半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：安森美、英特爾、臺(tái)積電、三星、ARM、AMD、兆馳股份、微導(dǎo)納米、三安光電、晶湛半導(dǎo)體、華燦光電、星芯半導(dǎo)體、中科弘拓、青島華芯晶元等公司近期最新動(dòng)態(tài)，以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下（僅供參考）：

 

日前，英特爾、AMD、Arm、高通、微軟、谷歌、meta（元界）、臺(tái)積電、日月光、三星等十家行業(yè)巨頭昨日正式成立通用小芯片互聯(lián)（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）聯(lián)盟，旨在推廣UCIe 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)建完善生態(tài)，使之成為異構(gòu)封裝小芯片（Chiplet）未來片上互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)最初由Intel提議并制定，后開放給業(yè)界，共同制定而成。目前，UCIe標(biāo)準(zhǔn)面向全行業(yè)開放。

 

半導(dǎo)體市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布報(bào)告稱，2022年，全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支有望創(chuàng)歷史新高至1904億美元（約合人民幣12017億元），同比增長24%。這將是繼1993年-1995年之后第二次全球半導(dǎo)體資本開支連續(xù)三年（2020年-2022年）增速均在兩位數(shù)以上。

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)表的最新報(bào)告顯示，在疫情后強(qiáng)勢恢復(fù)的基礎(chǔ)上，汽車用半導(dǎo)體行業(yè)到2025年的年復(fù)合增長率 (CAGR) 將達(dá)到12.3%。

 

在2030年之前意大利準(zhǔn)備撥款40多億歐元（約280億人民幣）支持本國芯片制造業(yè)，在資金的誘惑下，高科技公司可能會(huì)前往意大利投資，最主要的目標(biāo)對象是英特爾。意大利政府試圖說服英特爾在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)一座芯片制造廠。羅馬準(zhǔn)備向英特爾提供公共資金及其它優(yōu)惠條件，整個(gè)項(xiàng)目投資約為80億歐元（約560億人民幣），10年建成。

 

據(jù)國外媒體報(bào)道，加拿大創(chuàng)新、科學(xué)與經(jīng)濟(jì)開發(fā)部長Franois-Philippe Champagne周一表示，國家將向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資2.4億加元(合1.89億美元) ，支持芯片制造和研究。據(jù)悉，加拿大將啟動(dòng)一項(xiàng)1.5億加元的半導(dǎo)體Challenge Callout基金以支持半導(dǎo)體研發(fā)和供應(yīng)，另外9000萬加元將分配給加拿大國家研究委員會(huì)下屬的加拿大光子學(xué)制造中心。

 

近日，安森美表示，已與Diodes Incorporated就剝離安森美在緬因州南波特蘭的晶圓制造工廠和業(yè)務(wù)已達(dá)成最終協(xié)議。Diodes計(jì)劃擴(kuò)大其200毫米晶圓廠的產(chǎn)能，以支持其模擬產(chǎn)品的增長。這項(xiàng)交易預(yù)計(jì)將在2022年第二季度完成。據(jù)悉，安森美正在執(zhí)行fab-liter制造戰(zhàn)略，最終目標(biāo)是通過擴(kuò)大毛利率實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的財(cái)務(wù)業(yè)績。隨著將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到我們?nèi)蛑圃炀W(wǎng)絡(luò)內(nèi)更高效的晶圓廠，安森美將通過消除與已出售晶圓廠相關(guān)的固定成本和降低公司的制造單位成本來改善成本結(jié)構(gòu)。

 

據(jù)日經(jīng)報(bào)道，日本企業(yè)Novel Crystal Technology（NCT）發(fā)布消息稱，公司與日本酸素控股旗下的大陽日酸、東京農(nóng)工大學(xué)一起，成功實(shí)現(xiàn)了氧化鎵功率半導(dǎo)體的6英寸成膜。報(bào)道表示，以往的技術(shù)只能在最大4英寸晶圓上成膜，NCT在世界上首次實(shí)現(xiàn)6英寸的成膜。有助于削減生產(chǎn)成本，有望把成本降到“碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體的三分之一”（NCT相關(guān)人員）。據(jù)NCT預(yù)測，氧化鎵晶圓的市場到2030年度將擴(kuò)大到約590億日元規(guī)模。該公司的目標(biāo)是在確立晶圓量產(chǎn)技術(shù)后，2024年度銷售晶圓的量產(chǎn)裝置。將銷售給大型功率半導(dǎo)體廠商，用于實(shí)現(xiàn)純電動(dòng)汽車等的節(jié)能。

