一年一度行業(yè)盛會，第八屆國際第三代半導體論壇（IFWS 2022）&第十九屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2022）將于2023年2月7-10日（7日報到）在蘇州金雞湖凱賓斯基大酒店召開。其中，第二屆車用半導體創(chuàng)新合作峰會匯聚了產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)資源，目前最新日程出爐！

汽車是半導體的重要應用領(lǐng)域，目前汽車半導體的用量占到半導體總量的15%以上，是僅次于通信、計算機、消費電子后的第四大領(lǐng)域。汽車半導體從電動助力、導航等一直提升到現(xiàn)在的智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等等。隨著汽車智能化水平的不斷提升，半導體的應用也越來越廣泛。汽車級半導體要求高于工業(yè)級和消費級半導體。汽車半導體除了汽車行業(yè)通用的規(guī)范外，還有更嚴苛的車規(guī)級認證標準。汽車半導體具有技術(shù)壁壘高與需求旺盛的特點。

汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化發(fā)展趨勢中，電動化最受益的是功率器件，尤其是IGBT。智能化的快速發(fā)展，自動駕駛、智能座艙等對汽車感知器件、運算能力、數(shù)據(jù)量需求日益提升，汽車控制芯片、存儲芯片等成長空間廣闊。

隨著各大廠商強勢入局，我國電動汽車行業(yè)迎來新的一頁。第三代半導體材料的技術(shù)進步給電動車電驅(qū)電控系統(tǒng)和電源系統(tǒng)帶來的新的技術(shù)進展，SiC等第三代半導體已經(jīng)成為半導體企業(yè)的重點布局方向，車規(guī)級SiC功率產(chǎn)品已經(jīng)在新能源車型有所應用。在電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化的大趨勢下，汽車電子給整個半導體市場帶來新的活力與新的增長點。讓國產(chǎn)車規(guī)級功率半導體迎來了巨大的替代發(fā)展和換道超車的機會。

作為IFWS&SSLCHINA2022重要產(chǎn)業(yè)峰會，“第二屆車用半導體創(chuàng)新合作峰會”得到英諾賽科、北京一徑科技有限公司、上海瞻芯電子科技有限公司、寧波升譜光電股份有限公司等單位的協(xié)辦支持。

本屆車用半導體創(chuàng)新合作峰會將關(guān)注智能駕駛時代下第三代半導體材料的技術(shù)進步給電動車電驅(qū)電控系統(tǒng)和電源系統(tǒng)帶來的新的技術(shù)進展，以及其他汽車半導體共性問題，力求聯(lián)動上下游資源，為汽車半導體產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈提供生態(tài)機遇。屆時峰會將由復旦大學特聘教授、上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心主任張清純，國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總師劉朝輝，北京一徑科技有限公司副總裁邵嘉平，上海瞻芯電子科技有限公司市場副總經(jīng)理曹峻，甬江實驗室研究員王文博，南瑞聯(lián)研半導體有限責任公司產(chǎn)品研發(fā)中心碳化硅技術(shù)總監(jiān)田亮，中電科五十八所董宜平，英諾賽科產(chǎn)品應用主任工程師孟無忌，江蘇熾芯微電子有限公司董事長朱正宇，中汽創(chuàng)智科技有限公司硬件系統(tǒng)開發(fā)部-芯片開發(fā)郭小川，清純半導體研發(fā)經(jīng)理史文華，星宇研究院功率器件工程師李玉清等科研機構(gòu)與知名企業(yè)專家代表共同參與，分享探討。 最新日程如下：

