據(jù)韓國(guó)《電子時(shí)報(bào)》2月20日?qǐng)?bào)道，市場(chǎng)調(diào)查企業(yè)Omdia近期報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)幅度將由去年的21.1%降至今年的4.2%，但汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模將由去年的500億美元增至2025年的840億美元；IHS Makit預(yù)測(cè)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將于2030年擴(kuò)大至1100億美元；英特爾預(yù)測(cè)十年后汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增至1150億美元。

 

此前，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)因產(chǎn)品品控嚴(yán)格、品種多但生產(chǎn)量小的特性被歸為利潤(rùn)率稀薄市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模僅占整體半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的10%，供應(yīng)商只有包括德國(guó)英飛凌、荷蘭NXP、日本瑞薩電子等在內(nèi)的5—6家企業(yè)。但隨著電動(dòng)汽車、自動(dòng)駕駛汽車等新一代汽車時(shí)代的到來(lái)，汽車半導(dǎo)體對(duì)高端半導(dǎo)體的需求不斷增大，半導(dǎo)體企業(yè)和整車汽車均摩拳擦掌搶占汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)。英特爾17日表示，將在代工部門新設(shè)汽車專屬機(jī)構(gòu)，正式進(jìn)軍汽車半導(dǎo)體代工市場(chǎng)；臺(tái)積電與索尼和豐田旗下企業(yè)電裝一同在日設(shè)立代工廠；三星電子也將代工業(yè)務(wù)擴(kuò)展至汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域，據(jù)悉正在為奧迪、大眾供應(yīng)汽車應(yīng)用處理器，為特斯拉生產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片，并于去年推出了大量圖像傳感器等汽車系統(tǒng)半導(dǎo)體和高性能固態(tài)硬盤等汽車存儲(chǔ)半導(dǎo)體產(chǎn)品。