 

近日，電科材料下屬山西爍科晶體有限公司（以下簡稱爍科公司）成功研制出8英寸碳化硅晶體，實(shí)現(xiàn)了8英寸N型碳化硅拋光片小批量生產(chǎn)。碳化硅具有的高硬度、高脆性、低斷裂韌性等特點(diǎn)，對溫度及壓力控制有著極其苛刻的要求，使得在大尺寸碳化硅單晶的制備及切割時(shí)成為非常棘手的問題。爍科公司專業(yè)深耕碳化硅材料領(lǐng)域。2021年8月，經(jīng)過刻苦攻關(guān)，研制出8英寸碳化硅晶體，成功解決大尺寸單晶制備的重要難題。2022年1月，再次取得重大突破，實(shí)現(xiàn)8英寸N型碳化硅拋光片小批量生產(chǎn)，向8英寸國產(chǎn)N型碳化硅拋光片的批量化生產(chǎn)邁出了關(guān)鍵一步。

 

近日，兆馳股份發(fā)布公告稱，公司控股股東南昌兆投及其一致行動(dòng)人顧偉與深圳市資本運(yùn)營集團(tuán)有限公司及其下屬全資子公司深圳市億鑫投資有限公司簽署了《股份轉(zhuǎn)讓框架協(xié)議》。南昌兆投及顧偉擬轉(zhuǎn)讓19.73%股份，轉(zhuǎn)讓價(jià)款總額為43.68億元。同日，兆馳股份還披露了2021年業(yè)績預(yù)告，2021年公司預(yù)盈2.3億元至3.3億元，同比下降87%至81%，主要原因是對恒大集團(tuán)及其成員企業(yè)應(yīng)收項(xiàng)目計(jì)提減值準(zhǔn)備。公司同時(shí)還披露了一份降低恒大集團(tuán)及其成員企業(yè)債務(wù)違約帶來的風(fēng)險(xiǎn)的方案，方案實(shí)施完畢后，公司持有恒大集團(tuán)及其成員企業(yè)商業(yè)承兌匯票以及應(yīng)收賬款已經(jīng)降低至599.16萬元。

 

3月3日，江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司科創(chuàng)板上市申請正式獲得上交所受理，擬募資10億元。微導(dǎo)納米以原子層沉積（ALD）技術(shù)為核心，主要從事先進(jìn)微、納米級(jí)薄膜沉 積設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，向下游客戶提供先進(jìn)薄膜沉積設(shè)備、配套產(chǎn)品及服務(wù)。微導(dǎo)納米此次擬募集資金10億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于基于原子層沉積技術(shù)的光伏及柔性電子設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目、基于原子層沉積技術(shù)的半導(dǎo)體配套設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目、集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中心項(xiàng)目、以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

 

三安光電近日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，三安集成電路主要從事射頻前端、光技術(shù)、電力電子化合物半導(dǎo)體研發(fā)和代工服務(wù)，下游客戶主要為化合物半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)公司。砷化鎵射頻國內(nèi)外客戶累計(jì)近100家；濾波器已開拓客戶41家，其中17家為國內(nèi)手機(jī)和通信模塊主要客戶；光技術(shù)PD量產(chǎn)客戶104家，VCSEL量產(chǎn)客戶55家；電力電子碳化硅二極管上半年新開拓客戶518家，出貨客戶超過180家；硅基氮化鎵完成約60家客戶工程送樣及系統(tǒng)驗(yàn)證，24家進(jìn)入量產(chǎn)階段。

 

