平煤神馬集團(tuán)生產(chǎn)的碳化硅半導(dǎo)體芯片材料——碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)國內(nèi)一流水平。這不僅標(biāo)志著該集團(tuán)新能源新材料產(chǎn)業(yè)再添“新軍”，而且填補(bǔ)了河南省第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域空白。去年，中國平煤神馬集團(tuán)投資7000萬元，啟動(dòng)碳化硅基半導(dǎo)體材料示范線開發(fā)項(xiàng)目，主要研發(fā)生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體碳化硅粉體和碳化硅襯底材料，打造千億級(jí)芯片材料產(chǎn)業(yè)“試驗(yàn)田”。

（來源：河南日?qǐng)?bào)）