日前，半導體工廠國產(chǎn)CIM系統(tǒng)服務商無錫芯享信息科技有限公司（以下簡稱“芯享科技”）官微宣布，公司于近日完成數(shù)億元A+輪融資。

 

據(jù)悉，本輪融資由渤海產(chǎn)業(yè)投資基金領投，國聯(lián)新創(chuàng)、中南創(chuàng)投、方道基金跟投，老股東紅杉資本、高瓴資本、華登國際追加投資。此外，芯享科技在FA山云資本和華芯資本的協(xié)助下，一年內(nèi)連續(xù)完成兩輪數(shù)億元規(guī)模融資。

 

芯享科技稱，本輪資金將被用于三大方向，包括技術產(chǎn)品研發(fā)力度的加強，人才團隊的優(yōu)化和資源儲備，以及深耕前道晶圓和先進封裝市場。

 

據(jù)官網(wǎng)介紹，芯亨科技成立于2018年7月，是一家中國半導體晶圓FAB、半導體封測工廠生產(chǎn)自動化整體解決方案服務商，主要服務于半導體晶圓制造、半導體封裝測試領域的制造企業(yè)。

 

芯享科技稱，目前，公司已形成滿足半導體工廠生產(chǎn)制造自動化所需的軟件矩陣，包括核心的MES、EAP、RCM、FDC等，可根據(jù)客戶的整體需求，構建從軟件、硬件到現(xiàn)場實施的定制化CIM解決方案。尤其是在8/12寸晶圓廠CIM解決方案上，公司實現(xiàn)了國產(chǎn)化，是國內(nèi)少數(shù)可以為8/12寸晶圓制造工廠提供整體自動化咨詢與建設的高新技術企業(yè)。

 

據(jù)了解，芯享科技已經(jīng)為合肥、武漢、杭州等地十數(shù)座12寸晶圓工廠提供自動化生產(chǎn)所需的CIM解決方案。同時，在封測領域，芯享的客戶也覆蓋了行業(yè)Top10企業(yè)的三分之一。

 

芯亨科技表示，針對更長期的發(fā)展規(guī)劃，公司將以半導體工廠數(shù)據(jù)為核心，進一步探索和拓展生產(chǎn)鏈上下游的生態(tài)。