2月28日，在2023聊城（深圳）粵港澳大灣區(qū)重點招商項目簽約儀式上，由深圳市華芯邦科技有限公司投資5.3億元的FOiP異構集成扇出型先進封裝項目成功簽約并落戶高新區(qū)。

據悉，深圳市華芯邦科技有限公司是國內領先的fab-lite模式數模混合芯片科技企業(yè)，公司在半導體芯片領域實現多元化產品布局，包括 PMIC芯片、MCU芯片、MEMS芯片等。公司自主研發(fā)的SiC電源芯片成功打破國外壟斷，效能等參數均處于行業(yè)領先水平，成為目前國內領先的設計公司，產品可批量應用在儲能系統(tǒng)、光伏儲能系統(tǒng)、新能源車系統(tǒng)等領域。

深圳市華芯邦科技有限公司在聊城投資建設的碳化硅芯片先進封測基地，將成為山東省專注于碳化硅芯片先進封測的制造商，并填補省內半導體先進封測空白。

（來源：聊城高新區(qū)）