近日，半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布最新報(bào)告稱，去年經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇期間，全球芯片出貨量大幅增長(zhǎng)22% 之后，今年預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)9.2% 達(dá)4277億顆，繼續(xù)創(chuàng)下歷史新高。這一出貨量將幾乎是2000 年出貨量的近5倍，更是1980 年出貨量的近44倍。

 

 

 

△來(lái)源：IC Insights

 

觀察往年的芯片出貨量，IC Insights指出，1985、2001、2009、2012及2019年共五次芯片出貨量下滑，但從未出現(xiàn)過(guò)連續(xù)兩年出貨量下降。出貨產(chǎn)品類別方面，IC Insights表示，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）定義的33個(gè)主要IC類別中，今年有30類出貨量將呈正成長(zhǎng)，有12項(xiàng)產(chǎn)品出貨量年增幅度將超過(guò)今年芯片總出貨量9.2%預(yù)期增長(zhǎng)率，但靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體（SRAM）、數(shù)位訊號(hào)處理器（DSP）及閘陣列（GateArray）等三種類別出貨量會(huì)減少。

 

另外，IC Insights還預(yù)測(cè)，2021~2026年芯片出貨量年復(fù)合成長(zhǎng)率為7%。