產(chǎn)業(yè)峰會：第二屆車用半導體創(chuàng)新合作峰會
時間：2023年2月10日08:30-12:00 地點：蘇州金雞湖凱賓斯基大酒店 • K5-6 Time: Feb 10, 2023, 08:30-12:00 Location: Kempinski Hotel Suzhou • K5-6
協(xié)辦支持/Co-organizer: 英諾賽科/Innoscience 北京一徑科技有限公司/ZVISION Technologies Co., Ltd 上海瞻芯電子科技有限公司/InventChip Technology Co., Ltd. 寧波升譜光電股份有限公司/NINGBO SUNPU LED CO.,LTD.
屏幕尺寸 / Slides Size：16:9
主持人 Moderator	張清純 / Jon Zhang 復旦大學特聘教授、上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心主任 Distinguished Professor of Fudan University, Director of the Engineering Technology Research Center for SiC Power Devices
08:30-08:55	基于SiC功率芯片的高功率密度電驅(qū)系統(tǒng) High power density electric drive system based on SiC power chip 劉朝輝——國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總師 Dr LIU Chaohui——Chief Engineer of National New Energy Automobile Technology Innovation Center
08:55-09:15	車載 MEMS 激光雷達解決方案及量產(chǎn)落地之最新進展 The latest progress for automotive grade MEMS LiDAR mass production and application solutions 邵嘉平——北京一徑科技有限公司副總裁 Dr SHAO Jiaping——Vice President of ZVISION Technologies Co., Ltd
09:15-09:35	基于SiC的車載功率轉(zhuǎn)換解決方案 SiC-based automotive power conversion solutions 曹峻——上海瞻芯電子科技有限公司副總經(jīng)理 CAO Jun——Vice Manager of InventChip Technology Co., Ltd.
09:35-09:55	異質(zhì)集成氮化鎵功率模塊的量產(chǎn)制造工藝研究 A Fabrication Process for Heterogeneous Integrated GaN Power Modules   王文博——甬江實驗室研究員 WANG Wenbo——Professor of Yongjiang Laboratory (Y-Lab)
09:55-10:15	SiC MOS在新能源汽車充電樁中的技術(shù)進展及應用 田亮——南瑞聯(lián)研半導體有限責任公司產(chǎn)品研發(fā)中心碳化硅技術(shù)總監(jiān) TIAN Liang ——SiC Technical Director of NARI-GEIRI semiconductor co.Ltd
10:15-10:30	茶歇 / Coffee Break
10:30-10:50	國產(chǎn)IGBT芯片，助推新能源汽車高質(zhì)量發(fā)展 董宜平——中電科五十八所 DONG Yiping—— Wuxi Semiconductor Research lnstitute
10:50-11:10	氮化鎵在新能源智能汽車的應用探索與實踐 Research of InnoGaN in New-energy Intelligent Vehicle Applications 孟無忌——英諾賽科產(chǎn)品應用主任工程師 Dr Eric Meng——Chief Engineer of Product Application for Innoscience
11:10-11:30	車規(guī)級功率半導體器件封裝特點綜述 Overview of packaging characteristics of vehicle specification class power semiconductor devices 朱正宇—— 江蘇熾芯微電子有限公司董事長 ZHU Zhengyu——General Manger of Jiangsu Chixin Microelectronics Co., Ltd
11:30-11:50	車用碳化硅功率模塊設(shè)計優(yōu)化的多物理模擬 Multiphysics Simulation for Silicon Carbide Power Module Design Optimization 郭小川——中汽創(chuàng)智科技有限公司硬件系統(tǒng)開發(fā)部-芯片開發(fā) GUO Xiaochuan——China Automotive Innovation Corporation
11:50-12:10	AECQ-101車規(guī)級認證的高性能1200V SiC MOS器件 史文華——清純半導體研發(fā)經(jīng)理 SHI Wenhua—— R&D Manager of SiCHAIN Co.,Ltd.
12:10-12:25	車載微芯片（MCU）應用失效案例分析研究 李玉清——星宇研究院功率器件工程師 LI Yuqing——XINGYU Co.,Ltd

