作為全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈的重磅活動(dòng)之一，中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽（SiP China）去年與ELEXCON同期舉辦且現(xiàn)場(chǎng)十分火爆！會(huì)議座無(wú)虛席，一票難求！而如今，兩大展覽強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，下周將再次聯(lián)袂登場(chǎng)！

2022年11月6至8日，SiP China深圳站將再次與ELEXCON在深圳會(huì)展中心（福田）1/9號(hào)館同期舉辦，從IC設(shè)計(jì)到封測(cè)制造，打造SiP全產(chǎn)業(yè)鏈嘉年華！關(guān)注全球SiP技術(shù)及封測(cè)行業(yè)最新進(jìn)展，Chiplet、異構(gòu)集成、2.5D/3D IC、晶圓級(jí)SiP、AI賦能等議題將成為本屆大會(huì)熱點(diǎn)！

SiP與先進(jìn)封測(cè)展

身處后摩爾定律時(shí)代，芯片設(shè)計(jì)方法學(xué)的革命從前端向后端封裝測(cè)試延伸，突破PPA挑戰(zhàn)極限！ELEXCON 2022即將匯聚200+IC設(shè)計(jì)企業(yè)，覆蓋嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區(qū)、存儲(chǔ)專區(qū)、嵌入式AI與FPGA、工業(yè)計(jì)算機(jī)/板卡、5G芯片與通訊模塊、射頻技術(shù)、車規(guī)級(jí)芯片與元件、電源管理芯片、功率器件、第三代半導(dǎo)體、MEMS/傳感器等產(chǎn)品線展示，從IC設(shè)計(jì)到封測(cè)制造，打造SiP全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)?huì)！

此外，現(xiàn)場(chǎng)還將打造『SiP與先進(jìn)封測(cè)』專館，展示范圍覆蓋：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、晶圓級(jí)封測(cè)、OSAT封測(cè)服務(wù)、3D IC設(shè)計(jì)/EDA/IP工具、半導(dǎo)體設(shè)備與先進(jìn)工藝、先進(jìn)材料等技術(shù)新品及解決方案，即將匯聚超過(guò)150+封測(cè)產(chǎn)業(yè)參與品牌：

先進(jìn)封測(cè)技術(shù)論壇

第六屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)

會(huì)議時(shí)間：2022年11月6日至7日

會(huì)議地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心(福田)9號(hào)館會(huì)議室7/8/9

組織機(jī)構(gòu)：

會(huì)議詳細(xì)日程：

2022 中國(guó)（深圳）Mini/MicroLED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì) 

會(huì)議時(shí)間：2022年11月7日全天

會(huì)議地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心(福田)8號(hào)館

主辦單位：中國(guó)商用顯示系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、深圳市商用顯示系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)促進(jìn)會(huì)

承辦單位：博聞創(chuàng)意會(huì)展（深圳）有限公司、深圳融華智顯產(chǎn)業(yè)服務(wù)有限公司、顯示匯

支持單位：京東方科技集團(tuán)、利亞德光電股份有限公司

會(huì)議詳細(xì)日程：

第三代半導(dǎo)體功率器件及封測(cè)技術(shù)峰會(huì)

會(huì)議時(shí)間：2022年11月6日（ 09:00- 16:00）

會(huì)議地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心(福田)9號(hào)館會(huì)議室6

組織機(jī)構(gòu)：

會(huì)議詳細(xì)日程：

第三屆TWS&可穿戴關(guān)鍵技術(shù)研討會(huì)

會(huì)議時(shí)間：2022年11月6日 全天

會(huì)議地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心(福田)9號(hào)館會(huì)議室9

組織機(jī)構(gòu)：

會(huì)議詳細(xì)日程：

晶圓級(jí)SiP產(chǎn)線

凱意科技作為ELEXCON 2022技術(shù)合作伙伴，將攜手行業(yè)頂尖設(shè)備供應(yīng)商，在11月6-8日深圳會(huì)展中心（福田）9號(hào)館9L32搭建一條完整的晶圓級(jí)SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線，現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備供應(yīng)商的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)逐個(gè)講解設(shè)備情況并結(jié)合可視化的生產(chǎn)演示，面對(duì)面答疑解惑，實(shí)時(shí)回應(yīng)用戶在產(chǎn)線上碰到的實(shí)際應(yīng)用難題，給觀眾帶來(lái)沉浸式互動(dòng)體驗(yàn)，也為上下游企業(yè)提供更具優(yōu)勢(shì)的解決方案。

參展企業(yè)：

同時(shí)今年大會(huì)最大亮點(diǎn)之一是SiP產(chǎn)線區(qū)域在去年基礎(chǔ)上擴(kuò)大規(guī)模，邀請(qǐng)全球行業(yè)前沿設(shè)備供應(yīng)商分享前沿技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展方向，讓觀眾直觀了解到行業(yè)最新SiP先進(jìn)封裝技術(shù)、設(shè)備與材料。并且540平方米的展區(qū)內(nèi)演講論壇一同舉辦，形成論壇和產(chǎn)線互動(dòng)。

參觀晶圓級(jí)SiP先進(jìn)產(chǎn)線，您會(huì)找到全面的SIP解決方案：

高度靈活，適用于MCM,SIP,FOWLP和flip chip

高UPH，精度高達(dá)7um@3σ

高直通率

高可靠性放置與連接技術(shù)

演講議程：