歷時(shí)約兩年的“缺芯漲價(jià)”行情在今年下半年顯著回落。受“帶頭大哥”消費(fèi)電子市場需求疲軟拖累，國際半導(dǎo)體巨頭紛紛縮減資本開支，A股半導(dǎo)體上市公司盈利在三季度首次集體放緩，從客戶端到渠道端的高庫存成為整個(gè)行業(yè)不得不穿越的“寒冬”。

隨著新冠肺炎疫情防控措施放開，以消費(fèi)電子為代表的電子行業(yè)有望邁向復(fù)蘇通道。

業(yè)內(nèi)人士向證券時(shí)報(bào)記者指出，隨著疫情管控政策持續(xù)優(yōu)化，消費(fèi)電子有望率先受益，有望帶動(dòng)半導(dǎo)體需求逐漸回暖。從供給側(cè)來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體自主可控進(jìn)程邁入“深水區(qū)”，多條芯片細(xì)分領(lǐng)域行業(yè)龍頭公司逆勢擴(kuò)張，瞄準(zhǔn)高算力芯片、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，完善產(chǎn)品線，升級業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，并與產(chǎn)業(yè)鏈上下游廣泛加強(qiáng)了合作，多點(diǎn)開花。

“缺芯漲價(jià)”退潮

消費(fèi)電子緩慢復(fù)蘇

12月7日，國務(wù)院聯(lián)防聯(lián)控機(jī)制綜合組發(fā)布了《關(guān)于進(jìn)一步優(yōu)化落實(shí)新冠肺炎疫情防控措施的通知》(簡稱“新十條”)，提出科學(xué)精準(zhǔn)劃分風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域、進(jìn)一步優(yōu)化核酸檢測、優(yōu)化調(diào)整隔離方式等。對于防疫管控調(diào)整的最新影響，有晶圓廠工程師向記者表示，員工還在等待公司防疫措施調(diào)整通知，最近兩周工廠和宿舍閉環(huán)生產(chǎn)的狀態(tài)有望改善。

“放眼望去，車間里差不多有一半產(chǎn)線都空閑下來了，這兩年都很少見。”該晶圓廠工程師還向記者透露，產(chǎn)線稼動(dòng)率已經(jīng)同比去年同期大幅下降，公司已經(jīng)從下半年限制員工加班，人員招聘也已基本暫停。

而在過去兩年“缺芯漲價(jià)”行情下，客戶一度爭相向晶圓廠支付預(yù)付款，鎖定未來3~5年晶圓產(chǎn)能，產(chǎn)線滿負(fù)荷線運(yùn)轉(zhuǎn)。

晶圓廠的生產(chǎn)現(xiàn)狀成為半導(dǎo)體周期調(diào)整下的一個(gè)縮影。

作為A股晶圓代工龍頭，中芯國際今年第三季度凈利潤31.38億元，同比增長51.1%，但環(huán)比下降；公司產(chǎn)能利用率和毛利率環(huán)比分別下降了5個(gè)百分點(diǎn)和0.2個(gè)百分點(diǎn)。

中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在三季報(bào)業(yè)績說明會(huì)上表示，由于智能手機(jī)和消費(fèi)電子去庫存速度緩慢，導(dǎo)致客戶流片意愿不強(qiáng)；工業(yè)控制領(lǐng)域雖然相對穩(wěn)健，但增幅有限；汽車類終端消費(fèi)韌性強(qiáng)，行業(yè)尚有需求缺口。因此，中芯國際預(yù)計(jì)第四季度營業(yè)收入預(yù)計(jì)環(huán)比下降13%到15%，全年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)約494億元，同比增長約38%。

“晶圓代工行業(yè)本輪調(diào)整至少要持續(xù)到明年上半年，目前還未看到行業(yè)有復(fù)蘇的跡象。”趙海軍表示。

在2020年初開始的新冠肺炎疫情大流行期間，半導(dǎo)體市場出現(xiàn)了連續(xù)收入增長的特殊局面，創(chuàng)下了連續(xù)八季度的收入增長的歷史季度，但市場在過去兩個(gè)季度開始萎縮。