 （備注：請以最終日程為準）

【部分嘉賓簡介】

 張清純，復旦大學特聘教授、上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心主任。長期從事SiC器件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。研究方向為半導體物理與器件；寬帶半導體器件物理、工藝、測試、產(chǎn)業(yè)化及應用；器件模擬及仿真；電力系統(tǒng)。迄今撰寫過100余篇科技論文和SiC器件領(lǐng)域?qū)Ｖ?；多次受邀在國際碳化硅、功率半導體的學術(shù)會議上作大會報告；作為第一和合作發(fā)明人，擁有75多項美國專利；多次擔任ISPSD技術(shù)委員會成員和碳化硅器件分會主席；曾任國際電力電子技術(shù)路線圖研討會聯(lián)合主席等。

邵嘉平，北京一徑科技有限公司副總裁。清華大學學士、博士 ，復旦大學博士后，Cornell康奈爾EMBA。2021年3月入職一徑科技，主要負責全球商業(yè)營銷（Global Commercial Marketing）、海外業(yè)務開發(fā)（Oversea Business Development）和政府關(guān)系（Government Relationship）工作，并與銷售部和產(chǎn)品&市場部緊密配合，建立公司在市場營銷和業(yè)務開拓方面的策略，以促進公司短期和中長期銷售目標的最終實現(xiàn)。2021年7月后，邵嘉平負責一徑科技的銷售和市場業(yè)務。有15年光電半導體銷售&市場以及技術(shù)管理經(jīng)驗，曾任職Cree中國區(qū)營業(yè)總經(jīng)理兼技術(shù)總監(jiān)、Osram Opto 通用照明全球銷售負責人。

孟無忌，英諾賽科產(chǎn)品應用主任工程師。自就讀博士起致力于研究氮化鎵晶體管高速和高頻應用，發(fā)表SCI期刊論文3篇，國際學術(shù)會議論文8篇。目前在英諾賽科產(chǎn)品應用部負責氮化鎵功率器件產(chǎn)品應用開發(fā)，構(gòu)建InnoGaN產(chǎn)品與解決方案在數(shù)據(jù)中心、人工智能、新能源等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域的競爭力。

劉朝輝，國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總師，動力系統(tǒng)業(yè)務單元負責人、中英聯(lián)合“謝菲爾德大學國創(chuàng)中心電驅(qū)動技術(shù)研發(fā)中心”執(zhí)行主任、北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)“劉朝輝創(chuàng)新工作室”主任，高級工程師職稱。入選2020年北京市海外高層次人才計劃、2021年國家級海外高層次人才計劃。劉博士潛心開展科學研究，取得突出研究成果，實現(xiàn)重要技術(shù)突破，產(chǎn)生顯著的經(jīng)濟效益和社會效益。主持和參與歐盟研發(fā)項目、國家重點研發(fā)計劃、工信部發(fā)展專項、國家自然科學基金等項目共11項，領(lǐng)導團隊研發(fā)基于第三代半導體的新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)取得重大突破，發(fā)表SCI/EI論文22篇，申報發(fā)明專利6項，參編專著1部，參與國際標準1項。曾在英國 Dyson戴森科技公司擔任高級技術(shù)管理職位，任IEEE國際工業(yè)應用學會學生分委會歐洲區(qū)主席。擔任知名國際期刊和行業(yè)頂級會議審稿人，擔任第35屆世界電動車大會（EVS35）中國會場組委會執(zhí)行主席、2022 IEEE 第五屆國際電氣與能源大會（CIEEC2022）分論壇主席、2021年能源電力與電氣工程國際研討會（CoEEPE）組委會委員等。近年來榮獲IEEE國際工業(yè)應用學會最佳分會主席、IEEE IAS Myron Zucker等數(shù)個國際獎項。

田亮，南瑞聯(lián)研半導體有限責任公司產(chǎn)品研發(fā)中心碳化硅技術(shù)總監(jiān)。長期從事碳化硅電力電子器件產(chǎn)品開發(fā)和器件應用工作。參與完成多項國家863項目、國家重點研發(fā)計劃、國家電網(wǎng)科技項目等科技項目，發(fā)表多篇學術(shù)論文，發(fā)表多項相關(guān)專利。

