2023年2月7-10日，開年盛會，第八屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第十九屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）于蘇州凱賓斯基大酒店召開。

論壇由第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、中關村半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟（CSA）、國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（蘇州）聯(lián)合主辦。

江蘇第三代半導體研究院有限公司、蘇州市第三代半導體產業(yè)創(chuàng)新中心、蘇州納米科技發(fā)展有限公司、中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司共同承辦。

近年來，隨著人們對不同類型的發(fā)光器件的深入研究，新型顯示與照明技術得到了相應的發(fā)展，這為未來信息顯示與照明的多元化應用奠定了良好的基礎。隨著物聯(lián)網、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、元宇宙等技術和數(shù)字經濟的興起，新型顯示技術不斷迭代，提升顯示效果，其中Mini/Micro LED 顯示技術正成為新興顯示技術新的一極，為顯示領域注入了新的成長動力。

天馬微電子集團研發(fā)中心總經理，Micro-LED研究院院長秦鋒做了題為“Micro-LED顯示產業(yè)化進展與挑戰(zhàn)”的主題報告，報告指出，隨著元宇宙VR、AR概念的興起，對于近眼顯示普遍采用硅晶圓基的加工工藝去生產更高KPI的產品。Micro-LED有顯著特點，一是可以做到完全地無邊框。二是Micro-LED因為它的發(fā)光效率比較高，同時整個結構也比較緊湊簡單，所以它整個的透明度能夠做到70%以上。

秦鋒表示，產業(yè)化過程中目前面臨的主要問題來自于芯片、背板技術以及巨量轉移，芯片環(huán)節(jié)主要圍繞著均勻性、光效等問題。背板技術主要在于驅動電路、均勻性以及散熱、可靠性等方面，巨量轉移則主要圍繞著轉移效率、良率以及Micro-LED相對比較重要的后期修復。

Micro-LED的芯片涉及電流的效率、光型、熱穩(wěn)定性，以及生產效率和良率，秦鋒認為，Micro-LED芯片的提升，需要LED生產廠家以及學術單位共同努力，從結構、生產工藝、材料方等角度入手，并且需要持續(xù)不斷的提升。 

天馬從2020年開始往量產化方向逐步推進，爭取在3-5年實現(xiàn)Micro-LED推進到量產。秦鋒表示，Micro-LED從技術推進到量產，中間有很多環(huán)節(jié)需要打通，需要產業(yè)鏈協(xié)同，一起努力推進到量產階段。

嘉賓簡介

秦鋒，高級工程師，國際信息顯示學會（SID）北京分會技術委員會委員。現(xiàn)任天馬微電子集團研發(fā)中心總經理、天馬micro-LED研究院院長，負責顯示和智能傳感器技術開發(fā)和產品設計工作。承擔多項國家科研項目，申請國內外發(fā)明專利300余項，發(fā)表論文多篇。