以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導(dǎo)體材料，相比第一代單質(zhì)半導(dǎo)體，在高頻性能、高溫性能方面優(yōu)異很多，發(fā)展前景廣闊。其中，以GaN、SiC為代表的半導(dǎo)體材料由于具備禁帶寬度大、臨界電場(chǎng)高、電子飽和速率高等優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用到汽車電力電子、5G射頻、光通信和探測(cè)器等領(lǐng)域。

隨著化合物半導(dǎo)體器件的日益普及和廣泛應(yīng)用，化合物半導(dǎo)體封裝和模塊將向著低損耗、低感量、高功率密度、高散熱性能、高集成度、多功能等方向發(fā)展，未來(lái)將衍生出與硅基封裝技術(shù)和產(chǎn)品形式不同的發(fā)展路線，先進(jìn)封裝材料、可靠性技術(shù)都在不斷的發(fā)展提升。

封裝是功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片，以及確保電路性能和熱性能等作用。采用合理的封裝結(jié)構(gòu)、合適的封裝材料，以及先進(jìn)的封裝工藝技術(shù)，可以獲得良好的散熱性能，確保高電壓、大電流的功率器件的正常使用，并能在工作環(huán)境下穩(wěn)定可靠地工作。此外，封裝對(duì)于功率器件乃至整個(gè)系統(tǒng)的小型化、高度集成化及多功能化起著關(guān)鍵的作用。為了提高功率半導(dǎo)體器件的性能，必然會(huì)對(duì)封裝提出更高的要求。

原定于2022年12月1-2日（緊急延期，后續(xù)待定），化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇將于深圳舉行。論壇由中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、勵(lì)展博覽集團(tuán)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)主辦，北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦，江蘇博睿光電有限公司、南京百識(shí)電子有限公司、托托科技（蘇州）有限公司、全國(guó)LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團(tuán)等單位協(xié)辦支持。論壇依托強(qiáng)大背景及產(chǎn)業(yè)資源，致力于先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)推廣、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為科研機(jī)構(gòu)、高校院所、芯片面板及終端制造，上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。論壇將聚焦化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)最新進(jìn)展，針對(duì)SiC功率器件先進(jìn)封裝材料及可靠性、硅基氮化鎵功率器件、VCSEL器件及封裝、車用GaAs激光雷達(dá)，化合物半導(dǎo)體可靠性測(cè)試及方法等等，邀請(qǐng)產(chǎn)學(xué)研用資多領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)力量，探討最新進(jìn)展，促進(jìn)化合物導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)發(fā)展。

論壇信息

會(huì)議主題：共享“芯”機(jī)遇  直面 “芯”挑戰(zhàn)

會(huì)議時(shí)間：（緊急延期，后續(xù)待定）

會(huì)議地點(diǎn)：深圳·國(guó)際會(huì)展中心· 13號(hào)館封測(cè)劇院

論壇議程

（備注：以上議題安排僅供參考，以會(huì)議當(dāng)天日程為準(zhǔn)）

部分嘉賓介紹

劉紅超，安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司首席科學(xué)家。十余年多國(guó)學(xué)術(shù)研究及二十多年半導(dǎo)體工業(yè)界經(jīng)歷養(yǎng)成了技術(shù)產(chǎn)業(yè)化與國(guó)際化的豐富經(jīng)驗(yàn)與獨(dú)特理解。主持過(guò)國(guó)家自然科學(xué)基金-X射線材料晶體結(jié)構(gòu)分析、國(guó)家科技部創(chuàng)新基金RF-MEMS開(kāi)關(guān)工藝與器件、上海市經(jīng)信委產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目LED驅(qū)動(dòng)集成電路、華潤(rùn)意法半導(dǎo)體國(guó)際合作BioMEMS-qPCR等項(xiàng)目。在中國(guó)科學(xué)院、日本名古屋工業(yè)大學(xué)、德國(guó)明斯特大學(xué)、日本和歌山大學(xué)從事研究工作10多年；在華潤(rùn)微電子、上海先進(jìn)半導(dǎo)體（積塔）等半導(dǎo)體企業(yè)工作超過(guò)20年；已經(jīng)在國(guó)內(nèi)外主要學(xué)術(shù)期刊和國(guó)際會(huì)上發(fā)表論文34篇，獲授權(quán)國(guó)家發(fā)明專利權(quán)和授權(quán)實(shí)用新型專利權(quán)及集成電路版權(quán)40余項(xiàng)。是德國(guó)洪堡獎(jiǎng)學(xué)金和亞洲晶體學(xué)會(huì)青年科學(xué)家獎(jiǎng)獲得者，擔(dān)任過(guò)中國(guó)晶體學(xué)會(huì)第二屆理事、上海半導(dǎo)體照明工程技術(shù)協(xié)會(huì)理事、上海第二工業(yè)大學(xué)兼職教授。主要產(chǎn)業(yè)研究和發(fā)展方向：半導(dǎo)體材料、工藝與器件，BioMEMS、物聯(lián)網(wǎng)用MEMS智能傳感器原理、制造工藝及測(cè)試技術(shù)，智能健康傳感器與醫(yī)聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理、算法及系統(tǒng)集成，LED照明、顯示及其健康應(yīng)用。

