市場分析機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group的研究顯示，上月全球半導(dǎo)體交貨時(shí)間增加2天至26.6周。但是，交付時(shí)間放慢的速度顯著低于去年，當(dāng)時(shí)許多行業(yè)由于缺少關(guān)鍵零部件而被迫削減產(chǎn)量。

 

報(bào)告指出，大多數(shù)芯片類型（包括電源管理、微控制器、模擬芯片和存儲(chǔ)芯片）的交付周期都有所延長。報(bào)告指出，戰(zhàn)爭、疫情以及日本地震“會(huì)在第一季度產(chǎn)生短期影響，也可能在全年對(duì)嚴(yán)重受限的供應(yīng)鏈產(chǎn)生持續(xù)影響。”