朱正宇，江蘇熾芯微電子有限公司董事長。曾在世界著名半導體公司（三星、仙童、霍尼韋爾公司）任職技術(shù)經(jīng)理等職。熟悉精通半導體封裝、在內(nèi)互聯(lián)、IGBT、太陽能、射頻及SiC模塊等領(lǐng)域發(fā)表多項國內(nèi)外專利和文章，長期負責功率器件及汽車半導體業(yè)務的研發(fā)管理、質(zhì)量改善和精益生產(chǎn)。曾獲2018年南通市紫瑯英才，2019年江海人才。

 附件：

論壇信息

會議時間：2023年2月7日-10日（7日報到）

會議地點：中國 - 蘇州 - 蘇州金雞湖凱賓斯基大酒店

程序委員會

主席：

張   榮——廈門大學黨委書記、教授

聯(lián)合主席：

劉   明——中科院院士、復旦大學芯片與系統(tǒng)前沿技術(shù)研究院院長、中科院微電子研究所研究員

顧   瑛——中科院院士、解放軍總醫(yī)院教授

江風益——中科院院士、南昌大學副校長、教授

李晉閩——中國科學院特聘研究員

張國義——北京大學東莞光電研究院常務副院長、教授

沈   波——北京大學理學部副主任、教授

唐景庭——中國電子科技集團公司第二研究所所長

徐   科——江蘇第三代半導體研究院院長、中科院蘇州納米所副所長、研究員

邱宇峰——廈門大學講座教授、全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院原院長

盛   況——浙江大學電氣工程學院院長、教授

張   波——電子科技大學教授

陳   敬——香港科技大學教授

徐現(xiàn)剛——山東大學新一代半導體材料研究院院長、教授

吳偉東——加拿大多倫多大學教授

張國旗——荷蘭工程院院士、荷蘭代爾夫特理工大學教授

Victor Veliadis——PowerAmerica首席執(zhí)行官兼首席技術(shù)官、美國北卡羅萊納州立大學教授

主題論壇召集人（按姓氏拼音排列）：

F1-碳化硅功率電子材料與器件

主題分論壇主席：

盛   況——浙江大學電氣工程學院院長、教授

唐景庭——中國電子科技集團公司第二研究所所長

a.碳化硅功率電子材料與器件

召集人：

盛   況——浙江大學電氣工程學院院長、教授

柏   松——中國電子科技集團公司第五十五研究所研究員

張清純——復旦大學上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心主任

邱宇峰——廈門大學講座教授、全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院原院長

張玉明——西安電子科技大學微電子學院院長、教授

王德君——大連理工大學教授

袁   俊——九峰山實驗室功率器件負責人

b.芯片制造工藝及裝備

召集人：

唐景庭——中國電子科技集團公司第二研究所所長

王志越——中電科裝備集團有限公司首席技術(shù)官

杜志游——中微半導體設(shè)備(上海)有限公司高級副總裁

吳   軍——北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司副總裁，首席科學家

F2-氮化物半導體電子材料與器件

主題分論壇主席：

張   波——電子科技大學教授

吳偉東——加拿大多倫多大學教授

陳堂勝——中國電子科技集團公司第五十五研究所首席科學家

馮志紅——中電科第十三所首席科學家、專用集成電路國家級重點實驗室副主任

a.氮化鎵功率電子材料與器件

召集人：

張  波——電子科技大學教授