存儲器市場作為半導(dǎo)體市場最大的細(xì)分領(lǐng)域，成為半導(dǎo)體周期波動(dòng)下“重災(zāi)區(qū)”。

以關(guān)鍵存儲品類DRAM為例，集邦咨詢研究指出，2022年第三季DRAM產(chǎn)業(yè)營收181.9億美元，環(huán)比下降28.9%，出現(xiàn)自2008年金融危機(jī)以來次高程度衰退。其中，消費(fèi)性電子需求持續(xù)萎縮，合約價(jià)跌幅不僅擴(kuò)大至10%~15%，就連出貨相對穩(wěn)定的服務(wù)器DRAM領(lǐng)域，也遭遇客戶端調(diào)節(jié)庫存，拉貨動(dòng)能較第二季明顯下滑。另外，全球三大存儲原廠三星、SK海力士、美光三季度營收均環(huán)比下降，市場預(yù)期2022年的庫存去化至少要持續(xù)到2023上半年，利潤空間將持續(xù)被壓縮。

“存儲器這一行的特點(diǎn)是‘三年不開張、開張吃三年’。” 東芯股份副總經(jīng)理陳磊也指出，行情上行時(shí)，有存儲器供應(yīng)商甚至按月漲價(jià)，到觸頂之后產(chǎn)品價(jià)格直接坐“滑梯”，每個(gè)月甚至每單都下降很多。相對而言，東芯股份主要收入來自于通訊、工業(yè)控制領(lǐng)域，并向車規(guī)市場發(fā)力，所以受影響程度相對較小。

對于防疫管控放開對行業(yè)需求影響，業(yè)內(nèi)人士普遍表示預(yù)計(jì)消費(fèi)電子會(huì)率先受益，但需要一定過程。陳磊依舊保留此前向記者的預(yù)測，明年下半年市場價(jià)格有望好轉(zhuǎn)。

“消費(fèi)電子有希望從谷底反彈，帶動(dòng)半導(dǎo)體需求的回暖。”云岫資本合伙人兼CTO趙占祥向記者表示，這兩年缺芯漲價(jià)導(dǎo)致客戶和渠道都積累了大量存貨，預(yù)計(jì)到明年上半年庫存會(huì)達(dá)到比較正常的水平。

有TWS主控芯片廠商向記者表示，隨著國內(nèi)防疫管控政策放開，消費(fèi)電子預(yù)計(jì)會(huì)緩慢復(fù)蘇。具體來看，今年第四季度中低端產(chǎn)品已經(jīng)逐步復(fù)蘇，出貨量環(huán)比提升，距離過往水平還有差距。

高庫存“寒冬”來襲

“2021年是個(gè)異常年份，按照正常波動(dòng)周期，本輪半導(dǎo)體行情調(diào)整早就該到了。”A股本土電子分銷商龍頭公司負(fù)責(zé)人向記者強(qiáng)調(diào)，新冠疫情打亂了周期調(diào)整節(jié)奏，現(xiàn)在行業(yè)已經(jīng)從“賣方”市場轉(zhuǎn)向了“買方”市場。

消費(fèi)電子需求回落背景下，缺芯退潮信號從2021年底屢屢出現(xiàn)，此前最先漲價(jià)的中低端品類先行退潮，LED漲價(jià)潮先行收斂，驅(qū)動(dòng)IC、MCU上市公司股價(jià)從2021年第三季度開始下行。隨著今年智能手機(jī)、PC等大品類消費(fèi)電子需求量顯著下降時(shí)，電子行業(yè)全面性缺“芯”轉(zhuǎn)向了部分品種結(jié)構(gòu)性缺貨，半導(dǎo)體行業(yè)周期下行的壓力擴(kuò)散到其他品類，到今年第三季度，半導(dǎo)體上市公司整體盈利顯著放緩，庫存壓力增至歷史空前水位。

據(jù)證券時(shí)報(bào)·e公司記者統(tǒng)計(jì)，(申萬)半導(dǎo)體上市公司今年前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤3405億元，同比增長15%，首次突破3000億大關(guān)，但在半導(dǎo)體上市公司數(shù)量增多背景下，盈利規(guī)模僅同比增長約5%，而庫存規(guī)模達(dá)到1433億元，同比增長約八成，存貨周轉(zhuǎn)率整體下降。同時(shí)，今年前三季度半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)提減值準(zhǔn)備規(guī)模創(chuàng)下近三年新高。