敖金平，寧波錸微半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng) 江南大學(xué)教授。國(guó)際電氣電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)高級(jí)會(huì)員。曾擔(dān)任電子工業(yè)部第十三研究所GaAs超高速集成電路研究室副主任，高級(jí)工程師，從事 GaAs高速電子器件、集成電路和光電集成電路的研究工作。主持過(guò)863計(jì)劃、預(yù)研和國(guó)家攻關(guān)計(jì)劃等國(guó)家級(jí)項(xiàng)目多項(xiàng)。2001年赴日本國(guó)立德島大學(xué)工作，從事基于GaN的光電器件和電子器件的研究工作。2012年起任該大學(xué)大學(xué)院技術(shù)與科學(xué)研究部準(zhǔn)教授。主持或參與過(guò)日本科學(xué)研究輔助金、JST、SCOPE和NEDO等多個(gè)項(xiàng)目的研究。與豐田、住友電工、日亞化學(xué)等日本著名公司有多年的合作關(guān)系。2016年入選國(guó)家高層次人才計(jì)劃，任西安電子科技大學(xué)特聘教授，博士生導(dǎo)師。作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，完成了國(guó)家十三五重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料”重點(diǎn)專項(xiàng)“GaN基新型電力電子器件關(guān)鍵技術(shù)”項(xiàng)目。在國(guó)際學(xué)術(shù)期刊和國(guó)際會(huì)議上發(fā)表論文300多篇，擁有二十多項(xiàng)發(fā)明專利。獲電子工業(yè)部科技進(jìn)步獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)、陜西省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。

宣融，南京百識(shí)電子有限公司總經(jīng)理。主要研究方向?yàn)榈谌雽?dǎo)體，發(fā)表著作20篇，半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＠l(fā)明86件。曾先后供職于臺(tái)灣漢磊科技和嘉晶電子，組建第三代半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)隊(duì)，領(lǐng)導(dǎo)并完成多項(xiàng)三代半功率器件新產(chǎn)品的研發(fā)和銷售任務(wù)，多年來(lái)率領(lǐng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)在氮化鎵和碳化硅功率器件的量產(chǎn)良率提升方面取得卓越成績(jī)。2019年創(chuàng)立南京百識(shí)電子，擔(dān)任南京百識(shí)董事、總經(jīng)理和創(chuàng)始人。建立專業(yè)第三代半導(dǎo)體外延片代工廠，目前4/6寸SiC外延片，以及6/8寸GaN on Si外延片生產(chǎn)線均已完成建置，并在2022年順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；在碳化硅和氮化鎵外延片的生產(chǎn)上，宣融所領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)具備10年以上超過(guò)5萬(wàn)片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。曾獲得臺(tái)灣工研院部服務(wù)推廣獎(jiǎng)銀牌；工研院電光所杰出研究所金牌；新竹縣社會(huì)優(yōu)秀青年；南京浦口區(qū)中青年優(yōu)秀人才；江蘇省雙創(chuàng)人才，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)碩士研究生實(shí)踐導(dǎo)師。

