最新消息，繼中芯國際之后，中國大陸又一家知名晶圓代工廠商華虹半導體也宣布擬回A在科創(chuàng)板上市。

 

3月21日，華虹半導體發(fā)布公告稱，公司董事會批準可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創(chuàng)板上市的初步建議。建議發(fā)行人民幣股份有待及取決于（其中包括）本公司符合科創(chuàng)板的有關上市要求、市況、股東于本公司股東大會上批準及取得必要的監(jiān)管批準。

 

 

資料顯示，華虹半導體是全球知名的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，于2014年10月正式在港交所上市，截止今日（3月22日）上午11:30，其市值已達453.23億港幣。

 

值得一提的是，同樣在港股上市的晶圓代工廠商中芯國際，此前也已經成功回歸A股市場科創(chuàng)板板塊，目前其A股總市值已達3697.52億元人民幣。

 

這意味著，若華虹半導體此次成功上市，中國大陸的兩家晶圓代工廠商將在科創(chuàng)板聚首。

 

作為華虹集團的成員之一，華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），由子公司華虹宏力負責運營；同時在無錫建有一座12英寸晶圓廠（華虹七廠），由華虹無錫負責運營。其中，華虹七廠是中國大陸領先的12英寸特色工藝生產線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產線。

 

根據公告，華虹半導體發(fā)行規(guī)模不得超過公司經根據建議發(fā)行人民幣股份擬發(fā)行及配發(fā)的人民幣股份擴大后的已發(fā)行股本25%，且全部以發(fā)行新股份的方式進行。募集資金目前擬定用作主營業(yè)務的業(yè)務發(fā)展以及一般營運資金。

 

 

作為華虹集團的成員之一，華虹半導體主要專注于嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺，產品下游應用主要包括MCU、功率分立器件、NOR閃存、模擬及電源管理等平臺，其中嵌入式非易失性存儲器、分立器件是華虹半導體的兩大主要營收來源。

 

受益于下游終端對于MCU、電源管理芯片、功率器件等需求爆發(fā)，華虹半導體在2021年第四季度的業(yè)績極其亮眼。

 

數據顯示，當季華虹半導體銷售收入達到5.28億美元，同比增長88.6%；凈利潤為8412.7萬美元，同比增長92.9%，其中，分立器件和嵌入式非易失性存儲器分別貢獻營收占比為33.2%和25.5%。

 

2021年全年，華虹半導體實現營收16.31億美元，同比增長69.64%，凈利潤2.12億美元，同比增長113.26%。

 

據媒體報道，目前，華虹半導體分立器件業(yè)務客戶包括新潔能、斯達半導、東微半導體等多家IGBT廠商，去年其與斯達半導攜手打造的車規(guī)級IGBT已通過車企驗證并量產；存儲器方面，則已覆蓋紫光國微、中電華大、中微半導等多家公司。

 

產能方面，2021年第四季度，華虹半導體月產能達313,000片8英寸等值晶圓。財報顯示，華虹半導體在金橋和張江的三座8英寸晶圓廠月產能約為18萬片，而在無錫的12英寸晶圓廠月產也已達6萬片。