其中，IC設(shè)計(jì)公司、圖像傳感器龍頭韋爾股份計(jì)提4.52億元，聞泰科技、納思達(dá)、格科微等計(jì)提超過2億元。多家計(jì)提減值的公司指出，受下游消費(fèi)電子市場需求下滑的影響，以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子市場競爭更為激烈，部分產(chǎn)品單價(jià)出現(xiàn)了下滑，因此將相關(guān)消費(fèi)電子類產(chǎn)品以及部分庫齡較長產(chǎn)品等計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備。

對于半導(dǎo)體行業(yè)不同細(xì)分領(lǐng)域，庫存壓力也不盡相同。據(jù)統(tǒng)計(jì)，力合微、拓荊科技-U、宏微科技、路維光電、至純科技、臺基股份、滬硅產(chǎn)業(yè)-U、賽微電子等則同比逆勢提升存貨周轉(zhuǎn)效率，多分布在半導(dǎo)體設(shè)備、材料以及功率半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)中，抗周期風(fēng)險(xiǎn)能力相對更強(qiáng)，而且受新能源行業(yè)強(qiáng)勁拉動(dòng)，在IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)、碳化硅襯底等細(xì)分半導(dǎo)體領(lǐng)域，產(chǎn)能依舊供不應(yīng)求。

斯達(dá)半導(dǎo)方面向記者表示，IGBT需求一直很飽滿。今年1~9月份，斯達(dá)半導(dǎo)來自新能源行業(yè)(包含新能源汽車、新能源發(fā)電、儲能)的收入占比超過一半，成為公司業(yè)績增長的主要推動(dòng)力。其中，公司的車規(guī)級半導(dǎo)體模塊在國內(nèi)主流新能源汽車廠家大批量應(yīng)用多年，市場份額不斷提高，已成為國內(nèi)新能源汽車車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊的主要供應(yīng)商。

對于半導(dǎo)體行業(yè)周期性整體波動(dòng)，業(yè)內(nèi)人士坦然以待，并多數(shù)預(yù)計(jì)調(diào)整將持續(xù)到2023年下半年。

“消費(fèi)類電子在近兩年受疫情的影響會(huì)有所下滑，而且手機(jī)市場在消費(fèi)類電子占比最大，但長遠(yuǎn)來看，經(jīng)歷了多年高速發(fā)展，消費(fèi)電子出現(xiàn)階段性調(diào)整也是十分合理的。”聚辰股份總經(jīng)理張建成近期科創(chuàng)板2022年三季度業(yè)績說明會(huì)集成電路專場上表示，半導(dǎo)體行業(yè)波動(dòng)是有周期的，隨著整個(gè)世界經(jīng)濟(jì)形勢變化也日趨復(fù)雜化。

也有機(jī)構(gòu)認(rèn)為，存儲等大類調(diào)整有望在今年第四季度“被動(dòng)”見底。天風(fēng)證券近日發(fā)布研究報(bào)告稱，當(dāng)前在需求疲軟的背景下，客戶減少資本支出或使周期逐步見底，有望助力存儲芯片供需改善，2022年第四季度存儲芯片價(jià)格環(huán)比進(jìn)一步下降，利空預(yù)期或筑底。

長電科技高管近期指出，在消費(fèi)類市場中，國內(nèi)客戶的需求還沒有完全恢復(fù)過來，但是在某些細(xì)分領(lǐng)域當(dāng)中，特別是在產(chǎn)品復(fù)雜度比較高，技術(shù)門檻相對高的一些領(lǐng)域，一些客戶庫存調(diào)整已經(jīng)出現(xiàn)了比較積極的拐點(diǎn)信號。

逆勢擴(kuò)張

發(fā)力高端化產(chǎn)線

在半導(dǎo)體行業(yè)周期下行壓力下，臺積電、世界先進(jìn)、力機(jī)電等晶圓代工廠巨頭以及美光、南亞科、SK海力士、鎧俠等存儲廠商紛紛縮減對半導(dǎo)體設(shè)備在內(nèi)的資本開支。SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))再度下調(diào)了對2022年全球晶圓廠設(shè)備支出，最新為990億美元，相比，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模創(chuàng)下的1026億美元?dú)v史高位。

