隨著寬禁帶半導(dǎo)體器件的功率日益增大，器件散熱問題逐漸成為工業(yè)界的巨大挑戰(zhàn)。器件溝道處的結(jié)溫以及晶圓材料的熱物性是反映器件散熱能力最直接的參數(shù)，結(jié)溫和熱物性的測試成為器件研發(fā)中不可缺少的環(huán)節(jié)，決定了器件運行能力、可靠性及壽命。
由于器件溝道尺寸小(亞微米級)且常常在高頻工況下(GHz級)運行，要求結(jié)溫測試滿足高空間分辨率和高時間分辨率。另一方面，晶圓材料通常是薄膜異質(zhì)結(jié)，要求熱物性測試具有微納米級分辨率。然而，傳統(tǒng)的溫度和熱物性的表征方法很難滿足高空間分辨率和高時間分辨率的要求。近年來，一些國內(nèi)外頂尖研發(fā)團隊開發(fā)了一種稱為熱反射(Thermoreflectance)的測試方法，該方法基本滿足了上述測試需求，為寬禁帶器件散熱提供了有效解決方案。
7月21-22日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、半導(dǎo)體照明網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)合勵展博覽集團，將在 NEPCON China 2022期間舉辦為期兩天的“2022第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇”。
武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院研究員/博導(dǎo)袁超將受邀出席論壇，并分享“面向?qū)捊麕О雽?dǎo)體器件的高空間/時間分辨率晶圓級熱表征技術(shù)進展”的主題報告。
報告將綜述國內(nèi)外團隊以及在熱反射檢測領(lǐng)域的研發(fā)成果，介紹該方法的原理、發(fā)展歷程以及針對不同類型的器件或晶圓材料應(yīng)用。同時，結(jié)合其近年的研究，討論如何實現(xiàn)熱反射方法的無損測試，滿足寬禁帶工業(yè)產(chǎn)線上的測試需求，為器件研發(fā)和生產(chǎn)提高效率并降低成本等。
欲知最新研究進展與成果，敬請關(guān)注論壇，也歡迎相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜?、學(xué)者、行業(yè)企事業(yè)單位參會交流，共商合作事宜。
嘉賓簡介
長期從事寬禁帶器件表征和熱管理研究工作，在薄膜尺度熱反射表征方法(thermoreflectance)、聲子熱輸運理論、以及(超)寬禁帶半導(dǎo)體器件設(shè)計等領(lǐng)域具有一定的技術(shù)優(yōu)勢和科研特色。承擔(dān)多個國家/省部級重大戰(zhàn)略需求的縱向科研項目，迄今共發(fā)表國際SCI論文30余篇。長期和國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)和研究機構(gòu)合作，擁有豐富的產(chǎn)學(xué)研經(jīng)驗。
附：第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇日程（擬）
備注：最終日程以現(xiàn)場為準(zhǔn)。
聯(lián)系人：賈先生（Frank）18310277858
