國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報告稱，2022年，半導體材料市場整體規(guī)模預計將增長8.6%，達到698億美元，創(chuàng)歷史新高。其中，晶圓材料市場將增長11.5%，達到451億美元；封裝材料市場將增長3.9%，達到248億美元。