毛賽君，忱芯科技（上海）有限公司總經(jīng)理，博士畢業(yè)于荷蘭代爾夫特理工大學(xué)，入選上海市浦江人才計(jì)劃，IEEE高級(jí)會(huì)員，獲教育部國(guó)家留學(xué)基金委頒發(fā)的“國(guó)家優(yōu)秀留學(xué)生獎(jiǎng)學(xué)金”，曾擔(dān)任復(fù)旦大學(xué)研究員，博士研究生導(dǎo)師，曾在GE全球研究中心工作10余年，獲“GE個(gè)人技術(shù)卓越成就獎(jiǎng)”等10余項(xiàng)GE重大獎(jiǎng)項(xiàng)，研究領(lǐng)域主要集中在碳化硅功率半導(dǎo)體器件封裝、驅(qū)動(dòng)、精準(zhǔn)測(cè)試與特性表征與高頻電力電子系統(tǒng)集成與產(chǎn)業(yè)化，發(fā)表國(guó)際、國(guó)內(nèi)論文60余篇，獲得50余項(xiàng)國(guó)際、國(guó)內(nèi)發(fā)明專利與申請(qǐng)。

林信南，北京大學(xué)先進(jìn)電子器件深圳市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、中國(guó)電工技術(shù)學(xué)會(huì)電氣節(jié)能專委會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)、電力電子學(xué)會(huì)常務(wù)理事。作為第一負(fù)責(zé)人承擔(dān)了國(guó)家973A類課題、三項(xiàng)國(guó)家自然基金，深圳市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等項(xiàng)目。已發(fā)表Sci/Ei收錄論文180余篇，其中40余篇發(fā)表在專業(yè)頂級(jí)期刊上。自2009年起擔(dān)任北京大學(xué)駐深圳方正微電子有限公司科技特派員，聯(lián)合開(kāi)展功率器件結(jié)構(gòu)、工藝與模型提參等研發(fā)工作，曾共同獲得深圳市創(chuàng)新獎(jiǎng)，并于2012年聯(lián)合開(kāi)發(fā)第三代半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)與制造工藝，2013年獲廣東省金博獎(jiǎng)創(chuàng)新突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)，共同申請(qǐng)了第三代半導(dǎo)體功率器件專利59項(xiàng)，共同合作項(xiàng)目達(dá)十余項(xiàng)，并于2019年獲方正微電子母公司方正信產(chǎn)集團(tuán)聘請(qǐng)為戰(zhàn)略咨詢專家。作為主要負(fù)責(zé)人幫助賽格集團(tuán)旗下深愛(ài)半導(dǎo)體進(jìn)行良率提升，被賽格集團(tuán)邀請(qǐng)為其“半導(dǎo)體十年發(fā)展規(guī)劃”、“集團(tuán)十四五發(fā)展規(guī)劃”、上市公司收購(gòu)等進(jìn)行建議和評(píng)估，并于2021年5月受賽格集團(tuán)邀請(qǐng)擔(dān)任深愛(ài)半導(dǎo)體外部董事、戰(zhàn)略委員會(huì)委員、薪酬與考評(píng)委員會(huì)主任。擔(dān)任輝芒微電子（深圳）有限公司獨(dú)立董事。曾向深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)推薦啟動(dòng)深圳市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群項(xiàng)目，并作為專家多次協(xié)助深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)和發(fā)改委創(chuàng)新中心對(duì)該領(lǐng)域重大項(xiàng)目進(jìn)行評(píng)審，如中芯國(guó)際集成電路制造（深圳）有限公司增資評(píng)估、方正微電子第三代半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。2022年6月，獲華為技術(shù)有限公司松山湖研究所、深圳研究所頒發(fā)“卓越貢獻(xiàn)●成就產(chǎn)業(yè)”勛章。

