)成本，進(jìn)一步提高公司盈利能力。

 

通過實(shí)施此項(xiàng)目，一方面公司可完善倒裝類封裝產(chǎn)品制程，補(bǔ)全公司生產(chǎn)工藝短板；另一方面可為Fan-Out、WLCSP等擬開發(fā)的先進(jìn)封裝產(chǎn)品提供工藝支持。通過上述兩個(gè)募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，公司可實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)和現(xiàn)有工藝技術(shù)升級(jí)，為公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域拓展產(chǎn)品線、豐富產(chǎn)品類型奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，進(jìn)一步提高公司的核心競(jìng)爭(zhēng)能力。

 

甬矽電子指出，未來公司將始終堅(jiān)持“承諾誠信、公平公開、專注合作”的企業(yè)核心價(jià)值觀，以市場(chǎng)為導(dǎo)向、以技術(shù)為支持、以誠實(shí)守信為根本原則，不斷提高技術(shù)實(shí)力，為客戶提供最優(yōu)化的半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)解決方案。一方面，公司將在保證封裝和測(cè)試服務(wù)質(zhì)量的前提下，進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，提高公司服務(wù)客戶的能力。另一方面，公司將戰(zhàn)略發(fā)展方向延伸至晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，通過實(shí)施晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目布局“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圓級(jí)和系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用領(lǐng)域，繼續(xù)豐富公司的封裝產(chǎn)品類型，推動(dòng)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入穩(wěn)步提升，增強(qiáng)公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和持續(xù)盈利能力。

 

甬矽電子強(qiáng)調(diào)，公司將繼續(xù)發(fā)揚(yáng)“追求卓越、創(chuàng)造完美”的企業(yè)精神，秉承“以人為本、持續(xù)經(jīng)營(yíng)”的人才戰(zhàn)略，堅(jiān)持“自主創(chuàng)新、精益求精”的研發(fā)方針，為公司成為“行業(yè)內(nèi)最具競(jìng)爭(zhēng)力的高端IC封裝&測(cè)試企業(yè)”而努力。