據(jù)路透社報道，西班牙經(jīng)濟部長卡爾維諾周二（24日）表示，西班牙政府已批準一項投資計劃，到2027年將斥資122.5億歐元（約合人民幣845.05億）發(fā)展半導體和微芯片產(chǎn)業(yè)，其中93億歐元（約合人民幣663.67億元）用于資助建廠。
西班牙政府指出，當中11億歐元用于補貼研究與開發(fā)，13億歐元用于芯片設計，另將支援西班牙企業(yè)在歐洲層面開發(fā)的戰(zhàn)略專案，并建立2億美元的芯片基金，資助西班牙半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)業(yè)和擴大規(guī)模。
這項計劃資金來源主要是歐盟提供的大流行病救濟資金，主要針對數(shù)字經(jīng)濟和芯片短缺造成的需求。報道稱，西班牙首相桑切斯上個月宣布該計劃時，最初設定的規(guī)模為110億歐元。
卡爾維諾稱，此次投資計劃旨在全面發(fā)展西班牙電子和半導體產(chǎn)業(yè)的設計和生產(chǎn)力，包括從設計到芯片制造的整個供應鏈。
