據(jù)中國(guó)電子報(bào)報(bào)道，今年兩會(huì)，全國(guó)人大代表、致公黨上海市委專職副主委邵志清對(duì)于芯片材料研發(fā)予以關(guān)注。他表示，集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)材料的技術(shù)指標(biāo)、穩(wěn)定性、可重復(fù)性要求很高，最終可商用材料的研發(fā)成功率相對(duì)較低，企業(yè)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)很大，建議加速建設(shè)集成電路材料表征測(cè)試和應(yīng)用研究平臺(tái)，建立集成電路材料相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和評(píng)價(jià)體系，建設(shè)集成電路材料行業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)和基因組技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，加速國(guó)內(nèi)集成電路材料創(chuàng)新和企業(yè)發(fā)展。

 

面向集成電路材料產(chǎn)業(yè)在研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)、平臺(tái)等方面的發(fā)展訴求，邵志清提出三個(gè)建議：

 

一是加速建設(shè)集成電路材料表征測(cè)試和應(yīng)用研究平臺(tái)，為研發(fā)機(jī)構(gòu)和企業(yè)提供材料表征測(cè)試的“一站式”解決方案。將工藝流程和材料研發(fā)結(jié)合解決集成電路材料產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景缺失的問(wèn)題，尤其為前瞻性特定材料提供集“材料-工藝-設(shè)備-測(cè)試”于一體的整體解決方案，填補(bǔ)行業(yè)空白，真正打通研發(fā)-產(chǎn)品-應(yīng)用的通道。

 

二是建立集成電路材料相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和評(píng)價(jià)體系。發(fā)揮集成電路材料表征測(cè)試平臺(tái)和應(yīng)用研究平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，根據(jù)國(guó)內(nèi)下游龍頭芯片廠商的實(shí)際使用需求，依托集成電路材料行業(yè)現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，由平臺(tái)通過(guò)大通量比對(duì)測(cè)試和分析，研究并確定材料關(guān)鍵性能的控制指標(biāo)、分析測(cè)試指標(biāo)、測(cè)試操作規(guī)范以及制備工藝標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)建完整的評(píng)價(jià)體系。

 

三是建設(shè)集成電路材料行業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)和基因組技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)。一方面，加快建設(shè)自主可控的集成電路材料行業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)，通過(guò)市場(chǎng)化和優(yōu)惠政策，引導(dǎo)企業(yè)使用表征測(cè)試和應(yīng)用研究平臺(tái)，分析企業(yè)研發(fā)數(shù)據(jù)。另一方面，依托數(shù)據(jù)庫(kù)建設(shè)集成電路材料基因組技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，構(gòu)建材料機(jī)理和組分、工藝和集成條件、材料和芯片性能之間關(guān)系數(shù)據(jù)庫(kù)和模型，設(shè)計(jì)并篩選新材料。通過(guò)共享資源降低研發(fā)成本，提高研發(fā)效率、縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，加速國(guó)產(chǎn)集成電路材料創(chuàng)新和企業(yè)發(fā)展。