莫慶偉博士，老鷹半導(dǎo)體首席科學(xué)家，國(guó)家光電子領(lǐng)域“特聘專家”。本科畢業(yè)于清華大學(xué)材料科學(xué)與工程系，碩士畢業(yè)于中科院半導(dǎo)體所，于美國(guó)德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校研究VCSEL與量子點(diǎn)激光器獲博士學(xué)位，致力于半導(dǎo)體發(fā)光材料與芯片器件的研究和產(chǎn)業(yè)化近30年?，F(xiàn)任浙江老鷹半導(dǎo)體技術(shù)有限公司首席科學(xué)家，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)高速與大功率光電子器件技術(shù)的突破，榮獲Global Frost & Sullivan Award for Technology Innovation、Daimler Special Award for Innovation等獎(jiǎng)項(xiàng)。

賀致遠(yuǎn)，工業(yè)和信息化部電子第五研究所功率器件團(tuán)隊(duì)總師，2014 年入職工業(yè)和信息化部電子第五研究所國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，先后從事 SiC、GaN 等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件的可靠性測(cè)試評(píng)價(jià)、失效機(jī)理分析、檢測(cè)設(shè)備開(kāi)發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定等研究工作。近 5 年以來(lái)，作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人主持了相關(guān)可靠性研究項(xiàng)目 4 項(xiàng)，包括國(guó)家自然科學(xué)基金青年基金項(xiàng)目、廣東省自然科學(xué)基金項(xiàng)目、國(guó)防科工局預(yù)研項(xiàng)目、廣州市科技專項(xiàng)等，作為骨干技術(shù)人員參與執(zhí)行了多項(xiàng)科技部、廣東省重大科技專項(xiàng)。目前已發(fā)表相關(guān)研究論文 20 余篇，其中 SCI 收錄 12 篇，授權(quán)相關(guān)發(fā)明專利 10 余項(xiàng)，參與編制標(biāo)準(zhǔn) 2 項(xiàng)。 

陳明祥博士，武漢利之達(dá)科技股份有限公司創(chuàng)始人、華中科技大學(xué)教授，武漢光電國(guó)家研究中心研究員，廣東省珠江學(xué)者講座教授。本科和碩士畢業(yè)于武漢理工大學(xué)材料學(xué)院，博士畢業(yè)于華中科技大學(xué)光電學(xué)院，美國(guó)佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心博士后。主要從事先進(jìn)電子封裝與微納制造技術(shù)研究，主持和參與各類科研項(xiàng)目20余項(xiàng)，發(fā)表學(xué)術(shù)論文60余篇（其中SCI檢索40余篇），獲授權(quán)發(fā)明專利20余項(xiàng)（其中DPC陶瓷基板技術(shù)已通過(guò)專利轉(zhuǎn)讓實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化）。曾獲湖北專利銀獎(jiǎng)（2020）、國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)（2016）、教育部技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)（2015）、武漢東湖高新區(qū)“3551光谷人才”（2012）、廣東省科學(xué)技術(shù)三等獎(jiǎng)（2010）等。

劉新科博士，深圳大學(xué)材料學(xué)院研究員，外籍博士導(dǎo)師。主要從事寬禁帶半導(dǎo)體氮化鎵材料與器件研究。以第一或通訊作者在Mater. Today、Small等國(guó)際知名期刊發(fā)表論文100余篇，授權(quán)專利12項(xiàng)并轉(zhuǎn)讓，被Semiconductor Today多次報(bào)道。主持國(guó)家科技部重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃課題等11項(xiàng)國(guó)家、省、市級(jí)科研項(xiàng)目。

吳陽(yáng)博士，托托科技（蘇州）有限公司董事長(zhǎng)。蘇州市姑蘇領(lǐng)軍人才，蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖科技領(lǐng)軍人才。碩士畢業(yè)于倫敦大學(xué)學(xué)院，博士畢業(yè)于新加坡國(guó)立大學(xué)，后從事博士后研究工作，期間擔(dān)任研發(fā)項(xiàng)目的獨(dú)立PI，推進(jìn)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。研究領(lǐng)域包括：超快自旋電子學(xué)；二維材料的光學(xué)檢測(cè)；高性能太赫茲源及探測(cè)器；先進(jìn)光學(xué)設(shè)備的研發(fā)及制造等。發(fā)表國(guó)際論文25+，影響因子累加>230，包括 Nature Nanotechnology, Nature Physics, Nature Communication, Advanced Materials, Physical Review Letters 等優(yōu)質(zhì)期刊，另有專利數(shù)十項(xiàng)。蘇州博格科技在蘇州及新加坡設(shè)立研發(fā)中心，獲評(píng)高新技術(shù)企業(yè)，打造了托托科技與愛(ài)默科技兩個(gè)品牌，專注于光學(xué)儀器設(shè)備的研發(fā)，生產(chǎn)，推廣與銷售。公司推出的無(wú)掩膜板光刻設(shè)備，光電、光磁、光譜測(cè)量表征設(shè)備，以及3D微納重構(gòu)設(shè)備已經(jīng)陸續(xù)問(wèn)世，力爭(zhēng)為行業(yè)提供極致性價(jià)比的光學(xué)加工及檢測(cè)方案。