不過，巨頭們并未放緩發(fā)展先進(jìn)工藝制程。12月6日，臺積電在美國的亞利桑那州新廠舉行移機(jī)典禮，并且宣布加碼美國新廠投資至400億美元，成為美國史上規(guī)模最大的外國直接投資案之一。臺積電將興建第二座工廠，導(dǎo)入當(dāng)下最先進(jìn)的3納米制程，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)，年收入將達(dá)到100億美元。

“即便國際形勢變化，國產(chǎn)半導(dǎo)體追趕國際先進(jìn)水平難度增加，投資還是看好難度更大的板塊，這些領(lǐng)域稀缺性高，市盈率也會(huì)更高。”趙占祥向記者表示，半導(dǎo)體投資邏輯標(biāo)準(zhǔn)依舊是稀缺性，看好高端芯片的發(fā)展，以及成熟制程下，看好特色工藝產(chǎn)品以及高難度芯片，比如硅光、高端傳感器、高端模擬芯片等。

在國產(chǎn)化率相對較低的FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)芯片，國產(chǎn)半導(dǎo)體也在持續(xù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級突破。

安路科技-U凈利潤從去年前三季度虧損到今年前三季度盈利6161萬元，主要來自工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域突破。12月2日，安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產(chǎn)品和器件，公司旗下四大系列產(chǎn)品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場。

另外，A股FPGA龍頭復(fù)旦微電突破了FPGA配套EDA軟件的多項(xiàng)核心關(guān)鍵技術(shù)，主營業(yè)務(wù)包括安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片和FPGA及其他產(chǎn)品，今年前三季度公司凈利潤也同比增長翻倍。

整體來看，半導(dǎo)體周期下行背景下，A股半導(dǎo)體上市公司并未削減資本開支，而是保持逆勢擴(kuò)張，“趕路補(bǔ)課”。

中芯國際今年第三季度資本開支約124.7億元，今年全年資本支出從約320.5億元上調(diào)為456億元，用以支付長交期設(shè)備預(yù)付款。

在三季報(bào)業(yè)績說明會(huì)上，趙海軍表示未來5~7年，公司有中芯深圳、中芯京城、中芯東方等總共約34萬片12英寸新產(chǎn)線的建設(shè)項(xiàng)目?；谶@些項(xiàng)目長遠(yuǎn)安排的原因，公司要支付長交期設(shè)備提前下單的預(yù)付款，因此上調(diào)了全年資本支出金額。同時(shí)，依據(jù)市場長期需求，公司建設(shè)進(jìn)度有可能根據(jù)市場變化、采購周期、成本等因素進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。

東吳證券分析指出，本土晶圓產(chǎn)能供需缺口依舊較大，2021年底中國晶圓全球產(chǎn)能占比僅為16%(包含臺積電、海力士等外資產(chǎn)能)，遠(yuǎn)低于半導(dǎo)體銷售額全球占比(35%)，自主可控依舊為逆周期擴(kuò)產(chǎn)核心驅(qū)動(dòng)力。

即便臺積電下調(diào)了資本開支，依舊是中芯國際資本開支的5倍以上。不過，也有芯片廠商擔(dān)憂近年來晶圓廠產(chǎn)能密集擴(kuò)產(chǎn)，如果需求沒有顯著回升，也將出現(xiàn)過剩局面。

A股半導(dǎo)體封測龍頭長電科技也保持逆勢擴(kuò)張。今年該公司計(jì)劃資本開支60億元，同比大幅提升。公司高管指出，公司下單的設(shè)備訂單符合計(jì)劃節(jié)奏。由于基建項(xiàng)目占資本開支增加，以及部分設(shè)備交期延長，公司根據(jù)付款條件延長部分付款賬期，預(yù)計(jì)現(xiàn)金資本支出小于60億元。

云岫資本合伙人兼CTO趙占祥向記者表示，海外巨頭下調(diào)，主要是因?yàn)楣?yīng)過剩，而國產(chǎn)半導(dǎo)體巨頭持續(xù)資本開支，是因?yàn)閲a(chǎn)化率低，必須持續(xù)增加投入；而且在中美科技脫鉤進(jìn)程下，國產(chǎn)化步入深水區(qū)。

雖然半導(dǎo)體上市公司盈利放緩，但研發(fā)投入規(guī)模和強(qiáng)度大幅提升。

據(jù)Wind統(tǒng)計(jì)，2022年前三季度半導(dǎo)體上市公司研發(fā)支出累計(jì)357億元，同比增長約四成，平均研發(fā)支出在營業(yè)收入占比從去年約15%，提升至18%，并將高端化視為發(fā)展方向。

