以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體材料逐漸嶄露頭角，憑借其高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)越性能，展現(xiàn)巨大的市場(chǎng)前景，正成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)，國(guó)內(nèi)外第三代半導(dǎo)體技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)、投資均呈現(xiàn)較高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

 

近幾年，整個(gè)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在釋放出國(guó)際企業(yè)大力完善第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)以搶奪日漸增長(zhǎng)的市場(chǎng)份額的信號(hào)。上下游企業(yè)紛紛開始綁定產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)未來的市場(chǎng)爆發(fā)。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局逐漸迎來空前重構(gòu)和變化，產(chǎn)業(yè)鏈布局正在加速。

 

近日，多家國(guó)內(nèi)企業(yè)都在第三代半導(dǎo)體器件領(lǐng)域發(fā)布最新動(dòng)態(tài)，比如：

美國(guó)GaN功率半導(dǎo)體廠商Transphorm納斯達(dá)克上市 擁有超1000項(xiàng)專利組合

日前，美國(guó)氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體廠商Transphorm正式在納斯達(dá)克上市交易。資料顯示，Transphorm成立于2007年，部位于美國(guó)加州戈利塔，并在戈利塔和日本會(huì)津設(shè)有制造工廠，致力于設(shè)計(jì)、制造和銷售用于高壓電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用的高性能、高可靠性的氮化鎵半導(dǎo)體功率器件，其產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于服務(wù)器電源、游戲機(jī)、電動(dòng)汽車等大功率電源上，擁有超過1000項(xiàng)專利組合。

 

2月21日，國(guó)星光電在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，目前公司主要生產(chǎn)研發(fā)器件，目前氮化鎵和碳化硅器件已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，陸續(xù)有在出貨中。國(guó)星光電表示，公司Mini LED 產(chǎn)品可應(yīng)用于相關(guān)領(lǐng)域。氮化鎵和碳化硅領(lǐng)域公司主要生產(chǎn)研發(fā)器件，目前氮化鎵和碳化硅器件已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，陸續(xù)有在出貨中。其中碳化硅主要面向的是充電樁、光伏逆變、UPS電源等領(lǐng)域客戶。氮化鎵主要面對(duì)的是PD快充相關(guān)領(lǐng)域的客戶。此外，子公司國(guó)星半導(dǎo)體在硅基氮化鎵襯底技術(shù)方面具有一定研發(fā)儲(chǔ)備。

 

致瞻科技（上海）有限公司將在浙江嘉善投資10億建設(shè)碳化硅項(xiàng)目，用于開發(fā)新能源車用碳化硅半導(dǎo)體電控器件。該項(xiàng)目總投資10億元，其中，一期力爭(zhēng)今年3月進(jìn)場(chǎng)施工，10月實(shí)現(xiàn)試生產(chǎn)；一、二期全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值50億元。致瞻科技成立于2019年，是聚焦中高端碳化硅驅(qū)動(dòng)及應(yīng)用的高科技公司。
 

露笑科技2月21日表示，目前公司碳化硅長(zhǎng)晶爐已有112臺(tái)安裝完畢，碳化硅襯底片已形成銷售。到2022年6月底，公司將有224臺(tái)長(zhǎng)晶爐投入生產(chǎn)中。露笑科技表示，公司本次非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過 294,000 萬元，用于“第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目”、“大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項(xiàng)目”和“補(bǔ)充流動(dòng)資金”項(xiàng)目，有利于豐富公司產(chǎn)品線，提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，拓展新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，以及優(yōu)化資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)，提升公司財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)質(zhì)量。

 

4月20-21日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、半導(dǎo)體照明網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)合勵(lì)展博覽集團(tuán)，在NEPCON China 2022 期間舉辦為期兩天的“2022第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇”。我們將依托強(qiáng)大背景及產(chǎn)業(yè)資源，致力于先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)推廣、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為科研機(jī)構(gòu)、高校院所、芯片面板及終端制造，上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。大會(huì)將聚焦第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)最新進(jìn)展，針對(duì)SiC功率器件先進(jìn)封裝材料及可靠性，硅基氮化鎵功率器件、可靠性測(cè)試等等，邀請(qǐng)產(chǎn)學(xué)研用資多領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)力量，探討最新進(jìn)展，促進(jìn)第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)發(fā)展。

 

NEPCON China 2022致力于將先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體、新型顯示等熱門行業(yè)與最新的PCBA技術(shù)趨勢(shì)融合一站式呈現(xiàn)。展會(huì)將匯聚600個(gè)企業(yè)及品牌展示PCBA全球首發(fā)新品，包括表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)、點(diǎn)膠噴涂、測(cè)試測(cè)量、半導(dǎo)體封測(cè)、電子制造服務(wù)（EMS)等展區(qū)。展會(huì)將發(fā)揮行業(yè)口碑力量，擴(kuò)大邀請(qǐng)至35,000名來自光電、照明、汽車、通信、服務(wù)器、大型工控產(chǎn)品、醫(yī)療等行業(yè)的高端電子制造買家蒞臨體驗(yàn)行業(yè)首發(fā)產(chǎn)品、獲知前沿技術(shù)與方案、會(huì)見上下游業(yè)務(wù)伙伴。

 備注：報(bào)告嘉賓正在陸續(xù)確認(rèn)中，歡迎大家提交更多主題方向報(bào)告，共同促進(jìn)MiniLED產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。提交報(bào)告、現(xiàn)場(chǎng)演講、參會(huì)參展、對(duì)接合作、進(jìn)實(shí)名交流群等歡迎咨詢下方聯(lián)系人。

 

 

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