EDA（中文名“電子設計自動化”）是一種軟件工具，涵蓋了芯片IC設計、布線、驗證和仿真等所有方面，被稱為芯片設計的“基石”。

 

早期的EDA是僅針對IC設計環(huán)節(jié)所提供的自動化工具，但隨著集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的發(fā)展壯大，EDA企業(yè)開始深入制造等其他領域，推出了OPC等制造EDA的工具及可制造性設計工具（DFM）。

 

通過EDA企業(yè)近些年不斷地延伸產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，EDA產(chǎn)業(yè)滲透率逐漸提高。身為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最上游、最高端的產(chǎn)業(yè)，EDA如今在整個產(chǎn)業(yè)鏈中已有著舉足輕重的作用。

 

 

21世紀以來，全球EDA市場興起了好幾波產(chǎn)業(yè)整合的風潮。其中，EDA三巨頭——Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）和西門子旗下的Mentor Graphics（已于2021年更名為Siemens EDA），共發(fā)起了超上百次的兼并收購案。經(jīng)過多次的收購整合，三巨頭的在市場上的影響力日益集中。

 

除了頻繁并購外，三巨頭還保持著持續(xù)高研發(fā)的策略，完善電子設計領域全流程，加深技術攻克的難度，也奠定了三大寡頭的競爭格局。

 

從技術層面上看，三巨頭剛開始是主攻各自的細分領域，打造屬于自家的強悍產(chǎn)品。之后，通過布局拓展業(yè)務范圍，目前三巨頭的EDA產(chǎn)品已涵蓋了芯片設計所有環(huán)節(jié)，并且擁有完整的、有總體優(yōu)勢的全流程產(chǎn)品，在部分領域擁有絕對的優(yōu)勢。

 

從百家爭鳴到Synopsys（美）、Cadence（美）、Siemens EDA（德）三足鼎立，EDA已然形成了一個高度集中的行業(yè)。

 

 

回顧中國EDA的興起之路，可謂幾經(jīng)周折。

 

20世紀80年代之前，中國EDA技術資源稀薄。1986年，中國動員超過200名專家共同開展國產(chǎn)EDA研發(fā)，中國EDA這才慢慢開始起航。1993年，中國首套國產(chǎn)EDA熊貓系統(tǒng)終于問世，它不僅填補了中國在該領域的空白，也讓中國借此打破國外封鎖，并進入國際市場。

 

1994年至2008年間，中國EDA再遇轉(zhuǎn)折。

 

EDA巨頭之一Cadence早于1992年率先進入中國市場，之后其他兩巨頭Synopsys、Mentor聞風也沖進中國市場，這期間海外三大巨頭幾乎占據(jù)了中國EDA大部分市場。自此，國產(chǎn)EDA熊貓系統(tǒng)的發(fā)展猶如曇花一現(xiàn)。當時，國內(nèi)也有少數(shù)的EDA企業(yè)成立，不過獨木難成林，還需時間成長。

 

在2008年，中國工信部啟動“核高基”重大專項計劃，有了官方的大力扶持，國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)的重生之路漸漸開啟。華大九天、概倫電子、九同方微電子、芯和半導體等第一批國產(chǎn)EDA企業(yè)逐漸浮出水面，激起了市場上片片水花。

 

當前全球EDA市場格局主要以國外廠商為主導，我國所占據(jù)的份額較低。我國半導體行業(yè)亟待國產(chǎn)替代，其中作為重要領域的EDA，也早已被列入多項規(guī)劃方案中。

 

在“十二五”和“十三五”期間，我國積極推進國內(nèi)EDA的發(fā)展，發(fā)布了多項鼓勵支持政策。根據(jù)已公布的EDA相關政策，也可以看到近些年我國各地開始重視并逐步實施EDA技術突破方案。尤其是在去年，國家及地方政府在發(fā)布的《十四五規(guī)劃》等政策中明確提出，要大力發(fā)展集成電路設計工具（EDA）。

 

按地區(qū)上看，提出重點開發(fā)EDA技術的省/市以上海、廣東、江蘇、浙江、山東等沿海地區(qū)為主。值得一提的是，在今年1月，上海公布的EDA補貼政策中提出，將向EDA產(chǎn)業(yè)投入資金，加大支持力度。

 

我國各方踴躍部署EDA產(chǎn)業(yè)并發(fā)動相關舉措，鼓勵政策亦將催動EDA產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展，而這一系列政策的實施，也將給予“正在尋風口”的EDA企業(yè)一個看得見的新機。

圖表來源：全球半導體觀察根據(jù)公開信息整理

 

 

歷經(jīng)幾十年的發(fā)展，目前國產(chǎn)EDA企業(yè)代表包括華大九天、國微集團、芯華章、廣立微、概倫電子、芯和半導體等。

 

在今年，多數(shù)企業(yè)還爭相研發(fā)EDA最新技術，通過與高校、其他公司等合作，共同深究技術難點。

 

4月，概倫電子與北京大學簽署合作協(xié)議，共建EDA創(chuàng)新聯(lián)合實驗室；

 

同月，芯和半導體成為首家加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國產(chǎn)EDA，該聯(lián)盟是一個由英特爾、臺積電、三星、日月光（ASE）等半導體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織；

 

5月，此芯科技與EDA企業(yè)德圖科技將圍繞芯片設計、仿真與測試等應用展開合作。

 

目前，華大九天、芯和半導體、概倫電子、國微思爾芯、廣立微等EDA公司已在一些特定領域（模擬IC、FPD）及部分點工具（后仿真、時序分析等）上攻克了技術壁壘，但在全流程的EDA平臺、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)等方面和海外廠商還有著一定的差距，國產(chǎn)替代仍然任重而道遠。

圖表來源：全球半導體觀察根據(jù)公開信息整理

 

2021年，有4家國產(chǎn)EDA廠商集聚IPO申請上市。其中，華大九天，概倫電子已分別在深交所創(chuàng)業(yè)板、上交所科創(chuàng)板上市，而國微思爾芯（科創(chuàng)板）、廣立微（創(chuàng)業(yè)板）目前還在闖關的路上。

 

此外，近年資本助力也讓EDA產(chǎn)業(yè)煥發(fā)新機，今年以來，一些新晉企業(yè)屢獲資本的融資，備受市場關注。

 

杭州行芯科技于2月完成超億元B輪融資，由中芯聚源領投、華業(yè)天成資本等機構參與投資；芯華章于1月完成數(shù)億元Pre-B+輪融資融資，由國家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金旗下的國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領投，還有比昂芯科技、玖熠半導體分別完成近億元天使輪融資、數(shù)千萬元Pre-A輪融資等。