3月15日，環(huán)球晶圓召開董事會，披露了2021年財報。

 

數(shù)據顯示，2021年，環(huán)球晶圓合并營收創(chuàng)歷史記錄，突破600億（新臺幣，下同）大關，達611.3億元，年增10.4%；營業(yè)毛利232.9億元，營業(yè)毛利率為38.1%，年增0.9%；營業(yè)凈利176.9億元，營業(yè)凈利率為28.9%，年增1.3%。

 

同時，環(huán)球晶圓會上對未來運營也進一步提出了相關規(guī)劃。
 

新建12英寸晶圓廠，規(guī)劃明年下半年投產
 

會上，環(huán)球晶圓宣布，其意大利子公司MEMC SPA將新建12英寸晶圓產線，預計在獲得歐洲/意大利微電子投資相關的政府補助（即IPCEI-ME/CT）后開始實施，并有望在2023年下半年開出產能。

 

據悉，上述晶圓廠將成為意大利第一座12英寸晶圓廠，新產線將專注于開發(fā)12英寸拋光和磊晶晶圓，以符合歐洲市場趨勢，加上已經實施的12英寸長晶與產能擴充計劃，環(huán)球晶圓在意大利將擁有完整且高度整合的12英寸生產線。

 

此外，環(huán)球晶圓還宣布了一項總規(guī)模達新臺幣1,000億元（折合36億美元）的資本支出計劃，主要用于擴增12英寸晶圓和化合物半導體的產能，投資地區(qū)將橫跨亞洲、歐洲和美國，并同時包含擴建新廠和擴充現(xiàn)有產能的投資策略。

 

資料顯示，環(huán)球晶圓的前身為中美矽晶制品股份有限公司的半導體事業(yè)處，并于2022年10月正式獨立分割出來后，便迅速開啟了全球布局。

 

目前，環(huán)球晶圓在全球擁有16處營運生產基地，主要生產高附加價值的磊晶晶圓、拋光晶圓、擴散晶圓、退火晶圓、SOI晶圓、化合物半導體材料等利基產品，產品應用已跨越電源管理芯片、車用功率器件、MEMS元件等領域。

 

 

近年來，云端服務、服務器及高效運算在后疫情時代下持續(xù)蓬勃發(fā)展，加上“碳中和”、“碳達峰”等概念的提出，進一步推升了新能源汽車的高速發(fā)展，同時，5G的急速發(fā)展亦鞏固了半導體晶圓關鍵材料的強勁需求。

 

在“缺芯”環(huán)境下，擴產成為了全球半導體廠商的主要任務之一。而環(huán)球晶圓作為全球第三大硅晶圓廠商，自然也不例外。

 

今年年初，在收購Siltronic一案告吹后，環(huán)球晶圓便宣布將原規(guī)劃用于該收購案的資金轉為資本支出及營運周轉使用。

 

環(huán)球晶圓當時表示，將考慮進行多項現(xiàn)有廠區(qū)及新廠擴產計劃，包含12英寸晶圓與磊晶、8英寸與12英寸SOI、8寸FZ、SiC晶圓（含SiC Epi）、GaN on Si等大尺寸次世代產品，包括擴充現(xiàn)有廠區(qū)以及興建新廠。

 

目前，除意大利之外，環(huán)球晶圓丹麥、美國、日本、韓國及臺灣地區(qū)等據點的擴廠計劃也都在如火如荼進行中。

 

環(huán)球晶圓表示，藉由創(chuàng)新的技術與先進的制程應用，加上遍地開花的產能擴充計劃，公司將持續(xù)優(yōu)化產品組合、擴大在地供應優(yōu)勢。