近日，蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司宣布完成B+輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資。本輪融資由歌爾微電子領(lǐng)投，高瓴創(chuàng)投、惠友資本、創(chuàng)新工場、禾創(chuàng)致遠(yuǎn)、共青城軍合、無限基金、三七互娛、中信證券等跟投，老股東元禾控股、湖杉資本等繼續(xù)加碼。晶湛半導(dǎo)體致力于為電力電子、射頻電子以及微顯示等領(lǐng)域提供高品質(zhì)氮化鎵外延材料解決方案，也是目前國際上唯一可供應(yīng)300mm硅基氮化鎵外延產(chǎn)品的廠商。

 

近日，珠海華匯智造半導(dǎo)體有限公司成立，注冊資本1億元人民幣，經(jīng)營范圍包含：半導(dǎo)體照明器件制造；電力電子元器件制造；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)等。股權(quán)穿透顯示，該公司由華燦光電100%控股。

 

3月3日，總投資35億元的6個(gè)重點(diǎn)科技項(xiàng)目、4個(gè)重點(diǎn)科技平臺(tái)簽約蘇州高新區(qū)，涵蓋集成電路、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等多個(gè)領(lǐng)域，落地達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值將超百億元。其中，重點(diǎn)科技項(xiàng)目包括星芯半導(dǎo)體（射頻芯片項(xiàng)目）、中科弘拓（人工智能項(xiàng)目）等，重點(diǎn)科技平臺(tái)包括蘇州智能制造技術(shù)研究所等。

 

近日，青島市高新區(qū)2022年春季重點(diǎn)項(xiàng)目舉行集中開工儀式，本次集中啟動(dòng)的10個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目總投資110.98億元。據(jù)齊魯晚報(bào)報(bào)道，其中包括總投資7億元的華芯晶元第三代半導(dǎo)體化合物晶片襯底項(xiàng)目，項(xiàng)目占地50畝，建筑面積5.4萬平方米，項(xiàng)目采用碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等第三代半導(dǎo)體化合物材料加工生產(chǎn)相關(guān)芯片襯底產(chǎn)品，廣泛用于光電子器件及通訊微波射頻器件（4G、5G通訊基站），達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值5億元。項(xiàng)目建成后，將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)33萬片第三代化合物半導(dǎo)體襯底晶圓的產(chǎn)業(yè)線，彌補(bǔ)國內(nèi)先進(jìn)第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)的短板。

 

近日，上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)“東方芯港”集成電路項(xiàng)目集中簽約，22個(gè)項(xiàng)目涵蓋高端芯片設(shè)計(jì)、重點(diǎn)裝備材料、先進(jìn)封裝測試等全鏈環(huán)節(jié)，涉及投資額達(dá)233億元，其中臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)8家落地項(xiàng)目參加本次簽約。據(jù)介紹，截至目前，臨港新片區(qū)已落地集成電路企業(yè)超150家，簽約投資額超2000億元。2021年，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模首破百億。

 

篆芯半導(dǎo)體（南京）有限公司宣布，公司于近日完成近億元天使輪融資，投資方包括高榕資本、新芽基金等。本輪融資資金將用于研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)、芯片研發(fā)提速和產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)。篆芯半導(dǎo)體自2021年8月開始正式運(yùn)營，公司致力于研發(fā)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能可編程網(wǎng)絡(luò)芯片，為云服務(wù)商、設(shè)備商、運(yùn)營商、大型企業(yè)打造網(wǎng)絡(luò)解決方案。截至目前，篆芯在南京、上海、西安和硅谷均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。篆芯半導(dǎo)體表示，公司第一代芯片的研發(fā)工作正全面加速推進(jìn)。

 

日媒體報(bào)道稱，晶圓代工龍頭臺(tái)積電與索尼在日本熊本的合資晶圓廠預(yù)計(jì)今年4月動(dòng)工，2023年9月完工，2024年12月量產(chǎn)出貨。為實(shí)現(xiàn)這一計(jì)劃進(jìn)度，臺(tái)積電已表示將在當(dāng)?shù)卣心技s1500位員工，占晶圓廠70%員工。臺(tái)灣也傳出將有300名工程師進(jìn)駐。