“行業(yè)下行反而是公司發(fā)揮自身基礎(chǔ)優(yōu)勢擴(kuò)大投資和調(diào)整產(chǎn)能結(jié)構(gòu)的機(jī)遇。”長電科技高管近期表示，一方面下行周期設(shè)備交期明顯改善，另一方面可以讓公司更好地判斷逆周期的需求，借此機(jī)遇擴(kuò)大投資，逐步調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加速從消費(fèi)類向市場需求快速增長的汽車電子、5G通信、高性能計(jì)算、存儲等高附加值市場的戰(zhàn)略布局，補(bǔ)充產(chǎn)能和業(yè)務(wù)短板，并平滑半導(dǎo)體周期波動(dòng)帶來的影響，積極滿足客戶中長期產(chǎn)能需求。

產(chǎn)業(yè)鏈加速協(xié)同創(chuàng)新

在近年來“缺芯”以及地緣政治助推下，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全被關(guān)注，IDM (芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測試垂直一體化模式)備受推崇，產(chǎn)業(yè)鏈上下游也加速協(xié)同創(chuàng)新。

在長電科技高管看來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工越來越明顯，而且先進(jìn)封裝隨著Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)發(fā)展，晶圓廠和封測企業(yè)的合作和分工越來越為重要，晶圓廠和芯片后道成品制造廠之間的合作在客戶的推動(dòng)和支持下會(huì)更加緊密，形成良性互補(bǔ)，共同突破后摩爾定律時(shí)代集成電路技術(shù)進(jìn)步的物理極限。

2021年長電科技成立了設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)部，協(xié)助和承接面向設(shè)計(jì)公司對Chiplet產(chǎn)品的新的設(shè)計(jì)要求。今年11月，公司向全資子公司長電科技管理有限公司增資至10億元，以加速長電科技上海創(chuàng)新中心驗(yàn)證線建設(shè)，進(jìn)一步強(qiáng)化公司在上海的先端技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)能力，加速實(shí)現(xiàn)Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈聯(lián)合創(chuàng)新的能力。

另一方面，介于Fabless(設(shè)計(jì)、制造、封裝分工)模式和IDM模式之間的Fab-Lite輕晶圓廠模式也開始推行。

國產(chǎn)圖像傳感器頭部企業(yè)格科微上市募集約35億元，主要用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，其中包括自建部分晶圓后道制造產(chǎn)線，探索由Fabless模式向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)變。

格科微資深副總裁李朝勇曾就Fab-Lite模式向媒體介紹，新產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)，除了測試產(chǎn)品的功能以外，還需要通過小規(guī)模的試產(chǎn)線來檢測，也就是通過中測來驗(yàn)證能達(dá)到量化生產(chǎn)的可行性；而格科微采用的是特色工藝，以往需要更改Foundry設(shè)備的很多工藝條件，這樣會(huì)影響到其生產(chǎn)效益。未來通過自己產(chǎn)線的驗(yàn)證，F(xiàn)oundry就能直接拷貝具體的生產(chǎn)參數(shù)、設(shè)備工藝條件等，直接量產(chǎn)。

“我們現(xiàn)在的研發(fā)已經(jīng)進(jìn)入‘一分錢一分貨’階段”。”格科微董秘、財(cái)務(wù)總監(jiān)楊修贇在近期業(yè)績說明會(huì)上介紹，隨著公司從Fabless向Fab-Lite戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，逐步形成自身制造能力，有效提升了研發(fā)成效。

據(jù)介紹，從2021年開始，格科微就積極將從海外的8寸晶圓產(chǎn)能向國內(nèi)的12寸晶圓產(chǎn)能導(dǎo)入，并且在12寸領(lǐng)域完整開發(fā)出自己的55納米的工藝，同時(shí)公司顯示驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品和CMOS產(chǎn)品同時(shí)導(dǎo)入了多個(gè)晶圓廠，逐步實(shí)現(xiàn)整個(gè)供應(yīng)鏈的協(xié)同，整個(gè)產(chǎn)品線從中低階到中高階的發(fā)展，發(fā)力汽車等高端市場。（文章來源：證券時(shí)報(bào)）