半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：6月30日（周四）14：00，NEPCON將組織ICPF（ICPackagingFair）直播活動(dòng)，本場(chǎng)直播將邀請(qǐng)世界知名封測(cè)廠與設(shè)備供應(yīng)商分享相關(guān)應(yīng)用與趨勢(shì)！內(nèi)容涵蓋IC先進(jìn)封裝的市場(chǎng)趨勢(shì)、封裝材料、特殊結(jié)構(gòu)的技術(shù)分析以及相關(guān)供應(yīng)裝備。
活動(dòng)詳情及嘉賓介紹
黃信榮先生目前在環(huán)旭電子微小化創(chuàng)新研發(fā)中心負(fù)責(zé)產(chǎn)品市場(chǎng)營(yíng)銷，有逾20年電子行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，在手持行動(dòng)裝置與系統(tǒng)化封裝等領(lǐng)域擔(dān)任研發(fā)，產(chǎn)品開發(fā)，市場(chǎng)行銷，客戶開發(fā)等工作，2000年獲得美國(guó)印第安納大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)碩士學(xué)位。
本期分享內(nèi)容將涵蓋：
1）環(huán)旭電子系統(tǒng)級(jí)封裝發(fā)展介紹
2）系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品開發(fā)
3）系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)
龔里先生就讀于德國(guó)Erlangen大學(xué)，在大學(xué)和弗朗霍夫研究所工作教學(xué)，于1993年獲得工學(xué)博士學(xué)位。1994年加入德國(guó)SUSS公司。2002年起至今擔(dān)任蘇斯上?？偨?jīng)理。在半導(dǎo)體設(shè)備和工藝領(lǐng)域有30年以上的經(jīng)驗(yàn)。
本期分享內(nèi)容將涵蓋：
1）如何制作銅納米線
2）使用銅納米線的優(yōu)勢(shì)
3）銅納米線在互連中的應(yīng)用領(lǐng)域
張贊彬先生于2014年加入Kulicke&Soffa公司，時(shí)任公司副總裁，主管楔焊機(jī)產(chǎn)品線。2019年12月任公司執(zhí)行副總裁與總經(jīng)理，主管產(chǎn)品和解決方案。
張總最初于擔(dān)任摩托羅拉公司擔(dān)任工藝與測(cè)試工程師，先后任職于偉創(chuàng)力公司擔(dān)任制造部經(jīng)理、KLA-Tencor擔(dān)任高級(jí)技術(shù)總監(jiān)和事業(yè)部總經(jīng)理。之后，任新加坡Form Factor公司銷售副總裁、總經(jīng)理，以及Everett Charles Technologies公司全球總裁和首席執(zhí)行官。
張先生擁有State University of New York at Buffalo的電子工程和計(jì)算機(jī)科學(xué)學(xué)士學(xué)位，和英國(guó)University of Leicester的工商管理碩士學(xué)位。
本期分享內(nèi)容將涵蓋：
1）多芯片組包含的關(guān)鍵技術(shù)
2）下游終端細(xì)分市場(chǎng)的需求帶給上游封裝中異構(gòu)整合技術(shù)的挑戰(zhàn)
3）K&S異構(gòu)集成的發(fā)展趨勢(shì)與多晶片模組（MCM）封裝的最新挑戰(zhàn)與解決方案
吳陽博士，蘇州博格科技有限公司CEO，托托科技首席技術(shù)官，蘇州市姑蘇領(lǐng)軍人才，蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖科技領(lǐng)軍人才。碩士畢業(yè)于倫敦大學(xué)學(xué)院，博士畢業(yè)于新加坡國(guó)立大學(xué)，后從事博士后研究工作，期間擔(dān)任研發(fā)項(xiàng)目的獨(dú)立PI，推進(jìn)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，另有專利數(shù)十項(xiàng)。
本期分享內(nèi)容將涵蓋：
1）第三代半導(dǎo)體的背景介紹
2）半導(dǎo)體器件的微納制備
3）微納器件量測(cè)及表征設(shè)備
4）總結(jié)和展望
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