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金山軟件、小米等擬成立集成電路相關領域股權投資基金

日期:2023-03-06 閱讀:289
核心提示:金山軟件3月2日發(fā)布晚間公告稱,其附屬公司武漢金山、小米北京、小米武漢與其他投資者訂立合伙協(xié)議,內(nèi)容有關成立該基金,預期認

 金山軟件3月2日發(fā)布晚間公告稱,其附屬公司武漢金山、小米北京、小米武漢與其他投資者訂立合伙協(xié)議,內(nèi)容有關成立該基金,預期認繳出資額為人民幣100億元。該基金成立后,其將不會成為金山軟件的附屬公司,且不納入集團合并報表范圍。

公告顯示,該基金將主要從事股權投資或準股權投資,或對非上市公司進行投資相關活動,該等公司主要著重于集成電路,以及相關上游及下游領域(涵蓋新一代資訊科技、智能制造、新材料、人工智能、顯示器及顯示裝置、汽車電子,以及有關移動終端消費品及智能裝置的上游及下游應用及供應鏈)。

 

(來源:大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng))

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