吳偉東——加拿大多倫多大學教授

劉  揚——中山大學教授

孫  錢——中國科學院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所研究員

張進成——西安電子科技大學副校長、教授

吳毅鋒——珠海鎵未來科技有限公司總裁

梁輝南——潤新微電子(大連)有限公司總經(jīng)理

王茂俊——北京大學信息科學技術(shù)學院副教授

b.射頻電子材料與器件

召集人：

陳堂勝——中國電子科技集團公司第五十五研究所首席科學家

蔡樹軍——中國電子科技集團公司第五十八研究所所長

張乃千——蘇州能訊高能半導體有限公司董事長

張  韻——中國科學院半導體研究所副所長、研究員

敖金平——日本德島大學教授、江南大學教授

于洪宇——南方科技大學深港微電子學院院長、教授

馮志紅——中電科第十三所首席科學家、專用集成電路國家級重點實驗室副主任

劉建利——中興通訊股份有限公司無線射頻總工

F3-功率電子應用

主題分論壇主席：

劉    勝——武漢大學動力與機械學院院長、教授

趙麗霞——天津工業(yè)大學電氣工程學院常務副院長、教授

a.功率模塊封裝及可靠性

召集人：

劉   勝——武漢大學動力與機械學院院長、教授

趙麗霞——天津工業(yè)大學電氣工程學院常務副院長、教授

李世瑋——香港科技大學教授

陸國權(quán)——美國弗吉尼亞大學教授

羅小兵——華中科技大學能源與動力工程學院院長、教授

楊道國——桂林電子科技大學教授

王來利——西安交通大學教授

樊嘉杰——復旦大學青年研究員

姜  克——安世半導體全球研發(fā)副總裁、I&M事業(yè)部總經(jīng)理

F4-襯底材料與裝備

主題分論壇主席：

沈    波——北京大學理學部副主任、教授

徐現(xiàn)剛——山東大學新一代半導體材料研究院院長、教授

陶緒堂——山東大學講席教授

唐景庭——中國電子科技集團公司第二研究所所長

a.碳化硅襯底材料生長與加工

召集人

徐現(xiàn)剛——山東大學新一代半導體材料研究院院長、教授

陳小龍——中國科學院物理研究所功能晶體研究與應用中心主任、研究員

孫國勝——中科院半導體研究所研究員

馮  淦——瀚天天成電子科技（廈門）有限公司總經(jīng)理

b.氮化物襯底材料生長與同質(zhì)外延

召集人：

沈  波——北京大學理學部副主任、教授

徐  科——江蘇第三代半導體研究院院長、中科院蘇州納米所副所長、研究員

黎大兵——中國科學院長春光學精密機械與物理研究所研究員

畢文剛——江蘇第三代半導體研究院副院長

楊  敏——江蘇南大光電材料股份有限公司首席技術(shù)官

c.超寬禁帶半導體材料與器件

召集人:

陶緒堂——山東大學講席教授

龍世兵——中國科學技術(shù)大學微電子學院執(zhí)行院長、教授

張進成——西安電子科技大學副校長、教授

單崇新——鄭州大學副校長、教授

王新強——北京大學教授、北大東莞光電研究院院長

王宏興——西安交通大學教授

葉建東——南京大學教授

劉玉懷——鄭州大學教授

韓根全——西安電子科技大學教授

d.生長、加工裝備與量測設(shè)備

召集人：

唐景庭——中國電子科技集團公司第二研究所所長

王志越——中電科裝備集團有限公司首席技術(shù)官

杜志游——中微半導體設(shè)備(上海)有限公司高級副總裁

吳  軍——北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司副總裁，首席科學家

F5-半導體照明與光電融合技術(shù)

