知名咨詢機構(gòu)德勤今天發(fā)布的《2023科技、傳媒和電信行業(yè)預測》報告預計，2023年底，全球投資5G獨立組網(wǎng)的移動網(wǎng)絡運營商數(shù)量將會翻番，從2022年的超過100家增長至2023年底的至少200家；以碳化硅為代表的第三代半導體將保持快速增長，到2027年中國功率半導體市場規(guī)模有望達到238億美元。

這份報告解讀和預測了15個領域，覆蓋電信、半導體、屏幕與傳媒、科技與并購五大類別，深入解析TMT（科技、傳媒和電信）行業(yè)發(fā)展趨勢，以及如何影響全球的企業(yè)和消費者。

德勤中國副主席兼科技、傳媒和電信行業(yè)主管合伙人林國恩表示，TMT行業(yè)作為以硬科技為引領、連接新基建和傳統(tǒng)制造的驅(qū)動領域，不斷推動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展，代表了數(shù)字經(jīng)濟時代一個國家的綜合競爭力。

報告認為，2023年全球半導體企業(yè)將投入3億美元利用內(nèi)部自有或第三方人工智能工具開展芯片設計，且未來4年這個數(shù)字將每年增長20%，到2026年將超過5億美元。而隨著純電動汽車、消費電子產(chǎn)品快充、高效能太陽能板以及先進軍事應用日益普及，德勤全球預測，2023年主要由氮化鎵和碳化硅等高功率半導體材料構(gòu)成的芯片銷售總額將達到33億美元，較2022年增長40%。

中國是全球功率半導體最大的需求國，新能源光伏發(fā)展有望帶動功率半導體需求的進一步提升。報告預計，2023年以碳化硅為代表的第三代半導體將保持快速增長。未來5年中國的功率半導體市場將以4.5%的復合年均增長率持續(xù)增長，至2027年有望達到238億美元。同時，中國將進一步推動抗輻射技術(shù)的開發(fā)和研究，致力于提升抗輻射芯片的國產(chǎn)化率，逐步走向獨立自主。

運算更快、更安全、更便宜的邊緣計算服務與產(chǎn)品成為企業(yè)投資新對象。報告預測，邊緣計算的全球企業(yè)市場在2023年將增長22%，預計在2025年中國邊緣計算市場規(guī)模將增長至1987.7億元，年復合增長率達47%。其中游戲和電競是我國初具商用規(guī)模的邊緣計算應用場景，除此之外還有制造業(yè)的數(shù)字化和自動化、智慧城市和自動駕駛等。

德勤預測，2023年將有更多科技企業(yè)宣布到2030年實現(xiàn)“凈零排放”目標。為響應國家“2060”雙碳戰(zhàn)略目標，我國一些頭部高科技企業(yè)已提出各自的“碳中和”計劃，同時我國正積極鼓勵綠色數(shù)據(jù)中心的建設，例如2021年7月工信部發(fā)布了《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動計劃（2021-2023）》，明確到 2023年底新建大型及以上數(shù)據(jù)中心PUE（數(shù)據(jù)中心能源效率）降低到1.3以下。中國科技企業(yè)也積極響應，通過各種舉措提升數(shù)據(jù)中心能源效率，降低能耗。

（來源：中國青年報）