Omdia的半導體咨詢總監(jiān)杉山和弘在 4 月初的 SEMI Japan 的網(wǎng)絡研討會上公布了“半導體行業(yè)趨勢預測”。重點關(guān)注汽車和車載半導體行業(yè)的主題。他首先指出，全球汽車產(chǎn)量預計將在 2021 年同比增長 2.5%，在 2022 年同比增長10%，到 2025 年的復合年增長率 (CAGR) 為 2.1%。未來，電動汽車轉(zhuǎn)型將加速，到2025年市場規(guī)模將翻兩番。

 

如果按地區(qū)/國家劃分的汽車產(chǎn)量預計將推動汽車的增長，中國的復合年增長率為 3.6%，亞洲（不包括日本和中國）為 2.7%。另一方面，日本預計將以負 0.5% 的復合年增長率下降。在他們看來，預計 2021 年后車載 ECU 將繼續(xù)增長，自動駕駛和電動汽車驅(qū)動市場，到 2025 年的復合年增長率為 3.2%。

 

同樣地，車載半導體市場預計將在 2021 年之后繼續(xù)增長，到 2025 年以 15.8% 的復合年增長率增長。汽車半導體在所有類別中都將以兩位數(shù)的速度增長。銷售額最高的品類是模擬，但增長率最高的品類是內(nèi)存和邏輯器件，預計這兩個品類的復合年增長率都在 22%。

 

Omdia表示，他們在2021年初對汽車零部件的需求超出了Omdia的預期，也超過了代工廠的車載半導體產(chǎn)能。大部分代工廠已最大限度地利用并優(yōu)先配置汽車半導體，因此300mm制造的汽車零部件產(chǎn)能短缺的情況在2022年第三季度后可能會得到緩解。200mm晶圓廠的產(chǎn)能仍處于困境中。尤其是高壓功率半導體，預計2022年仍將處于困境。未來，某些設備將不可避免地出現(xiàn)間歇性短缺。

 

對于代工業(yè)務，杉山先生表示，“2021年是代工為了滿足市場需求和擴大產(chǎn)能而進行高額投資支出的一年，但大部分擴大的產(chǎn)能是在2022年，下半年才有貨。”產(chǎn)能擴張主要集中在 300mm 晶圓線。從 2022 年下半年開始，使用 300mm 晶圓制造的產(chǎn)品預計將緩解短缺。

 

28nm 和 40nm 等傳統(tǒng)線可能會產(chǎn)能過剩，他說。截至 2021 年第四季度，整個半導體行業(yè)的庫存收入高于 2021 年第二季度，因此我們有庫存儲備。另一個值得注意的跡象是，隨著庫存庫存開始放緩，市場需求開始疲軟。

 

 

車載半導體市場受新冠疫情影響持續(xù)供不應求，但供應正在逐步恢復，受車市回暖等影響，如上文所說，該市場的年復合增長率（CAGR）將保持雙位數(shù)增長。到2025年將增長到超過 800 億美元。過去十年，隨著電動汽車 (BEV) 銷量的增加以及對高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和信息娛樂和遠程信息處理 (I&T) 系統(tǒng)的需求增加，汽車半導體負載在過去十年中一直呈上升趨勢。E/E（電氣/電子）的重疊也正在實現(xiàn)快速增長。

 

Omdia 的汽車半導體高級研究分析師 Sang Oh 表示：“平均 BEV 產(chǎn)生的半導體銷售額是傳統(tǒng)內(nèi)燃機汽車的 2.9 倍。”除了攝像頭模塊等ADAS 應用外，轉(zhuǎn)型等 I&T 應用從模擬或混合設備集群到數(shù)字集群也在推動半導體內(nèi)容的增長。”

 

受新冠疫情影響的汽車行業(yè)從 2020 年第三季度開始逐步恢復，雖然 2021 年供應鏈中斷，但生產(chǎn)汽車數(shù)量較前一日增長 2.5%，小幅增長Omdia 估計汽車半導體市場同比增長 28.6% 至 516 億美元，盡管增速高于上一年。

 

對于這樣的背景，他們表示，“除了由于供應限制和電子設備制造商導致汽車半導體的平均售價上漲外，汽車半導體市場的增長率超過了整個行業(yè)的增長率。因為廠商們除了常規(guī)庫存外，還訂購并增加了安全庫存。”