主題分論壇主席：

江風益——中科院院士、南昌大學副校長、教授

曾一平——中科院半導體所研究員

a.全光譜LED材料、芯片、封裝及可靠性

召集人：

江風益——中科院院士、南昌大學副校長、教授

劉國旭——北京易美新創(chuàng)科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO

云  峰——西安交通大學教授

羅小兵——華中科技大學能源與動力工程學院院長、教授

伊曉燕——中國科學院半導體研究所研究員

郭偉玲——北京工業(yè)大學教授

汪  萊——清華大學電子工程系副教授、信息光電子研究所所長

汪煉成——中南大學教授

張建立——南昌大學研究員

b.半導體激光器

召集人：

曾一平——中科院半導體所研究員

張保平——廈門大學電子科學與技術(shù)學院副院長、教授

莫慶偉——老鷹半導體副總裁、首席科學家

劉建平——中科院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所研究員

惠   峰——云南鍺業(yè)公司首席科學家、中科院半導體所研究員

F6-超越照明創(chuàng)新應用

主題分論壇主席：

羅  明——浙江大學光電系教授

瞿  佳——溫州醫(yī)科大學附屬眼光醫(yī)院院長、教授

顧  瑛——中科院院士、解放軍總醫(yī)院教授

遲  楠——復旦大學信息科學與工程學院院長、教授

楊其長——國際歐亞科學院院士、中國農(nóng)業(yè)科學院都市農(nóng)業(yè)研究所副所長、研究員

劉  鷹——浙江大學生物系統(tǒng)工程與食品科學學院院長、教授

a.光品質(zhì)與光健康

召集人

羅  明——浙江大學光電系教授

瞿   佳——溫州醫(yī)科大學附屬眼光醫(yī)院院長、教授

郝洛西——同濟大學建筑與城市規(guī)劃學院教授、國際照明學會（CIE）副主席

林燕丹——復旦大學教授

熊大曦——中國科學院蘇州生物醫(yī)學工程技術(shù)研究所研究員

牟同升——浙江大學教授

魏敏晨——香港理工大學副教授

蔡建奇——中國標準化研究院視覺健康與安全防護實驗室主任、研究員

劉  強——武漢大學顏色科學與圖像傳播研究所所長、副教授

b.光醫(yī)療

召集人：

顧   瑛——中科院院士、解放軍總醫(yī)院教授

張鳳民——黑龍江省醫(yī)學科學院副院長，哈爾濱醫(yī)科大學伍連德書院院長、國家地方聯(lián)合工程研究中心主任

王彥青——復旦大學基礎(chǔ)醫(yī)學院教授

崔錦江——中科院蘇州醫(yī)工所光與健康研究中心副主任、研究員

蔡本志——哈爾濱醫(yī)科大學教授

董建飛——中國科學院蘇州生物醫(yī)學工程技術(shù)研究所研究員

陳德福——北京理工大學醫(yī)工融合研究院特聘副研究員

楊   華——中國科學院半導體研究所副研究員

c.光通信與傳感

召集人：

遲   楠——復旦大學信息科學與工程學院院長、教授

馬驍宇——中科院半導體研究所研究員

陳雄斌——中國科學院半導體研究所研究員

田朋飛——復旦大學副研究員

李國強——華南理工大學教授

林維明——福州大學教授

房玉龍——中國電子科技集團公司第十三研究所研究員

d.生物與農(nóng)業(yè)光照

召集人：

楊其長——國際歐亞科學院院士、中國農(nóng)業(yè)科學院都市農(nóng)業(yè)研究所副所長、研究員

唐國慶——中關(guān)村半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副理事長、木林森執(zhí)行總經(jīng)理

劉   鷹——浙江大學生物系統(tǒng)工程與食品科學學院院長、教授

泮進明——浙江大學教授、杭州朗拓生物科技有限公司董事長

賀冬仙——中國農(nóng)業(yè)大學教授

陳   凱——華普永明光電股份有限公司董事長、總裁

華桂潮——四維生態(tài)董事長

徐  虹——廈門通秮科技有限公司總經(jīng)理

劉厚誠——華南農(nóng)業(yè)大學教授

李紹華——中科三安光生物產(chǎn)業(yè)研究院院長

F7-新型顯示材料及應用

主題分論壇主席：

嚴  群——福州大學教授

孫小衛(wèi)——南方科技大學電子與電氣工程系講席教授

畢   勇——中國科學院理化技術(shù)研究所研究員、激光應用中心主任

a.Mini/Micro-LED顯示材料與裝備

召集人：

嚴   群——福州大學教授

王新強——北京大學東莞光電研究院院長、北京大學教授

閆春輝——中民研究院常務副院長、納微朗科技（深圳）有限公司董事長

劉   斌——南京大學電子科學與工程學院副院長、教授

黃   凱——廈門大學物理科學與技術(shù)學院副院長、教授

馬松林——TCL集團工業(yè)研究院副院長

劉國旭——北京易美新創(chuàng)科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO

邱   云——京東方科技集團股份有限公司技術(shù)企劃部副總監(jiān)