袁超，武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院 研究員。長(zhǎng)期從事寬禁帶器件表征和熱管理研究工作，在薄膜尺度熱反射表征方法(thermoreflectance)、聲子熱輸運(yùn)理論、以及(超)寬禁帶半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)等領(lǐng)域具有一定的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和科研特色。承擔(dān)多個(gè)國(guó)家/省部級(jí)重大戰(zhàn)略需求的縱向科研項(xiàng)目，迄今共發(fā)表國(guó)際SCI論文30余篇。長(zhǎng)期和國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)合作，擁有豐富的產(chǎn)學(xué)研經(jīng)驗(yàn)。

閆方亮博士，北京聚睿眾邦科技有限公司總經(jīng)理。2011-2016年，中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室碩博連讀，師從半導(dǎo)體材料物理學(xué)家王占國(guó)院士，從事中紅外量子級(jí)聯(lián)激光器的研究工作。2016年畢業(yè)后開(kāi)始創(chuàng)業(yè)生涯，創(chuàng)辦了北京聚睿眾邦科技有限公司（米格實(shí)驗(yàn)室），從事實(shí)驗(yàn)室共享與知識(shí)成果轉(zhuǎn)化工作，獲得中關(guān)村雛鷹人才計(jì)劃，曾參與4項(xiàng)國(guó)家課題，發(fā)表4篇SCI，專利12項(xiàng)，軟著15項(xiàng)，標(biāo)準(zhǔn)制定14項(xiàng)，北京聚睿眾邦科技有限公司客戶遍布全國(guó)30多個(gè)省市1500多家科研院所、高校和企業(yè)，包括京東方，國(guó)家電網(wǎng)，華為，賽萊克斯，山東有研，北大，清華，中科院半導(dǎo)體所，物理所，微電子所等各大院所。

梁超博士，江蘇博睿光電股份有限公司副總經(jīng)理，總工程師。先后入選“江蘇省333高層次人才培養(yǎng)工程”、江蘇省六大人才高峰、“千百十”計(jì)劃高層次創(chuàng)新領(lǐng)軍人才；獲江蘇省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎(jiǎng)1項(xiàng)、南京市科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎(jiǎng)1項(xiàng)等。主要研究方向第三代半導(dǎo)體光電材料，在發(fā)光材料方向開(kāi)發(fā)出LED用高性能鋁酸鹽、硅酸鹽體系多個(gè)色系熒光粉，為高光品質(zhì)照明、全光譜照明整體解決方案提供支撐；高導(dǎo)熱陶瓷方向致力于開(kāi)發(fā)出具有高導(dǎo)熱系數(shù)的AlN陶瓷基板及配套關(guān)鍵技術(shù)。

陳海龍，吉永商事株式會(huì)社社長(zhǎng)。上海晶未科技有限公司董事長(zhǎng)，浙江大學(xué)工學(xué)碩士。作為一般社團(tuán)法人日中半導(dǎo)體協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)曾多次組織中日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的技術(shù)交流及參觀互訪。創(chuàng)業(yè)初期通過(guò)與日本多家著名半導(dǎo)體設(shè)備公司合作，作為一級(jí)授權(quán)代理，為中國(guó)半導(dǎo)體客戶提供襯底材料加工檢測(cè)，光通信芯片，功率器件，微波射頻，聲表器件，先進(jìn)封裝等整線解決方案。