半導體供應鏈消息顯示，臺積電在其3nm工藝良率方面存在困難，如果3nm良率問題繼續(xù)存在，許多客戶可能會延長5nm工藝節(jié)點的使用時間。臺積電的困境可能會影響如AMD和英偉達等大廠的產品路線圖。到目前為止，臺積電尚未公開承認任何關于N3延遲的消息。但臺積電之前表示，N3將提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最低的成本，已有許多客戶參與，相較于N5，預期2022年會有更多新的產品設計定案，有信心3nm家族將成為大規(guī)模且長期需求的制程技術。

 

臺積電發(fā)現其3nm FinFET工藝很難達到令人滿意的良率。臺積電不斷修改其3nm產品，代工廠這樣做似乎是為了找到最佳良率。臺積電最新推出的是N3E，它是臺積電3nm制造工藝的低成本版本，在N3之后一年問世。臺積電還根據設計和成本限制為一些客戶生產N3B處理器。

 

盡管臺積電的工藝爭論如上文所述，但內部人士表示，臺積電良率等整體效能提升進度仍低于預期，是從蘋果等多家大客戶近期下單以5nm制程為主看出來的。臺積電先前發(fā)布的N4P制程，即為5nm強化版，減少光罩層數來降低制程復雜度，成本也低于每片晶圓價格逼近3萬美元的3nm，N4P的主要客戶就是蘋果，由于3nm要到2023年才會釋放產能，首發(fā)只能勉強供應iPad，N4P供蘋果2022年iPhone新品所搭載的A16芯片使用。

 

此外，由于3nm家族的問題，一些臺積電的客戶正在考慮重新調整計劃，這意味著他們需要改變他們的路線圖。AMD是臺積電7nm系列的最大客戶之一，該系列提供N7和N6工藝制造。AMD剛剛開始將部件轉移到N6，例如用于筆記本電腦的Ryzen 6000系列處理器。更新的GPU也將基于N6輸出問世。AMD的后續(xù)大發(fā)布，例如Ryzen 7000系列桌面處理器和Genoa和Bergamo服務器處理器，都將基于Zen4架構，由臺積電在5nm制造。提醒一下，臺積電5nm工藝系列將被臺積電稱為N5和N4工藝。AMD曾計劃為Zen5和RDNA4使用臺積電3nm。 

 

 

除了臺積電3nm制程進展緩慢，一直以來7nm以下研發(fā)并不順遂的三星，不僅5nm客戶寥寥無幾，近期4nm制程也因為用于Galaxy S22系列的Exynos 2200處理器整體效能表現低于預期，讓外界對于即將登場的3nm GAA更持懷疑態(tài)度。業(yè)內人士表示，臺積電3nm都還只是采用FinFET架構，未進入GAA時代就已經有一定的困難，更不用說越級采用GAA的三星3nm，盡管報價較低，但IC設計大廠可能也不敢冒險采用。

 

 對比臺積電3nm雖延遲，但是到2023年一定會釋放產能，并且至少還有蘋果、英特爾包下大部分產能，聯發(fā)科與英偉達、AMD也確定下單，而三星的3nm以下的巨額投資恐怕近期難以回收。