近期，“芯片產能過剩還是緊缺”的議論從晶圓代工蔓延至其上游的硅片產業(yè)。
此前受益于消費電子等市場需求旺盛，晶圓代工產能不斷擴張，全球硅片需求持續(xù)提升。隨著晶圓代工產能不斷釋放，消費電子市場需求降溫，部分芯片價格持續(xù)下跌，硅片市場需求是否發(fā)生改變？
從近期幾大硅片廠商的動作來看，硅片市場擴產熱情依舊，廠商仍持續(xù)看好硅片以及半導體市場前景。
勝高：硅晶圓長期合約計劃漲價30%
6月《日經亞洲評論》報道，硅晶圓制造商勝高（SUMCO）計劃在2022年至2024年間將其與芯片制造商的長期合同價格提高約30%。
此前勝高表示，公司未來五年300毫米（12英寸）硅晶圓產能都被訂滿，目前不接受150毫米（6英寸）和200毫米（8英寸）硅晶圓的長期訂單，同時該公司已無法供貨給長約以外的客戶。
2021年以來硅晶圓價格持續(xù)上漲，勝高認為漲勢至少將持續(xù)到2024年。為滿足客戶需求，勝高正盡其所能優(yōu)化現(xiàn)有生產線。
新增產能方面，勝高計劃在日本佐賀縣興建一座12英寸半導體硅片工廠，預計2023年下半年開始投產，同時勝高位于中國臺灣的12英寸硅片工廠預計將于2024年投產。
環(huán)球晶：長約價持續(xù)上漲、多數(shù)廠產能滿載
媒體報道，6月21日環(huán)球晶董事長徐秀蘭透露，公司最新簽的長約價格比1、2 個月前更高，長約價持續(xù)上漲，預計明年、后年也會比今年更高，未來幾年幾乎沒有現(xiàn)貨量可供應，公司與客戶簽訂長約有的已經超過2028年，來到2031年。
產能方面，徐秀蘭介紹，目前小尺寸半導體硅片（6英寸）需求比以前較弱，但環(huán)球晶圓全球所有廠當中只有一個廠產能利用率未達100%，其余所有的廠都全數(shù)滿載。尤其是12英寸廠，1分鐘都無法停工。
針對市場關心的芯片是否供過于求的話題，徐秀蘭認為供過于求是短期情況，半導體長期需求絕對成長，尤其是先進制程。同時，徐秀蘭指出，芯片新產能約在2年后開出，屆時干擾市場的情況差不多進入尾聲，需求有望回到正常軌道。
環(huán)球晶是全球硅片龍頭廠商之一，該公司今年2月宣布1000億元新臺幣（約36億美元）資本支出計劃，未來將用于擴增12英寸晶圓和化合物半導體的產能。對此徐秀蘭表示環(huán)球晶將維持既定擴產計劃，新建廠的設備已預訂，地點將于6月底前敲定。
滬硅產業(yè)：今年訂單已排滿，加碼擴產
中證報消息，近期滬硅產業(yè)上海臨港廠區(qū)迎來全員復工，生產線達到滿產水平。滬硅產業(yè)相關負責人透露，今年公司訂單已經排滿，要抓緊增產擴容。
今年5月10日，滬硅產業(yè)宣布，為持續(xù)擴大公司集成電路用200mm半導體硅片的生產規(guī)模，提升全球硅片市場占有率與競爭優(yōu)勢，公司全資子公司芬蘭Okmetic將投資約3.88億歐元（折合人民幣約29.5億元）在芬蘭萬塔毗鄰現(xiàn)有晶圓廠的位置建造新廠。項目建成后，Okmetic將新增每年313.2萬片200mm半導體拋光片產能。
5月25日，滬硅產業(yè)發(fā)布公告擬通過全資子公司上海新昇與多個合資方共同出資逐級設立控股子公司，在上海臨港建設新增30萬片集成電路用300mm（12英寸）高端硅片擴產項目。
該公司300mm半導體硅片在去年底完成了30萬片/月的安裝建設，上述擴產項目預計2024年底達產，建成后，滬硅產業(yè)300mm半導體硅片總產能將達到60萬片/月。
立昂微：滿負荷生產，重點發(fā)展12英寸業(yè)務
近期，立昂微在投資者互動平臺表示，公司二季度滿負荷生產，市場訂單飽滿，各生產基地生產經營未受疫情影響。
硅片業(yè)務方面，立昂微介紹公司正重點發(fā)展集成電路用12英寸硅片業(yè)務，著力開發(fā)適用于40-14nm集成電路制造用12英寸硅單晶生長、硅片加工、外延片制備等成套量產工藝，希望打破中國大陸12英寸半導體硅片基本依賴進口的局面。
目前8英寸、12英寸硅片是半導體市場主流產品，中國大陸廠商12英寸硅片市占率較低。
稍早之前，立昂微發(fā)布公告稱擬發(fā)行可轉債募集資金不超過33.90億元，其中擬投入募集資金11.3億元用于年產180萬片12英寸半導體硅外延片項目。
