據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》11月6日報(bào)道，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》獲悉了日本政府2022年度第二次補(bǔ)充預(yù)算案中的半導(dǎo)體支持政策概要。為日美聯(lián)合推進(jìn)的新一代研究中心建設(shè)提供約3500億日元（約合24億美元）支持，為尖端產(chǎn)品生產(chǎn)基地提供約4500億日元支持，為確保制造半導(dǎo)體必不可少的零件材料提供3700億日元支持，共投入約1.3萬億日元。半導(dǎo)體在經(jīng)濟(jì)安全保障領(lǐng)域的重要性提高，日本將推進(jìn)構(gòu)建國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

報(bào)道稱，正因支持力度巨大，穩(wěn)妥性和透明度也更加重要。（政策）是否有利于強(qiáng)化經(jīng)濟(jì)安保和提高競爭力，必須進(jìn)行認(rèn)真檢驗(yàn)。日美聯(lián)合研發(fā)中心計(jì)劃于年內(nèi)設(shè)立，目標(biāo)是構(gòu)建自本世紀(jì)20年代后半期開始研發(fā)和量產(chǎn)2納米制程尖端半導(dǎo)體的機(jī)制。制程工藝越小，半導(dǎo)體性能越高。

參加項(xiàng)目的企業(yè)等詳情將于月內(nèi)公布。東京大學(xué)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所、理化學(xué)研究所等將名列其中。歐美企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)也是合作對象。前經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)相萩生田光一曾訪問美國，確認(rèn)與美國國際商用機(jī)器公司（IBM）等進(jìn)行合作。

報(bào)道稱，在確保尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)基地方面，提供4500億日元預(yù)算支持。加上2021年度補(bǔ)充預(yù)算（6170億日元），在國內(nèi)招商引資方面的支持金額超過1萬億日元。除已決定對臺灣積體電路制造股份有限公司等提供補(bǔ)貼外，還對數(shù)據(jù)中心和人工智能等最先進(jìn)技術(shù)所必需的半導(dǎo)體制造提供支持。

在確保零件材料和制造設(shè)備方面，提供約3700億日元預(yù)算支持，旨在強(qiáng)化硅晶圓和碳化硅等供應(yīng)鏈。第二次補(bǔ)充預(yù)算案列出1萬億日元，支持蓄電池、永久磁體、稀土等供應(yīng)鏈多樣化。根據(jù)《經(jīng)濟(jì)安全保障推進(jìn)法》，這些將被指定為“特定重要物資”。

（來源：參考消息網(wǎng)）