劉召軍——南方科技大學研究員

b.激光顯示三基色材料與器件

畢   勇——中國科學院理化技術(shù)研究所研究員、激光應用中心主任

趙德剛——中國科學院半導體研究所研究員

c.鈣鈦礦、量子點及柔性照明與顯示等

召集人：

孫小衛(wèi)——南方科技大學電子與電氣工程系講席教授

廖良生——蘇州大學教授

徐   征——北京交通大學教授

段   煉——清華大學教授

鐘海政——北京理工大學教授

F8-固態(tài)紫外材料與器件

主題分論壇主席：

康俊勇——廈門大學教授

王軍喜——中國科學院半導體研究所研究員、中科院半導體照明研發(fā)中心主任

a.固態(tài)紫外發(fā)光材料與器件

b.紫外探測材料與器件

召集人：

康俊勇——廈門大學教授

王軍喜——中國科學院半導體研究所研究員、中科院半導體照明研發(fā)中心主任

黎大兵——中國科學院長春光學精密機械與物理研究所研究員

陸   海——南京大學教授

陳長清——華中科技大學教授

郭浩中——臺灣交通大學特聘教授

李曉航——沙特國王科技大學副教授

 

許福軍——北京大學物理學院副教授

日程安排

注冊權(quán)益收費表

備注：

＊中關(guān)村半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）或第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）成員單位在此基礎(chǔ)上再享受10%優(yōu)惠。

＊學生參會需提交相關(guān)證件。

＊會議現(xiàn)場報到注冊不享受各種優(yōu)惠政策。

＊IFWS相關(guān)會議包括：開幕大會，碳化硅襯底材料生長與加工,碳化硅功率電子材料與器件,氮化物襯底材料生長與外延技術(shù),氮化鎵功率電子材料與器件,固態(tài)紫外材料與器件,化合物半導體激光器技術(shù),Mini/Micro LED及其他新型顯示技術(shù),射頻電子材料與器件,超寬禁帶及其他新型半導體材料與器件，閉幕大會。

＊SSLCHINA相關(guān)會議包括：開幕大會，氮化物襯底材料生長與外延技術(shù)，固態(tài)紫外材料與器件，LED芯片、封裝與光通信，Mini/Micro LED及其他新型顯示技術(shù)，生物農(nóng)業(yè)光照技術(shù)，教育照明與健康光環(huán)境，光醫(yī)療應用技術(shù)，化合物半導體激光器技術(shù),閉幕大會。

*產(chǎn)業(yè)峰會包括：生物農(nóng)業(yè)光照技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應用峰會、車用半導體創(chuàng)新合作峰會、功率模塊與電源應用峰會、第三代半導體標準與檢測研討會、UV LED創(chuàng)新應用、Mini/Micro-LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)應用峰會。

＊若由于某些原因，您繳費后無法參會，可辦理退款事宜，組委會將扣除一定的退款手續(xù)費。

＊自助餐包含：2023年2月8日午餐、2月9日午餐+晚餐。

論壇線上注冊平臺

IFWS&SSLCHINA 2022在線注冊通道

*備注：請微信掃碼查看并注冊，注冊成功后可在個人中心查看電子票信息、申請發(fā)票、為他人報名、分享海報等等。

*防疫提醒：目前全國各地防疫政策逐漸放寬，目前進/出蘇州不再查驗核酸、健康碼，組委會提醒參會代表臨行前能做好自我健康檢測，體溫等無異常者，佩戴好口罩即可現(xiàn)場參會。

即日起至2023年2月1日之前，完成注冊繳費即可享受折扣票（詳見上圖），中關(guān)村半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）或第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）成員單位在此基礎(chǔ)上再享受10%優(yōu)惠。學生參會需提交相關(guān)證件。會議現(xiàn)場報到注冊不享受各種優(yōu)惠政策。